相信很多初次接觸BGA返修臺的人員都會有這種疑惑。那就是光學BGA返修臺還是非光學BGA返修臺如何選擇，要搞清這個問題，首先得要了解兩者的差異，從BGA返修臺的生產應用上來看，我們可以從效率，使用程度，操作難度，安全和成功率這個即個方面來了解。

效率上來說光學BGA返修臺省去了人工對焦的過程。在工人操作上光學BGA返修臺只要調好參數即可，自動拆裝BGA芯片。而傳統非光學BGA返修臺在使用過程中則不斷要求返修人員去注意PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。從效率上來講光學BGA返修臺遠高于傳統BGA返修臺。

使用程度上來看，隨著BGA的運用越來越廣，BGA的復雜化，對返修設備的要求也越來越高。所以日后BGA返修臺得不斷更新來滿足市場的需求，而傳統的非光學BGA返修臺終將被淘汰，這時候選購一臺好的光學BGA返修臺就很有必要了，如德正智能的光學BGA返修臺DEZ-R850采用HDMI數字超高清光學對位系統，可X、Y方向電動自由移動，全方位觀測元器件，杜絕“觀測死角”，實現元器件的精確貼裝。是目前BGA返修臺市場常見的一款自動光學對位BGA返修設備。　

操作難度上來講，光學BGA返修臺操作簡易，全程自動化操作，對返修人員幾乎沒任何技術要求，具有自動焊接、拆卸、貼裝、喂料一鍵式操作，使用簡單、操作方便；配置激光紅點定位，針對不同返修產品，實現快速轉換，無需設置繁瑣參數，所以在這個學習上只要你會電腦，那都不是事。而傳統的非光學BGA返修臺，對操作人員的要求很高，對于大一點的BGA芯片返修哪怕是熟練的維修人員有時候返修起來也十分費力，所以可以看得出兩者在操作上的差異化了。

從安全和成功率來講，全自動光學BGA返修臺由于通過光學模塊采用裂棱鏡成像，所以無需手動對位此時也就省去傳統人工對位操作不當損壞BGA芯片可能性。針對不同大小的BGA原件進行視覺對位，焊接、拆卸的智能操作設備，有效提高返修率生產率，大大降低成本。綜上所述光學對位BGA返修臺要比傳統非光學BGA返修臺好很多。

總結：看了以上內容相信大家應該了解了光學BGA返修臺與非光學BGA返修臺的不同之處了，結合自身的需求（價格、功能、返修量、精度要求等）從這幾方面綜合考慮，相信大家就能采購到適合自己的BGA返修臺了。