隨著英偉達GB200即將大規模出貨，被動元件市場將迎來新一輪的采購熱潮。據業界觀察，AI服務器對于積層陶瓷電容（MLCC）的需求量遠超傳統服務器，增幅超過一倍，并且單價更為優越。因此，如國巨、華新科等被動元件供應商有望顯著提升其利潤。

據業內人士透露，AI服務器及其相關應用的快速發展極大地推動了積層陶瓷電容等被動元件的需求。值得注意的是，每單位高分子（Polymer）電容材料可以替代多達十至二十顆積層陶瓷電容，這意味著在GB200服務器運算匣或其他AI服務器的組件選擇上，可以根據客戶需求采用高階MLCC或Polymer材料，從而為相關廠商帶來實質性的支持。

以GB200為例，其高容量標準品的單位用量顯著。具體而言，GB200系統主板上的MLCC總用量較傳統服務器增加了一倍，其中1U以上的用量占比約60%，而耐高溫的X6S、X7S、X7R型號用量更是高達85%。隨著訂單逐月攀升，部分高容量產品的需求增長尤為迅速。

有媒體指出，由于AI服務器的高速運算特性，無論采用氣冷還是水冷散熱方案，機架都會處于高溫環境。因此，服務器主板和電源主板將大量使用耐高溫的高階MLCC和鉭質電容器。此外，大型電源廠在GB200備援電池（BBU）中采用的超級電容器（EDLC）已開始進行測試。業內認為，高階被動元件供應商將在2025年迎來新的增長動力。

在中國臺灣的被動元件廠商中，國巨在AI服務器相關領域的布局已處于領先地位。受益于運算和企業系統對AI服務器的需求增加，國巨的AI應用相關高分子電容、電感和電阻等產品的出貨量正在上升。國巨對AI應用的未來充滿信心，其董事長陳泰銘多次強調，集團掌握了AI所需的所有被動元件產品線，并且是外商之外最大的AI服務器X6S型號MLCC供應商，同時已通過代工廠進入英偉達的供應鏈。

華新科也在積極搶占AI服務器和電源應用的市場份額。先前，高階AI服務器電源對特殊和高壓電容被動元件的需求尤為明顯，華新科通過OEM客戶成功切入高階AI服務器電源應用。華新科預計，AI服務器大電源供應器內的被動元件價值將增加10%至30%，電阻規格升級后，其價值較傳統服務器增加40%至60%。

除了產品規格升級外，數量和價格方面也有顯著提升。據臺系元器件分銷商表示，考慮到溫度系數和放置空間，AI服務器在高階MLCC和鉭質電容器方面的用量大幅增加。以往PC約使用2000顆MLCC，其中高階用料僅3-4顆，而AI服務器的用量已躍升至2萬顆以上。此外，無論采用何種散熱方案，機架都處于高溫環境，因此服務器主板和電源主板的耐溫度系數從85度提升至105度以上，大型電源廠甚至要求達到150度。這導致MLCC規格從X5升級到X6S、X7R、X8，全面采用高階規格，從而推高了MLCC的單價。

AI應用的逐步落地不僅將改變服務器市場，還將對電子產品系統設計產生深遠影響，相關元器件類別都將從中受益。從應用領域來看，除了即將量產的AI高階服務器、云端運算和數據中心等應用外，高效能運算交換器的需求也在增長，同時高瓦數電源對電感的用量增加了一倍以上。在車用領域，傳統汽車每輛約使用1000至2000顆被動元件，而進入電動車或自動駕駛時代，預計每輛汽車將使用5000至10000顆被動元件，需求量將呈倍數增長。在AI PC方面，研究機構Canalys預測，到2028年，AI PC的出貨量將達到2億臺，年復合增長率高達44%，平均每臺AI PC的MLCC用量較傳統PC激增80%。