燒結銀:3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01
116 XCede HD高密度背板連接器:小尺寸大作為 在電子設備不斷向小型化、高性能發展的今天,背板連接器的性能和尺寸成為了設計的關鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨特的設計和出色的性能
2025-12-18 11:25:06
164 全球存儲解決方案領域的領軍企業Kioxia Corporation今日宣布,已研發出具備高堆疊性的氧化物半導體溝道晶體管技術,該技術將推動高密度、低功耗3D DRAM的實際應用。這項技術已于12月
2025-12-16 16:40:50
1037 Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器:高功率與高密度的完美結合 在電子設備不斷向高功率、高密度方向發展的今天,連接器的性能和設計顯得尤為重要
2025-12-12 13:55:06
195 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM連接器:高速高密度的理想之選 在當今高速發展的電子科技領域,內存連接器的性能對于系統的整體表現起著至關重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12
314 景,下面我們來詳細了解一下。 文件下載: Amphenol Times Microwave Systems TF-047微型同軸電纜組件.pdf 產品概述 TF - 047 是一款多功能的微同軸電纜,有散裝和電纜組件兩種形式可供選擇,并且提供多種接口。它在緊湊的尺寸下,實現了高性能和高可靠性,為高密度應用
2025-12-11 15:15:02
233 Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對板連接器:高速高密度連接解決方案 在電子設備設計中,板對板連接器的性能對于設備的整體性能和穩定性起著至關重要的作用。今天,我們來深入
2025-12-11 09:40:15
351 設備的品質與壽命。工程師們在選型時,常常面臨一個核心矛盾:如何在追求更高密度的同時,確保連接的長久穩定與生產的高效可靠?近期,一款在內部結構、插拔體驗和安全防護上
2025-12-09 16:52:20
1976 
在AI芯片與高速通信芯片飛速發展的今天,先進封裝技術已成為提升算力與系統性能的關鍵路徑。然而,伴隨芯片集成度的躍升,高密度互連線帶來的信號延遲、功耗上升、波形畸變、信號串擾以及電源噪聲等問題日益凸顯,傳統設計方法在應對這些復雜挑戰時已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:44
2646 數據中心、電信基礎設施和大型網絡每天都面臨著不斷增長的數據處理和存儲需求。需要更快、更可靠和更高效的解決方案來滿足這些需求,這就是高密度光纖布線技術發揮作用的地方。這些布線解決方案節省了網絡基礎設施
2025-12-02 10:28:03
292 2025年11月,英國濱??死祟D:高性能舌簧繼電器全球領導者Pickering Electronics擴展了超高密度舌簧繼電器125系列。該系列提供業界最小的2 Form A 雙刀單擲(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50
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面對全球光伏裝機量從1.5TW向75TW的爆發式增長,光伏產業正面臨嚴峻的銀資源短缺挑戰。這一問題在目前主流的硅異質結電池上尤為突出,其銀消耗量高達約17mg/W。同時,被譽為下一代技術方向的鈣鈦礦
2025-11-24 09:03:35
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新加坡國立大學研究團隊在提升鈣鈦礦硅串聯太陽能電池穩定性方面取得突破。通過改良層間連接材料的結構設計,該團隊成功使電池在65攝氏度持續運行1200小時后仍保持96%以上的初始性能。這項研究成果發表于《科學》雜志。
2025-11-22 11:46:03
537 固態疊層高分子電容(MLPC)作為替代MLCC的車載PCB高密度布局方案,具有體積小、容量大、ESR低、高頻特性好、安全性高等優勢,適用于高功耗芯片供電、車載充電機(OBC)、電池管理系統(BMS
2025-11-21 17:29:47
761 
全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實現最高電流密度的金手指電源連接器,能夠支持高達3千瓦的電源功率,從而
2025-11-20 16:33:20
電子發燒友網綜合報道 在鋰離子電池能量密度迭代的核心賽道中,納米硅碳復合負極憑借硅材料的高儲鋰潛力與碳材料的結構穩定性,成為突破傳統石墨負極性能瓶頸的關鍵方向。這種通過納米尺度復合技術構建的新型材料
2025-11-19 09:11:17
2274 Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標準、高密度和混合布局連接器,可增強信號完整性 (SI) 并符合監管
2025-11-18 10:45:35
368 Molex MMC線纜組件有助于數據中心優化空間和密度,以滿足AI驅動的要求,并采用超小尺寸 (VSFF) 設計,在相同占位面積內實現更高密度。106292系列線纜組件每個連接器有16或24根光纖
2025-11-17 11:23:41
584 ,適用于NAS服務器、家庭實驗室系統、緊湊型工作站及小型企業服務器。該產品結合高密度存儲與ICYDOCK標志性的免工具可拆卸式托盤設計,支持快速熱插拔和便捷維護,同
2025-11-14 14:25:50
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英康仕ESU-1B-838機架式工控機,正是針對這類高密度接入場景的專業解決方案。本款工控機憑借16個串口與10路AI/DI+4路DO的硬件配置,在標準1U機箱內實現了前所未有的接口密度,為數據采集與設備控制建立了優勢。
2025-11-12 10:15:52
618 
根據參考信息,?沉金工藝(ENIG)? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因: 平整度優勢 高密度PCB(如使用BGA、QFN等封裝)的焊盤多且密集,對表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33
359 ,更加符合行業架構要求。VITA 87連接器可容納大多數下一代高密度 端口和插接卡插槽,有12和24光纖選項可供選擇。這些連接器還符合全球VITA和SOSA標準,保證可用性,并使用戶能夠放心地將這些
2025-11-04 09:25:28
584 
電子發燒友網綜合報道 在最近,海思光電發布了其全新的HI-ONE硅光引擎,這是基于其III-V光芯片、硅基半導體芯片技術和先進光電封裝平臺能力,面向AI時代的高密度光電互連推出的新一代硅光引擎平臺
2025-10-27 06:50:00
5272 Leadway GaN系列模塊以120W/in3的功率密度為核心,通過材料創新、電路優化與封裝設計,實現了體積縮減40%、效率提升92%+的突破。其價值在于為工業自動化、機器人、電動汽車等空間受限
2025-10-22 09:09:58
STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驅動器具有集成柵極驅動器和六個N溝道功率MOSFET。STMicroelectronics PWD5T60驅動器非常適合用于風扇、泵
2025-10-20 13:55:53
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當今時代,人們使用智能手機的頻率越來越高,續航能力已經成為消費者購買智能手機需要考慮的重要指標之一。隨著產業鏈的全面協同及技術突破,能量密度更高的硅負極電池帶來了大容量電池的爆發,為手機續航帶來
2025-10-20 09:46:37
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用戶采用先進的微納工藝從事太赫茲集成器件科研和開發。在研發中經常需要進行繁復的高密度多物理量測量。用戶采用傳統分立儀器測試的困難在于高度依賴實驗人員經驗,缺乏標準化、自動化試驗平臺。
2025-10-18 11:22:31
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高密度配線架和中密度配線架的核心區別在于端口密度、空間利用率、應用場景及管理效率,具體對比如下: 一、核心區別:端口密度與空間占用 示例: 高密度配線架:1U高度可容納96個LC雙工光纖端口(48芯
2025-10-11 09:56:16
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電子發燒友網綜合報道 2025年9月,國際光伏科研團隊在《科學》雜志發布的最新研究成果猶如一劑強心針,宣告鈣鈦礦-硅疊層太陽能電池的產業化進程取得重大突破——通過在工業主流硅底電池的復雜紋理化結構上
2025-09-20 02:01:00
1795 電池雖低成本且光管理優,卻受困于鈣鈦礦/C??界面鈍化難題。本研究用兼容工業紋理硅的混合兩步鈣鈦礦沉積法,引入PDAI處理鈣鈦礦表面,解決全紋理電池關鍵瓶頸(金字塔高度>
2025-09-12 09:03:51
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BCM56064A0KFSBG高密度端口支持: 通常支持大量高速端口(具體數量和速率取決于設計)。線速轉發: 在所有端口上實現無阻塞的線速L2/L3數據包轉發。高級交換特性: 支持豐富的二層(L2
2025-09-08 16:51:59
本文解析平尚科技高密度MLCC與功率電感集成方案,通過超薄堆疊MLCC、非晶磁粉電感及共腔封裝技術,在8×8mm空間實現100μF+22μH的超緊湊設計。結合關節模組實測數據,展示體積縮減78%、紋波降低76%的突破,并闡述激光微孔與真空焊接工藝對可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37
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電力電子器件作為現代能源轉換與功率控制的核心載體,正經歷著從傳統硅基器件向SiC等寬禁帶半導體器件的迭代升級,功率二極管、IGBT、MOSFET等器件的集成化與高性能化發展,推動著封裝技術向高密度集成、高可靠性與高效散熱方向突破。
2025-08-25 11:28:12
2526 
電子發燒友網站提供《晶體硅光伏電池切割分片效率損失測試方法.pdf》資料免費下載
2025-08-09 16:01:49
0 隨著半導體封裝技術向微型化、高密度方向發展,晶圓級封裝(Wafer Level Packaging, WLP)已成為先進封裝技術的重要代表。硅基WLP封裝因其優異的電氣性能、小型化優勢和高可靠性,在
2025-08-04 14:33:08
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,將空氣熱阻轉化為高效導熱通道- 性能倍增器:實驗表明,優質導熱硅脂可使界面熱阻降低60%以上,同等散熱條件下功率器件溫度可顯著下降15-20℃,大幅延長電子元件壽命 二、G500導熱硅脂:專為高密度
2025-08-04 09:12:14
有機硅三防漆是以有機硅聚合物為核心基礎材料,輔以填料、交聯劑、催化劑及溶劑配制而成的特種防護涂層。其設計目標明確:為印刷電路板及其他電子元器件提供抵御濕氣、鹽霧、霉菌、灰塵、化學腐蝕及極端溫度等環境
2025-07-24 16:04:34
698 
1.02-1.05,適用于超高密度算力集群。
? 冷板式液冷:適用于部分液冷改造場景,但散熱效率低于浸沒式。
? 硅光技術+液冷:硅光子(SiPh)可降低光模塊功耗,結合液冷可進一步提升能效比。
易飛揚作為光互連技術領導者,率先布局浸沒液冷延長器和硅光液冷光模塊,推動數據中心向低碳、高密度方向發展。
2025-07-20 12:19:31
755 
Grid Array, BGA)焊點的高度、球徑和節距較大,對組件層級互連結構的可靠性風險認識不足,同時難以實現高密度BGA 失效預測。
2025-07-18 11:56:48
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在科技飛速發展的今天,電子設備正以前所未有的速度迭代更新,從尖端工業控制系統到精密醫療成像設備,從高速通信基站到航空航天器,每一個領域都對電子設備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設備的背后,有一種核心組件正發揮著至關重要的作用,那就是高密度互連線路板(HDI)。
2025-07-17 14:43:01
871 ? 每一次材料革命,都在重塑電子產業的未來。傳統MLCC的物理極限,正成為高端電子設備的性能瓶頸。 ?硅電容:被動電子元件的革命性突破 硅電容(Silicon Capacitor)采用單晶硅襯底
2025-07-07 13:50:05
1958 
感器2000次/秒的超高速采樣,支持多臺設備同時接入。
實時性、低延時:平臺數據采集、分析、控制實時性。實現采樣數據無卡頓、無丟失,微秒級轉發、既時存儲、實時呈現。
高密度數據采集的突破性能力
海量數據
2025-06-19 14:51:40
Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度開關是八個獨立的單刀單擲(SPST)開關,采用4mmx5mm、30引腳LGA封裝。這些開關可在印刷電路板空間受限或現有系統外形尺寸限制
2025-06-16 10:51:13
671 
高密度配線架與中密度配線架的核心區別體現在端口密度、空間利用率、應用場景適配性、成本結構及擴展能力等方面,以下為具體分析: 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度:每單位空間(如1U機架
2025-06-13 10:18:58
698 MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標準化流程,結合設備特性和機房環境進行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項: 一、安裝前準備 環境檢查 確認機房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42
791 高密度ARM服務器的散熱設計融合了硬件創新與系統級優化技術,以應對高集成度下的散熱挑戰,具體方案如下: 一、核心散熱技術方案 高效散熱架構? 液冷技術主導?:冷板式液冷方案通過直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38
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半導體硅作為現代電子工業的核心材料,其表面性質對器件性能有著決定性影響。表面氧化處理作為半導體制造工藝中的關鍵環節,通過在硅表面形成高質量的二氧化硅(SiO?)層,顯著改善了硅材料的電學、化學和物理
2025-05-30 11:09:30
1781 
圖1.多晶硅太陽能電池的顯微鏡光學圖像。在此圖像上可以觀察到大塊的熔融和凝固的硅。 可再生能源,例如太陽能,預計將在不久的將來發揮重要作用。為了將太陽光的能量直接轉化為電能,硅太陽能電池(晶體或多晶
2025-05-26 08:28:41
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方面做了兩方面優化,一方面外殼用普通的鈑金換成鋁合金,另一方面電芯換成高密度電芯,電池包重量由原來的11.3kg下降到8.9kg,降重22.4kg,降重21%。d、空間方面由于電芯體積變小,電池包整體
2025-05-19 19:40:51
產品集成11顆芯片,58個無源元件,采用雙面陶瓷管殼作為載體,進行雙層芯片疊裝和組裝,實現高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝,可以最大限度地增加布線密度和縮短互連線長度,從而提高組件密度
2025-05-14 10:49:47
921 
鈣鈦礦/硅疊層太陽能電池因其理論效率超40%而成為光伏領域的研究熱點。然而,透明電極的光學損失(如反射與寄生吸收)嚴重限制了短路電流密度JSC的提升。傳統單層透明導電氧化物(TCO)如IZO(鋅摻雜
2025-05-07 09:03:42
2795 
瘧疾曾一度在委內瑞拉銷聲匿跡,但如今正卷土重來。研究人員已經訓練出一個模型來幫助檢測這種傳染病。
2025-04-25 09:58:34
813 鈣鈦礦/硅串聯電池是突破硅單結效率極限(29.5%)的理想方案,但工業硅片表面粗糙性導致的漏電問題亟待解決。本研究提出一種新型復合結設計,利用n摻雜C??與p摻雜TaTm的有機異質結,通過低橫向導電性
2025-04-25 09:02:18
860 
在我的這個電路圖里,可控硅一直處于開啟狀態,沒有給單片機信號,試著換一下可控硅的方向,也沒有效果。請各位大佬幫忙看一下是不是電路圖那里出問題了。
2025-04-21 15:46:54
在人工智能(AI)驅動的產業革命浪潮中,數據中心正迎來深刻變革。面對迅猛增長的人工智能算力需求,部署高密度AI集群已成為數據中心發展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:13
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在電子封裝領域,BGA(Ball Grid Array)封裝因其高密度、高性能的特點,廣泛應用于集成電路和芯片模塊中。然而,BGA焊球的機械強度直接影響到器件的可靠性和使用壽命,因此焊球推力測試
2025-04-18 11:10:54
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全球正致力于提升鈣鈦礦光伏電池的效率,其中疊層太陽能電池(TSCs)因其高效率、低熱損耗和易于集成成為研究熱點。本研究采用美能絨面反射儀RTIS等先進表征手段,系統分析了雙面鈣鈦礦/硅疊層電池的優化
2025-04-16 09:05:53
1216 
近日,隆基自主研發的太陽能電池光電轉換效率再獲關鍵性突破,將單結晶硅光伏電池的極限探索推向新高度。
2025-04-15 14:56:27
864 可以用牙膏、黃油替代嗎?A3:絕對不行! 牙膏:含水分和研磨劑,短期可能有效,但干燥后導熱性驟降,且可能腐蝕金屬。 黃油/油脂:高溫下易融化流失,絕緣性差,可能引發短路甚至火災。
Q4:導熱硅脂
2025-04-14 14:58:20
本文聚焦高密度系統級封裝技術,闡述其定義、優勢、應用場景及技術發展,分析該技術在熱應力、機械應力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機理,探討可靠性提升策略,并展望其未來發展趨勢,旨在為該領域的研究與應用提供參考。
2025-04-14 13:49:36
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光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame,光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統中,專門設計用于高效管理和分配大量光纖線路的設備。它通過高密度設計,實現了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:00
1582 (Fraunhofer ISE, CalLab)第三方獨立認證,最高電池效率達到31.1%,不僅創造了大面積疊層太陽電池效率新的世界紀錄,而且首次在210mm工業級電池尺寸上實現超過31%的電池效率,第32次創造和刷新世界紀錄,也標志著天合光能在鈣鈦礦晶體硅疊層技術領域從電池效率到組件功率的全面突破。
2025-04-11 15:50:32
789 二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經濟性提升而普及,主要應用于消費電子芯片堆疊、服務器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場景。專用錫膏
2025-04-11 11:41:04
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多晶硅(Polycrystalline Silicon,簡稱Poly)是由無數微小硅晶粒組成的非單晶硅材料。與單晶硅(如硅襯底)不同,多晶硅的晶粒尺寸通常在幾十到幾百納米之間,晶粒間存在晶界。
2025-04-08 15:53:45
3615 
本文介紹了多晶硅作為晶體管的柵極摻雜的原理和必要性。
2025-04-02 09:22:24
2365 
在AI與云計算的深度融合中,高密度、低功耗特性正成為技術創新的核心驅動力,主要體現在以下方面: 一、云計算基礎設施的能效優化 存儲與計算密度提升? 華為新一代OceanStor Pacific全閃
2025-04-01 08:25:05
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/(m·K)以下硅脂,而高密度芯片(如GPU)需5 W/(m·K)以上復合材料。 2. 關注環境適配性 戶外設備優先選擇耐UV、抗老化的無硅油墊片;柔性屏設備需石墨烯或彈性硅膠材料。 3. 優化工藝成本
2025-03-28 15:24:26
一、核心定義與技術原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專為多芯光纖連接設計的配線設備,通過單個連接器集成多根光纖(如12芯、24芯),實現高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:00
1438 808W,成為全球首塊功率突破800W門檻的工業標準尺寸光伏組件產品,創造了新的世界紀錄,在鈣鈦礦/晶體硅疊層技術領域具有劃時代意義。
2025-03-24 17:14:28
943 本文研究了背接觸(BC)太陽能電池在組件封裝過程中的電池到組件(CTM)比率,這是光伏行業中一個創新且日益重要的研究焦點。通過比較雙面電池和背接觸電池組件的CTM損失因素,研究揭示了晶體硅太陽能電池
2025-03-24 09:02:03
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、阻抗不匹配、電磁干擾(EMI)成為關鍵。捷多邦采用高密度互連(HDI)**工藝,通過精密布線設計,減少信號干擾,提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線(HDI)如何減少串擾? 串擾(Crosstalk)是指相鄰信號線之間的電磁干擾,可能導致信號畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46
781 1U 144芯高密度光纖配線架是專為數據中心、電信機房等高密度布線場景設計的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡,以下為詳細說明: 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30
780 鑄錠澆注法是較早出現的一種技術,該方法先將硅料置于熔煉坩堝中加熱熔化,隨后利用翻轉機械將其注入模具內結晶凝固,最初主要用于生產等軸多晶硅。近年來,為提升多晶硅電池轉換效率,通過控制模具中熔體凝固過程的溫度,創造定向散熱條件,從而獲得定向柱狀晶組織。
2025-03-13 14:41:12
1129 本文介紹了硅的導熱系數的特性與影響導熱系數的因素。
2025-03-12 15:27:25
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在現代電子設備中,PCB芯片封裝技術如同一位精巧的建筑師,在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認為,這項技術不僅關乎電子產品的性能,更直接影響著設備的可靠性和成本。 芯片封裝是將裸露
2025-03-10 15:06:51
683 高密度封裝技術在近些年迅猛發展,同時也給失效分析過程帶來新的挑戰。常規的失效分析手段難以滿足結構復雜、線寬微小的高密度封裝分析需求,需要針對具體分析對象對分析手法進行調整和改進。
2025-03-05 11:07:53
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硅作為半導體材料在集成電路應用中的核心地位無可爭議,然而,隨著科技的進步和器件特征尺寸的不斷縮小,硅集成電路技術正面臨著一系列挑戰,本文分述如下:1.硅集成電路的優勢與地位;2.硅材料對CPU性能的影響;3.硅材料的技術革新。
2025-03-03 09:21:49
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隨著全球能源需求的增長,開發高效率太陽能電池變得尤為重要。本文旨在開發一種成本效益高且可擴展的制備工藝,用于制造具有前側SiOx/多晶硅選擇性發射極的雙面TOPCon太陽能電池,并通過優化工藝實現
2025-03-03 09:02:29
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本文介紹了硅光芯片的發展歷史,詳細介紹了硅光通信技術的原理和幾個基本結構單元。
2025-02-26 17:31:39
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隨著超大規模數據中心的迅速崛起,其復雜性與日俱增。高密度光連接器逐漸成為提升整體資源效率的核心關鍵,旨在助力實現更快部署、優化運營并確?;A設施在未來繼續保持領先。 市場研究機構Synergy
2025-02-25 11:57:03
1433 UCC28782 是一款用于 USB Type C? PD 應用的高密度有源鉗位反激式 (ACF) 控制器,通過在整個負載范圍內恢復漏感能量和自適應 ZVS 跟蹤,效率超過 93%。
最大頻率
2025-02-25 09:24:49
1207 
設計?:硅脂(底層)+ 硅膠片(中層)+ 金屬均熱板(上層)l ?邊緣補強?:大面積硅膠片四周用高導熱系數硅脂填充 經濟性優化:l 高價值設備 → 選用相變硅脂(使用壽命延長50%)l 批量生產 → 定制
2025-02-24 14:38:13
MF系列干簧繼電器具備超高密度,其表面尺寸在SANYU產品線中是最小的,僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業的KGD需求:通過在8英寸板上安裝500個繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
存儲正在進行著哪些變革。 上期我們對QLC SSD、TLC SSD以及HDD分別進行了優勢對比,并得出了成本分析。本期將重點介紹QLC SSD在設計上存在的諸多挑戰及解決之道。 更大的內部扇區尺寸 從硬件設計及成本上考慮,高密度QLC SSD存儲容量增加時,其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22
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隨著半導體技術的飛速發展,芯片集成度和性能要求日益提升。傳統的二維封裝技術已經難以滿足現代電子產品的需求,因此,高密度3-D封裝技術應運而生。3-D封裝技術通過垂直堆疊多個芯片或芯片層,實現前所未有的集成密度和性能提升,成為半導體封裝領域的重要發展方向。
2025-02-13 11:34:38
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在開關模式電源中使用 GaN 開關是一種相對較新的技術。這種技術有望提供更高效率、更高功率密度的電源。本文討論了該技術的準備情況,提到了所面臨的挑戰,并展望了 GaN 作為硅的替代方案在開關模式電源
2025-02-11 13:44:55
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如何選擇適合的晶硅切割液用潤濕劑
兼容性 :要與晶硅切割液的主要成分,如聚乙二醇等高分子聚合物充分相容,不產生分層、沉淀等現象,保證切割液體系穩定。
切割性能提升 :所選潤濕劑需能增強
2025-02-07 10:06:58
Poly-SEs技術通過在電池的正面和背面形成具有選擇性的多晶硅層,有效降低了電池的寄生吸收和接觸電阻,同時提供了優異的電流收集能力。在n型TOPCon太陽能電池中,Poly-SEs的應用尤為重要
2025-02-06 13:59:42
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電子發燒友網站提供《高密度400W DC/DC電源模塊,集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:39:53
12 電子發燒友網站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:03:32
1 在鈣鈦礦/硅疊層太陽能電池中,使用硅異質結(SHJ)太陽能電池作為底部電池是實現高效率的最有前景的方法之一。目前,大多數高效疊層太陽能電池使用厚的浮區(FZ)底部電池,這在工業大規模生產中并不
2025-01-17 09:03:38
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高密度互連(HDI)PCB因其細線、更緊密的空間和更密集的布線等特點,在現代電子設備中得到了廣泛應用。 一、HDI PCB具有以下顯著優勢: 細線和高密度布線:允許更快的電氣連接,同時減少了PCB
2025-01-10 17:00:00
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電子發燒友網站提供《AN77-適用于大電流應用的高效率、高密度多相轉換器.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:26:18
0 umx105 um),以便達到更快的模擬時間)
?為了精確模擬線性錐形硅波導,錐形的網格尺寸應該要設置密度大一些,因此在這種情況下使用不均勻的網格。
?光源在時域中設置為CW(= 1.55 um),在空間域
2025-01-08 08:51:53
?)認證,最高組件窗口效率達到25.44%,創造了大面積HJT組件窗口效率的世界紀錄,這是天合光能第30次創造和刷新世界紀錄,也是目前正背面接觸結構晶體硅組件的最高紀錄,創造了單結晶體硅太陽電池組件光電轉換效率的世界紀錄。
2025-01-06 15:02:20
1206 硅電容是一種采用了硅作為材料,通過半導體技術制造的電容,和當前的先進封裝非常適配
2025-01-06 11:56:48
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