3D打印材料種類豐富,不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點與應用場景,幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適,為選材提供基礎參考。
2025-12-29 14:52:09
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探索Renesas AIK - RA6M3:開啟嵌入式開發新旅程 在嵌入式開發的廣闊領域中,Renesas的AIK - RA6M3套件猶如一顆璀璨的新星,為開發者們提供了一個強大而靈活的平臺。今天
2025-12-29 10:05:09
109 /A3M MPU組設計,為開發者提供了一個全面且強大的平臺,用于評估RZ/A3M MPU組的特性并開發嵌入式系統應用。 文件下載: Renesas Electronics EK-RZ,A3M MPU評估
2025-12-26 17:25:12
420 在半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中,3D集成電路(3D IC)憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制,成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38
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TDK B32922M3/N3 - B32926M3 EMI抑制薄膜電容器:設計、特性與應用全解析 在電子設備的設計中,電磁干擾(EMI)抑制是一個關鍵問題,它直接影響著設備的性能和穩定性。TDK
2025-12-25 15:20:12
116 SAW雙工器D5PE942M5P3GT技術解析 在如今的無線通信領域,雙工器作為關鍵組件,對信號的收發分離起著至關重要的作用。今天我們就來深入探討一下TAIYO YUDEN公司的SAW雙工器
2025-12-18 17:45:12
487 探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件:開啟3D磁傳感器評估之旅 在電子工程師的日常工作中,評估和開發磁傳感器是一項常見且重要的任務。英飛凌(Infineon
2025-12-18 17:15:09
499 KIT_PSC3M5_MC1 PSOC? Control C3M5電機控制評估套件發布說明解讀 作為電子工程師,我們總是在尋找高效且功能強大的電機控制評估套件。今天,就帶大家深入了解一下
2025-12-18 17:15:06
465 PSOC? Control C3 - PSC3P5xD, PSC3M5xD深度解析:高性能低功耗MCU的卓越之選 在電子設計的領域中,一款性能卓越、功能豐富且低功耗的微控制器(MCU)是眾多工程師
2025-12-18 17:10:08
529 一、友思特新品 友思特 iDS uEye Nion iTof 3D相機將 120 萬像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結合—即使在極具挑戰性的環境中也能確保獲取精細的 3D 數據。 其外殼達到
2025-12-15 14:59:41
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迭代與應用拓展成為市場的主要推動力:·技術升級:視覺系統從單一任務的2D相機向多功能3D相機進化。過去用2D相機完成單一任務,如今用戶更愿意為能自動化多流程的3D
2025-12-10 17:25:42
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本文要點了解3D建模流程。洞悉多板系統3D建模如何提高設計精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工藝中的優勢。在PCBA領域,仿真與建模是實現精準高效設計的基石。在量產前構建并復用原型,有助于在
2025-11-21 17:45:08
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,Raise3D 深耕 FDM 技術多年,以 “高效、精準、可靠” 為核心,將品牌實力融入多元化應用場景,為 60,000 + 全球工業客戶搭建起從原型開發到批量生產的全鏈路解決方案,讓柔性制造的理念落地為可感知的生產價值。 品牌概述:以技術為基,筑牢全球 FDM
2025-11-20 18:02:01
1013 在航空航天領域,零件制造對精度、可靠性和材料兼容性的要求達到極致,工業 3D 打印機作為關鍵生產裝備,其性能直接決定研發效率與產品安全。在眾多品牌中,Raise3D 憑借多年技術沉淀與行業實踐,成功
2025-11-18 14:35:32
319 iSUN3D將在Formnext 2025發布單組分彈性樹脂3D打印方案,覆蓋設計到交付全流程,解決柔彈性制造成本與效率痛點,現場可體驗高速打印與限量禮品。
2025-11-17 11:45:43
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3D Stacked Memory是“技術方法”,而HBM是“用這種方法解決特定問題的產品”。
2025-11-07 19:39:54
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基于MUSE Pi Pro的3D激光里程計實現技術文檔
內容摘要
本文檔詳細介紹了基于MUSE Pi Pro開發板和速騰聚創Airy 96線激光雷達實現3D激光里程計系統的完整技術方案。重點闡述了
2025-10-24 17:02:07
基本半導體B3M平臺深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術與應用 第一章:B3M技術平臺架構前沿 本章旨在奠定對基本半導體(BASIC Semiconductor)B3M系列的技術認知
2025-10-08 13:12:22
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還在為不懂代碼、搭建測試方案耗時久而發愁?ATECLOUD 零代碼自動化測試平臺,專為自動化測試量身打造,小白3 分鐘就能輕松上手,15 分鐘即可完成自動化測試方案搭建,徹底打破傳統測試的技術壁壘與效率瓶頸。
2025-09-22 17:52:21
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“ ?本文將帶您學習如何將 3D 模型與封裝關聯、文件嵌入,講解 3D 查看器中的光線追蹤,以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設計中,我們大部分
2025-09-16 19:21:36
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本文通過搭建Thonny IDE開發環境,了解了如何給ESP32-S3燒錄MircoPython固件和MircoPython應用程序。
2025-09-11 16:02:35
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9月20日 - 21日,國際3D視覺感知與應用大會將在蘇州太湖國際會議中心盛大啟幕,大會議題涵蓋3D成像與測量、3D視覺、3D顯示、3D應用、智能感知與測量等。
2025-09-08 15:03:08
904 【RA4M2-SENSOR】介紹、環境搭建、工程測試
本文介紹了 RA4M2-SENSOR 開發板的基本信息,包括產品特點、參數資源、開發環境搭建以及工程測試等。
介紹
RA4M
2025-09-01 12:08:36
近日,索尼空間現實顯示屏與VAST旗下的3D大模型Tripo AI正式宣布達成業務合作:雙方將圍繞裸眼3D顯示技術、AI驅動的3D內容生成與交互創新展開深度協同,致力于通過索尼空間現實顯示屏
2025-08-28 17:32:00
1114 ?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 自7月21日起,用戶可在3Dfindit工程平臺上訪問日本五金組件專家世嘉智尼公司(Sugatsune)的完整產品系列的CAD 3D目錄。從現在起,全球的設計人員可以隨時隨地搜索、查看和下載超過
2025-08-27 15:44:23
Zivid3D相機小巧便攜,重量輕,分辨率高,速度快,適合高反光透明物體。本文介紹Zivid 3D相機的操作流程,幫助用戶掌握其功能。從硬件連接、軟件安裝到參數設置,重點涵蓋點云生成、預覽及數據導出等關鍵步驟,并提供優化拍攝效果的實用技巧
2025-08-26 15:34:27
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在工業4.0浪潮下,智能工廠成為制造業轉型的核心目標,但傳統工業控制系統開發周期長、成本高、技術門檻高的問題,讓許多中小企業望而卻步。低代碼平臺的出現打破了這一困境,通過可視化開發、預制組件復用
2025-08-20 16:57:32
846 設計時需平衡性能、成本與集成需求。標準化協議(如GigEVision)和軟件方案(如eBUSEdge)解決了設備兼容性問題,通過即插即用功能簡化系統集成,降低開發復雜度,推動3D視覺從專業領域向主流應用轉型。
2025-08-06 15:49:19
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SuperViewW3D光學輪廓儀測量系統基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量
2025-08-06 14:19:13
Emulate3D(簡稱E3D)作為 Rockwell Automation(羅克韋爾自動化)旗下的高保真工業仿真平臺,專注于高逼真度工業動畫、模擬、控制、交互的數字化模擬,支持數字化敏捷設計的各個
2025-08-05 16:34:42
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3D打印的材質有哪些?不同材料決定了打印效果、強度、用途乃至安全性,本文將介紹目前主流的3D打印材質,幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:34
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和上傳固件。
效果
3 個板載 LED 同時閃爍,間隔為 500 毫秒
動態效果見底部視頻。
總結
本文介紹了 RA-Eco-RA6M4-100PIN-V1.0 開發板的基本信息,包括產品特點、參數資源、開發環境搭建以及工程測試等,為相關產品的開發設計提供了參考。
2025-07-25 11:48:06
,CS83815C可以驅動低至3Ω的負載,最大輸出35W的恒定功率;AB類D類可切換模式的設計,最大限度的減少音頻子系統中功放對FM的干擾.CS83815C升壓供電
2025-07-19 10:48:22
建模任務 堆棧結構 建模過程 2.1使用TechWiz Layout繪制各層掩模版平面圖 2.2創建堆棧結構,并生成3D結構 2.3 使用TechWiz LCD 3D進行各項參數計算 3. 結果分析
2025-07-14 14:08:49
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星納微(天津)精密科技有限公司作為國內領先的的3D量測設備及高精度的氣浮平臺供應商,我們為各行業的用戶提供完善的系統解決方案。公司的產品包括:運動平臺,納米級定位平臺,精密氣浮平臺,3D自動量測機
2025-06-10 15:53:44
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系統提供易用性。功能包括精確的參考電壓、快速負載瞬態響應、用于輕負載效率的自動跳躍模式作、用于固定開關頻率的強制 PWM 模式、具有良好線路的 D-CAP3 控制模式、負載調節,并且不需要外部補償。
2025-06-05 09:50:51
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FS8002D 3W單聲道帶關斷模式音頻功率放大器
2025-05-30 15:31:31
2 1、我想了解一下CCG3PA系列與CCG7D系列的主要區別有哪些,有沒有相關對照表參考。
2、我看了相關資料兩款芯片都支持后座娛樂系統,這樣的話,如果客戶在功率方面要求較低的情況下,更傾向于選擇
2025-05-30 07:25:06
3D庫文件
2025-05-28 13:57:43
6 近日,英飛凌的磁傳感器門類再添新兵,第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經歷兩代產品的迭代之后應運而生。
2025-05-22 10:33:42
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3D工業相機的選型
2025-05-21 16:49:26
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SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式,測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸。它結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統軟件對器件
2025-05-15 14:38:17
英飛凌PSOC? 控制C3M5完整系統電機控制套件 (KIT_PSC3M5_MC1) 提供C3M5電機控制卡,設計用于開發電機控制解決方案,可結合使用以MADK連接器 (M1/M3/M5) 為特色
2025-05-13 10:29:15
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隨著智能座艙的演進,3D交互界面已成為車載體驗的核心載體。從3D車模、感知地圖到沉浸式桌面,3D技術正逐步滲透座艙的每個角落。傳統3D交互模式因場景固化、高成本和迭代困難等問題,難以實現真正的情感
2025-04-30 16:04:26
779 描述和F-Theta透鏡的應用示例。
光學系統的3D-可視化
VirtualLab Fusion提供的工具可以實現光學系統的3D可視化,因此可以用于檢查元件的位置,以及快速了解系統內部的光傳播情況
2025-04-30 08:47:36
功率器件外,典型的 3D 眼鏡系統還包含 微控制器和通信前端(IR、RF 或其他)來處理 通信和同步作以及 3D 電視。
2025-04-28 09:41:37
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。在 NVIDIA Omniverse 平臺、OpenUSD 以及 Isaac Lab 解決方案的助力下,影眸科技實現了 Rodin 平臺的升級,顯著提升了 3D 資產生成的速度、質量與用戶體驗,推動具身智能進一步發展。
2025-04-27 15:09:47
1104 TPSM86325x 是一款簡單易用、高效、高功率密度的同步降壓模塊,輸入電壓范圍為 3V 至 17V,支持高達 3A 的連續電流。
TPSM86325x 采用 D-CAP3 控制模式來提供快速瞬態響應,并支持低 ESR 輸出電容器,而無需外部補償。該器件可支持高達 95% 的占空比作。
2025-04-17 18:10:30
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中圖儀器VT6000系列3D共聚焦顯微系統用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓
2025-04-09 17:37:45
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優勢,本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰。
2025-04-08 14:38:39
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2025-03-25 18:29:59

這個項目里,作者會教你怎么做一個簡單的電動3D掃描轉盤,主要是給手機用的。整個裝置分為三個部分:頂板、齒輪板和底座。頂板是個固定的平臺,用來放置你要掃描的物體。
中間的齒輪板是整個裝置的核心,它有
2025-03-25 13:45:41
3D封裝與系統級封裝概述 一、引言:先進封裝技術的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導體行業開始從單純依賴制程微縮轉向封裝技術創新。3D封裝和系統級封裝(SiP)作為突破傳統2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:56
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2025-03-20 18:55:34

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2025-03-20 18:52:37

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2025-03-20 18:52:11

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2025-03-20 18:40:03

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2025-03-19 18:56:55

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2025-03-19 18:49:22

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2025-03-19 18:49:06

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2025-03-19 18:46:30

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2025-03-19 18:43:31

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2025-03-19 18:42:53

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2025-03-19 18:39:14

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2025-03-18 18:46:14

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2025-03-18 18:34:54

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2025-03-18 18:33:57

在具身智能系統中,3D感知算法是一個關鍵組件,它在端側幫助可以幫助智能體理解環境信息,在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標簽,具備重要的研究價值。現有主流算法主要依賴于點云作為輸入
2025-03-17 13:44:59
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3D投影全息沙盤與幻影成像展示系統設計與制作功能參數一、系統概述本系統是一套集3D投影電子智能化、全息成像技術與多媒體互動功能于一體的數字沙盤展示解決方案。通過高精度的3D投影技術、全息成像技術以及
2025-03-15 20:25:19
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2025-03-11 15:53:37
1 此前,2025年3月3日至6日,第二十一屆年度設備封裝會議(Annual Device Packaging Conference,簡稱DPC 2025)在美國亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會上,西門子 Innovator3D IC 平臺憑借其前沿技術和先進性能,榮獲大會 3D InCites 技術賦能獎。
2025-03-11 14:11:30
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3D多芯片設計背后的驅動因素以及3D封裝的關鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設計的市場預測顯示,硅片的設計和交付方式將發生前所未有的變化。IDTechEx預測到2028年Chiplet市場規模
2025-03-04 14:34:34
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電子發燒友網站提供《BUK9M3R3-40H N溝道40V、3.3 mΩ邏輯電平MOSFET規格書.pdf》資料免費下載
2025-02-13 11:31:09
0 近日,新一代AI應用搭建平臺“扣子”宣布了一項重要更新,即正式支持DeepSeek的R1和V3模型,并向廣大用戶開放免費體驗。 扣子平臺一直以來都致力于為用戶提供便捷、高效的AI應用搭建服務,幫助
2025-02-08 13:42:16
1994 英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領先的光場裸眼3D技術,無需佩戴3D眼鏡即可觀看,給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗,為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41
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M5Stack支持小智AI啦!現已適配M5CoreS3和AtomS3R(需搭配AtomicEchoBase)。只需簡單操作,即可將設備轉化為智能AI助手。體驗全新語音交互功能,讓智能助手觸手可及
2025-01-23 18:19:35
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SciChart 3D for WPF 是一個實時、高性能的 WPF 3D 圖表庫,專為金融、醫療和科學應用程序而設計。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項目。 使用我們
2025-01-23 13:49:11
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近日,騰訊公司宣布其自主研發的混元3D AI創作引擎已正式上線。這一創新性的創作工具將為用戶帶來前所未有的3D內容創作體驗,標志著騰訊在AI技術領域的又一重大突破。 混元3D AI創作引擎憑借其強大
2025-01-23 10:33:56
1040 和交付應用軟件,全方位降低軟件的開發、配置、部署和培訓的成本。 二、低代碼平臺搭建MES系統的優勢 1、快速開發: 低代碼平臺提供了豐富的模板和組件,IT人員可以通過拖拽、配置等圖形化操作,快速搭建MES系統的基礎功能模塊
2025-01-23 09:37:00
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近日,騰訊公司宣布其自主研發的混元3D AI創作引擎已正式上線。這一創新性的創作工具,標志著騰訊在3D內容生成領域邁出了重要一步。 混元3D AI創作引擎的核心功能極為強大,用戶只需通過簡單的提示詞
2025-01-22 10:26:31
1056 M1攜手6D Technologies云原生BSS平臺,成功實現數字化轉型 印度班加羅爾2025年1月15日?/美通社/ -- 數字化轉型解決方案的全球領導者6D Technologies欣然宣布
2025-01-15 15:42:27
778 整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動,如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統的flip-chip要求每個IC單獨封裝,并通過傳統PCB技術與其他IC集成
2025-01-14 10:41:33
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家庭云平臺電腦不僅可以充分利用閑置的硬件資源,還能為個人或小型團隊提供一個安全、可控的數據存儲和訪問環境。以下是如何搭建家庭云平臺電腦的詳細操作步驟: ? ?一、準備硬件與系統 ? ?清理舊電腦: ? ?將電腦清理干凈,確
2025-01-13 14:26:13
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精密視覺檢測技術有效提升了半導體行業的生產效率和質量保障。友思特自研推出基于深度學習平臺和視覺掃描系統的2D和3D視覺檢測方案,通過9種深度學習模型、60+點云處理功能,實現PCB元器件、IGBT質量檢測等生產過程中的精密測量。
2025-01-10 13:54:19
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云計算平臺是一種以云計算技術為基礎的計算服務平臺,用于提供靈活、可擴展、可共享的計算資源和系統服務。它允許用戶在網絡上分布式處理數據和應用程序,具有更高的可用性、更低的成本、更快的響應時間。以下是UU云小編對云計算平臺及其搭建所需條件的概括性介紹:
2025-01-09 10:43:41
897 Results Profile提供有關傳播光線的信 息,而后者只顯示組件和探測器。
在接下來的使用案例中,我們將重點介紹 System:3D視圖。
系統:Ray Results Profile的3D
2025-01-06 08:53:13
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