揚杰科技超低導通電壓(VF)橋式整流器系列(封裝6KBJGBU/JA)采用自制的外延(EPI)+平面工藝(Planar)結構制程技術，其通過增加截止環和終端鈍化層，多次的光照制程, 來實現超低導通電壓(VF), 較低的高溫漏電流，優良的可靠性. 適用于各種應用中的橋式整流器，進而提升整體電源效能和更穩定的可靠度。

在超低導通電壓(VF)橋式整流器系列中更推出領先市場的800V產品(電流包含了15A/25A/ 35A), 其800V的反向耐壓, 在雷擊(Surge) 測試驗證上優于同業600V產品, 超群的電性性能和穩定的可靠性, 擁有領先同業超低導通電壓(VF= 0.77V@125°C),助力客戶提效降耗。另外因采用外延(EPI)+平面工藝(Planar)結構制程技術, 故反向恢復QRR/IRM小，恢復特性軟，EMI特性優, VF弱溫度系數，較低的高溫漏電流(IR= 10uA@125°C), 正反向折中特性好，即便如此嚴苛的應用環境下, 也能確?？蛻魬蒙系目煽啃院头€定性。一般用于要求高的高功率領域。包括AI電源、 服務器電源、PC電源(80+白金/鈦金PC電源)、通信電源、游戲機電源等高功率應用。

01性能優勢

1LOW VF產品芯片差異對比：

采用外延(EPI)+平面工藝(Planar)結構制程技術, 超低導通電壓(VF= 0.77V@125°C), 助力客戶提效降耗, 反向恢復QRR/IRM小，恢復特性軟，EMI特性優, 較低的高溫漏電流(IR= 10uA@125°C), 一般用于要求高的高功率領域。

2電性特性差異對比：

平面工藝(Planar)結構制程技術, VF / IR 在常溫和高溫, 均優于常規LOW VF(GPP), 助力客戶提效降耗, 確?？蛻魬蒙系目煽啃院头€定性, Low Trr,故反向恢復QRR/IRM小，恢復特性軟，EMI特性優。

3溫升特性差異對比：

平面工藝(Planar)結構制程技術的橋堆在相同應用條件下, 溫升優于常規LOW VF(GPP)將近10度, 提升客戶應用上的可靠性和穩定性及壽命。

02整機實測表現

測試機種 : 整機驗證

型號：600W

輸入：100~240VAC/50~60Hz

輸出：DC 12V/50A

AC Source：IT7624

DC Load：IT8512

Temperature tester：TP9000

Ta=25℃

平面工藝(Planar)結構制程技術, VF / IR 在常溫和高溫, 均優于常規VF(GPP), 助力客戶提效降耗. GBJU2508 耐壓800V產品, 在雷擊(Surge) 測試驗證上優于600V產品。

平面工藝(Planar)結構制程技術, 在超低導通電壓(VF)下, 效率均優于常規VF(GPP). 助力客戶提效降耗,協助客戶在高功率領域的應用。

Input：AC 100V 60Hz

Output：DC 11.88V 16~50A Ta=25℃

平面工藝(Planar)結構制程技術的橋堆在整機條件下, 溫升優于常規 VF(GPP)將近10度, 提升客戶應用上的可靠性和穩定性及壽命。

Input：AC 100V 60Hz

Output：DC 11.88V 16~50A Ta=25℃

結語

綜上，揚杰科技600V/800V超低導通電壓橋式整流器系列，憑借外延+平面工藝的創新制程，在導通電壓、反向耐壓、漏電性能等方面表現卓越，以超低損耗、高可靠性的優勢，為AI電源、服務器電源等高端功率領域的能效提升與穩定運行提供強力支撐，彰顯出其在功率器件領域的技術領先性與市場競爭力。