Vishay Semiconductors LVE1560E/LVE2560E橋式整流器具有低正向電壓降、低噪聲和高浪涌電流耐受能力的特性。Vishay LVE1560E/LVE2560E整流器具有600V最大反向重復峰值電壓、-55°C至+150°C結溫，采用薄型單列直插式封裝。這些器件非常適合用于開關電源、家用電器和白色家電應用中的交流/直流橋式全波整流，特別是電信電源、高效臺式電腦和服務器SMPS。

數據手冊:

*附件：LVE2560E數據手冊.pdf

*附件：LVE1560E數據手冊.pdf

特性

• UL認證文件編號E312394
• 薄型單列直插式封裝
• 氧化物平面芯片結
• 低正向電壓降
• 較高的浪涌電流承受能力
• 低噪聲
• 高外殼介電強度：2500V RMS ，持續1分鐘
• 焊料浸液為+275°C最大值，按照JESD 22-B106標準持續10秒

封裝類型

LVE1560E橋式整流器技術解析與應用指南

一、產品概述與技術亮點

LVE1560E是Vishay General Semiconductor推出的一款?低壓降單相單列直插式橋式整流器?，采用GSIB-5S封裝設計。該器件在600 V反向電壓和15 A平均電流的嚴苛條件下，實現了?0.71 V的超低正向壓降?（在IF=7.5A，TA=125°C時），顯著提升了能效表現。

?核心特性優勢?：

• 薄型單列直插封裝，節省空間
• 平面氧化芯片結技術
• 高浪涌電流承受能力（250 A）
• 優良的介電強度（2500 VRMS，1分鐘）
• 符合UL認證標準（文件號E312394）

二、關鍵電氣參數深度分析

2.1 極限工作參數

• ?最大重復峰值反向電壓?：600 V
• ?最大RMS電壓?：420 V
• ?最大平均正向整流電流?：
  • 帶散熱片（TC=120°C）：15 A
  • 無散熱片自由空氣環境：3.8 A
• ?非重復峰值浪涌電流?：250 A（8.3ms單正弦波）
• ?工作結溫范圍?：-55°C 至 +150°C

2.2 電氣特性表現

在25°C結溫條件下測試：

• ?正向電壓?：7.5A電流時為0.85V（典型值）
• ?反向電流?：600V反向電壓下僅0.03μA
• ?典型反向恢復時間?：278 ns
• ?結電容?：175 pF（在4V，1MHz時）

三、熱管理與散熱設計

?熱阻參數?：

• 帶散熱片結到外殼熱阻：1°C/W
• 無散熱片結到環境熱阻：24°C/W

?熱設計指導?：
根據降額曲線顯示，在125°C環境溫度下：

• 帶散熱片：電流維持約12A
• 無散熱片：電流降至約1.5A

設計時必須考慮?10 cm-kg最大安裝扭矩?，推薦使用?5.7 cm-kg扭矩?以確保可靠接觸和散熱效果。

四、典型應用場景

4.1 核心應用領域

• ?開關電源AC/DC全波整流?
• ?家電與白色家電?
• ?電信電源系統?
• ?高效能臺式電腦?
• ? 服務器開關模式電源（SMPS） ?

4.2 性能優化建議

?高效率設計?：利用0.71V的低VF特性，在高溫大電流應用中顯著降低功率損耗。

?可靠性設計?：材料符合UL 94 V-0阻燃等級，M3后綴型號通過JESD 201 class 1A晶須測試，確保長期穩定性。

五、封裝與機械特性

?GSIB-5S封裝規格?：

• 環氧樹脂材料，符合無鹵素、RoHS要求
• 引腳采用亞光錫鍍層，滿足J-STD-002和JESD 22-B102可焊性標準
• 主體明確標記極性方向
• 標準重量：6.7克