橋式整流器是一種電子元件，內部由多個二極管組成，主要作用是整流，調整電流方向，用橋式整流器整流是比較好的，首先是很方便，而且它內部的四個管子一般是挑選配對的，所以其性能較接近，其次就是大功率的整流時，橋式整流器上都可以裝散熱塊，使工作時性能更穩定，整流橋式整流器產品是由四只整流硅芯片作橋式連接，外用絕緣塑料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱。

現有的橋式整流器包括四個整流芯片和四個引腳，四個整流芯片的正反面均通過焊片與四個引腳相應的基島連接，然后通過高溫使得焊片熔化，從而使得整流芯片與引腳的基島焊接在一起，這種結構存在一定的缺點：第一，該連接方式使得裝配的工作效率低；第二，由于該連接結構和工藝的原因，使得裝配的產品不僅良率低，而且穩定性和一致性差，無法保證高品質；第三，由于產品的良率低、品質差，因而生產的次品率比較高，造成產品的生產成本高；第四，只能封裝固定規格的整流芯片，如果整流芯片的規格改變了，那么引腳的規格、焊片的規格等都需要相應的變化，而且不能封裝小尺寸整流芯片，使得封裝靈活性差；第五，由于四個整流芯片的正反面通過焊片與相應引腳的基島連接，使得產品的封裝厚度較大，難以薄型化。

1、核心技術：

??? 一種超薄貼片橋式整流器，包括封裝體，連接于封裝體兩側的若干個觸腳，封裝于封裝體內部用于導電連接的連接框架，觸腳穿入封裝體與連接框架相連，若干個觸腳均單獨連接有連接框架，每個連接框架之間連接有橋接片，橋接片與連接框架連接位置設有導電芯片；橋接片背離與連接框架一面設有壓覆片，壓覆片焊接于連接框架將橋接片壓制，壓覆片背離壓制橋接片一面黏附有絕緣膜。

（1）封裝體將連接框架、橋接片、導電芯片和壓覆片封裝于內部。

（2）封裝體包括上殼體與下殼體，上殼體設有散熱片。

（3）散熱片靠近連接框架一面開設有散熱槽。

（4）導電芯片與壓覆片均為連接銅片。

（5）連接銅片厚度范圍在0.05~0.3mm。

2、創新點：

（1）封裝體將連接框架、橋接片、導電芯片和壓覆片封裝于內部，通過封裝體保護內部各個部件，同時起到保護效果，保護效果好。

（2）封裝體包括上殼體與下殼體，上殼體設有散熱片，通過上殼體與下殼體之間的鉚合形成封裝體，起到容納封裝內部結構，同時還具有散熱片，能夠有效提高散熱效果，能夠在較薄的情況下也能起到散熱效果。

（3）散熱片靠近連接框架一面開設有散熱槽，通過散熱槽能夠進一步提高了散熱效果。

（4）導電芯片與壓覆片均為連接銅片，通過連接銅片能夠有效起到連接導電整流效果，導電效果好，整流效果好，能夠有效節省安裝空間。

? ? （5）連接銅片厚度范圍在0.05~0.5mm，當銅片厚度小于0.05mm時，一方面，選材比較麻煩，另一方面，在使用過程中有益體積較小，導電性能較差；當厚度大于0. 5mm時，導致整體厚度較厚，成本也較高；經試驗銅片厚度優選為0.25mm，能夠達到最理想的使用效果，導電效果好，使用壽命長。

? ? ?東莞市南晶電子有限公司研發出一種能夠有效起到導電整流效果，同時通過將連接導體片狀設置，能夠有效節省安裝空間，便于在使用中節省電子產品的安裝空間的超薄貼片橋式整流器。?