Vishay/BC Components NTCC201E4增強(qiáng)型無(wú)引線NTC熱敏電阻裸片提供多功能安裝選項(xiàng),頂部和底部設(shè)有觸點(diǎn)。這些模塊支持鋁線鍵合,兼容真空或甲酸/氮?dú)浠旌蠚怏w中的回流焊、SAC或SMP焊以及納米銀膏燒結(jié)。這些符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的器件工作在-55°C至+175°C的寬溫度范圍內(nèi),優(yōu)化用于汽車和新能源應(yīng)用中的溫度傳感、控制和補(bǔ)償。其最終產(chǎn)品包括用于電動(dòng) (EV) 和混合動(dòng)力 (HEV) 汽車、太陽(yáng)能電池板和風(fēng)力渦輪機(jī)的IGBT和功率MOSFET模塊以及電源逆變器。
數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Vishay , BC Components NTCC201E4增強(qiáng)型無(wú)引線NTC熱敏電阻裸片數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
Vishay NTCC201E4熱敏電阻裸片在頂部和底部進(jìn)行了兩層金屬化。與上一代器件相比,外層具有出色的抗焊料浸析能力,特別是在使用溫度高達(dá)+360°C的高熔點(diǎn)焊料時(shí)。內(nèi)層在使用H2/N2混合氣體的焊接時(shí)可防止電路板受甲酸腐蝕。
特性
- 扁平片式,頂部和底部觸點(diǎn)
- 綠色熱敏電阻,不使用RoHS豁免
- 寬溫度范圍:-55°C至+175°C,可承受多次短時(shí)(如10次10秒)+200°C高溫
- 高度耐受安裝條件
- 銀金屬化
- 非常適合用于鋁線
- 回流焊接過程中耐浸析
- 無(wú)鉛、無(wú)鹵
- 符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)
- 符合RoHS指令
Vishay BC Components NTCC201E4增強(qiáng)型無(wú)引線NTC熱敏電阻技術(shù)解析
產(chǎn)品概述
Vishay BC Components推出的NTCC201E4系列是一款?增強(qiáng)型無(wú)引線NTC熱敏電阻裸片?,專門為引線鍵合應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品采用頂?shù)捉佑|的扁平芯片結(jié)構(gòu),符合綠色環(huán)保要求,不采用RoHS豁免材料,在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出卓越的穩(wěn)定性。
核心技術(shù)參數(shù)
電氣特性
- ?額定電阻值?:在25°C環(huán)境下提供4.7KΩ至20KΩ多種選擇
- ?電阻容差?:±1%、±2%、±3%、±5%多個(gè)精度等級(jí)
- ?B25/85值?:3435K至3865K,容差控制在±1%以內(nèi)
- ?工作溫度范圍?:-55°C至+175°C,可承受重復(fù)性短期200°C高溫
物理特性
- ?響應(yīng)時(shí)間?:在25°C至85°C靜止空氣中達(dá)到63.2%響應(yīng)
- ?耗散因數(shù)?:非安裝裸片在靜止空氣中為50mW
- ?重量?:僅3mg,適用于空間受限應(yīng)用
安裝與封裝技術(shù)
鍵合工藝
熱敏電阻主要支持?引線鍵合或燒結(jié)安裝?。銀電極經(jīng)過專門測(cè)試,可兼容最大直徑300μm的鋁線鍵合。為確保長(zhǎng)期可靠性,封裝保護(hù)是必需步驟,已成功測(cè)試硅膠和環(huán)氧樹脂封裝材料。
安裝指南
- ?芯片貼裝?:真空回流焊或使用甲酸/成型氣體,配合SAC或HMP/銀環(huán)氧樹脂粘接
- ?納米銀漿燒結(jié)?:提供更優(yōu)越的熱性能和可靠性
- ?清洗工藝?:支持 detergent噴涂,超聲波清洗限制在5分鐘內(nèi)
尺寸規(guī)格
根據(jù)不同型號(hào),主要尺寸參數(shù)如下:
- ? 寬度(W) ?:2.0±0.1mm至1.4±0.1mm
- ? 厚度(T) ?:0.6±0.1mm至0.71±0.1mm
包裝規(guī)格
產(chǎn)品采用8mm浮雕泡罩帶包裝,符合EIA-481和IEC 60286-3標(biāo)準(zhǔn),每卷包含2000個(gè)部件。
應(yīng)用領(lǐng)域
高溫傳感與控制
特別適用于?功率半導(dǎo)體模塊?中的高溫傳感、控制和補(bǔ)償,包括:
- IGBT、SiC MOSFET、二極管等功率器件
- 電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力汽車逆變器
- 風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)
保護(hù)功能
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