PANJIT推出具備175°C (TJ) 高結溫溫度能力的HULV超低VF橋式整流器系列，持續引領高效能功率整流技術。此系列在800 V反向耐壓條件下，展現業界最佳的熱穩定性與導通效率，廣泛應用于AI服務器、電信設備、游戲平臺以及80+白金/鈦金級PC電源等高功率密度系統。

HULV系列采用先進的平面EPI芯片接面制程技術，并導入聚酰亞胺（polyimide）保護層設計，有效強化產品在嚴苛熱環境下的穩定性與可靠性。

在高溫環境中展現超低VF效能

PANJIT整流橋在TJ = 175°C時的順向壓降最低可達0.66 V，為同級產品中等級最高，有效降低導通損耗并提升系統整體能效，特別適用于對熱管理有嚴格要求的應用環境。

產品優勢：

? 順向壓降僅0.66 V @ TJ = 175°C — 降低功率損耗與熱能產生

? 漏電流僅20 μA @ 125°C — 提升系統穩定性

? 額定電流涵蓋4 A至35 A — 滿足小電源至大電源的應用領域需求

? 最大浪涌電流可達400 A — 強化突波與啟動保護能力

? 提供SMD與直插封裝 — 彈性支持各類電路板設計

專為高溫、高效電源系統而優化

HULV系列具備最高結溫溫度175°C的工作能力，特別適合用于需要長時間開機穩定運作與熱承受能力環境的高效電源系統。

目標應用包含：

? AI與云端服務器電源

? 電信與網通設備

? 高效能PC與游戲主機電源

? 備援與工業級電源系統

? USB PD >100 W快充電源方案

? 55吋以上大型電視與顯示器