Vishay Semicductors SE100PWTLK表面貼裝低 VF 標準整流器具有800V最大重復峰值反向電壓和10A最大平均正向整流電流。該整流器工作時的正向壓降較低，爬電和間隙距離為2.8mm 。SE100PWTLK表面貼裝標準整流器采用氧化物平面芯片結，外形非常小巧（典型高度為1.3mm）。該器件符合RoHS指令，不含鹵素，并達到UL 94 V-0易燃性等級。SE100PWTLK表面貼裝標準整流器是工業和汽車車載充電器應用的理想之選。

數據手冊：*附件：Vishay Semiconductors SE100PWTLK表面貼裝低正向壓降 (VF) 標準整流器數據手冊.pdf

特性

• 2.8 mm 的最小爬電和間隙
• 極薄的外形尺寸－典型高度為1.3mm
• 非常適合自動組裝
• 氧化物平面芯片結
• 低正向壓降
• 根據J-STD-020標準，符合MSL 1級要求，低頻最高峰值溫度為260°C
• 模塑料符合UL 94 V-0易燃性等級標準
• 符合 RoHS 要求

額定值和特征曲線

尺寸

Vishay SE100PWTLK 標準整流器技術解析與應用指南?

?一、產品核心特性概述?

Vishay Semiconductors推出的?SE100PWTLK?是一款表面貼裝低正向壓降標準整流器，屬于?eSMP?系列?，采用?SlimDPAK 2L封裝?。其核心設計聚焦于高效率與高可靠性，主要特性包括：

• ?10A平均正向電流?與?800V重復峰值反向電壓?，適配工業級功率需求；
• ?0.81V超低正向壓降?（@IF=10A, TJ=125℃），顯著降低導通損耗；
• ?175℃最高結溫?與?240A峰值浪涌電流?耐受能力，確保極端工況穩定性；
• ?1.3mm超薄封裝?與?2.8mm爬電距離?，滿足緊湊空間與安全規范。

?二、關鍵參數深度分析?

?1. 電氣性能優勢?

• ?正向特性?：
  • 在25℃時，5A/10A電流下典型正向壓降分別為0.85V/0.93V；
  • 高溫環境下（125℃）表現更優，壓降低至0.72V/0.81V（圖3）。
• ?反向特性?：
  • 25℃時反向電流僅14μA（MAX 5μA），125℃時升至380μA（圖4）。
• ?動態響應?：
  • 典型反向恢復時間80ns， junction電容80pF（@4V, 1MHz），適合高頻應用。

?2. 熱管理設計?

• ?熱阻參數?：
  • 結到環境熱阻RθJA典型值81°C/W（MAX 94°C/W）；
  • 結到安裝面熱阻RθJM典型值1.1°C/W（MAX 2°C/W）（圖6）。
• ?功率降額曲線?（圖1）：
  • 無限散熱片條件下支持10A全功率運行；
  • 自然冷卻時需根據殼體溫度降額（如100℃時降至約6A）。

?三、機械設計與可靠性?

• ?封裝結構?：SlimDPAK 2L尺寸僅6.32mm×9.40mm，底部焊盤優化散熱設計（圖7）。
• ?材料認證?：
  • 模塑材料符合UL 94 V-0阻燃等級；
  • M3后綴版本為無鹵素材料，通過RoHS及JESD 201 Class 2晶須測試。
• ?環境適應性?：
  • 工作溫度范圍-55℃至+175℃，滿足車載與工業極端環境需求。

?四、典型應用場景?

?1. 工業電源整流?

適用于開關電源、逆變器中的輸出整流環節，低VF特性提升整體能效，尤其適合連續高負載場景。

?2. 車載充電系統?

在車載充電器（OBC）中用于極性保護與直流變換，高結溫耐受性適配引擎艙高溫環境。

?3. 緊湊型設備?

超薄封裝與自動化貼裝兼容性，使其成為空間受限設備（如無人機、便攜醫療設備）的理想選擇。

?五、選型與布局建議?

• ?推薦型號?：SE100PWTLK-M3/I（基板數量4500/卷，磁帶包裝）。
• ?PCB布局?：
  • 建議焊盤尺寸≥6.10mm×5.27mm（圖7），確保散熱路徑低阻；
  • 預留底部散熱過孔，增強熱傳導效率。

?六、技術趨勢關聯?

隨著數字化與電氣化推進，高效整流器件在以下領域需求增長：

• ?可再生能源?：光伏逆變器中的MPPT電路需低損耗整流；
• ?快充技術?：大電流車載充電樁依賴高可靠性二極管；
• ?工業4.0?：自動化設備電源模塊要求元件小型化與高溫穩定性。