波峰焊焊接溫度設置基于所有助焊劑、PCB、組件和焊料的差異。助焊劑和焊料必須與PCB和元件相匹配，以達到完美的焊接效果。在波峰焊焊接溫度的焊接過程中，制定相應的工藝曲線是保證焊接質量管理的重要保證。下面晉力達給大家詳細講解波峰焊焊接溫度曲線的必要滿足條件以下就是；

1、預熱的溫度:

這個溫度必須滿足助焊劑的活性溫度和PCB元件的溫度。溫度過低，容易導致連續焊接短路。如果沒有達到阻焊的活化溫度，就會出現虛焊等不良現象。所以在制作無鉛富焊料時，要選擇阻焊劑，阻焊劑必須與PCB、焊料、元器件相匹配。(無鉛預熱溫度一般為80-125℃。此參數僅供參考，以助焊劑供應商為準，但必須滿足自身PCB焊接要求)；

2、電路板熱補償溫度:

無鉛焊接一般要求預熱溫度不低于20℃。溫度下降太多容易導致連續焊接。盡量確保不會出現溫度下降(適當增加熱補償設置)；

3、波峰焊連接溫度:

不同的焊料需要不同的溫度(比如錫銅焊料的溫度高于錫、銀、銅、錫)。無鉛焊料一般在230℃以上。此參數僅供參考，以焊料供應商提供的要求為準。)溫度太低會導致連焊現象，通孔板不透錫，而溫度太高會導致燒板現象，如PCB氣泡，PCB表面錫變形嚴重。選擇的焊接溫度必須與板的耐熱溫度相匹配；

4、高峰期的溫度下降:

不含鉛不要降到200℃。如果熱補償溫度或兩個峰值之間的溫降過高，元器件容易受到熱沖擊而損壞，同時PCB也會受到熱應力的影響，導致板上電路斷路。盡量保證溫降在20℃以內。如果溫度下降太多，可以考慮增加預熱區的溫度設定，加快運輸速度或調整導軌角度等；

5、兩點之間的時間波峰焊:

一般無鉛焊接需要3-5S。作為無載體的插入式焊接，可以不考慮整流波的開口，直接通過平波。時間過短會出現連焊、不透明焊、虛焊、球焊等現象。時間過長會出現焊錫不全、虛焊、燒板、變形、元器件損壞等現象。如果時間太短，可以降低輸送速度和預熱溫度；如果時間太短，則相反；

6、波峰焊冷卻斜率:

鉛通常低于4℃/秒，無鉛通常低于6℃/秒。這取決于特定板和部件熱特性；

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　　審核編輯：湯梓紅