在使用波峰焊紅膠工藝的過程中，各種元器件會脫落，特別是當紅膠工藝結束波峰焊，電子元器件貼片（尤其是二極管）經常脫落。晉力達這里詳細分析一下波峰焊后為什么掉紅膠組件的原因。

1.波峰焊之后，如果貼片元件和PCB的綠油（阻焊）一起脫落，說明PCB的材質有問題（綠油的附著力不夠）；

2.檢查PCB芯片元件掉落位置有無劃痕，PCB芯片元件掉落位置的劃痕也會使綠油附著力不足；

3.檢查波峰焊后PCB SMD元件是否定期掉落。如果固定了幾個貼片元件，你要考慮紅膠鋼網的孔是否堵塞，紅膠量是否過少或者回流焊時紅膠固化時間不夠；

4.波峰焊后，如果貼片元器件脫落，但紅膠仍然粘得很好，原因是：貼片元器件的來料有問題（貼片元器件的表面處理有問題，如脫模劑，影響了紅膠的附著力）；

5.波峰焊后，貼片元器件有規律掉落，紅膠鋼網孔洞堵塞，紅膠量過少；

6.波峰焊之后，如果貼片元器件沒有規律的掉落，你就要考慮是不是紅膠的粘度不夠，紅膠已經過期，紅膠的溫度回復時間不夠。

7.SMD元件在運輸過程中會脫落，比如（玻璃二極管），所以需要正確放置PCB，不要重疊。用氣泡袋或其他緩沖包裝材料包裝PCB板，防止元器件相互碰撞脫落；

8.芯片元器件掉落是因為芯片粘貼后PCB板存放時間過長。一般貼完芯片要七天。如果超過了時間，紅膠會慢慢失去粘性，導致粘貼不穩定，導致掉落不好。

9.當貼片元器件只掉大器件時，可以考慮溫度是否不夠嗎？每個公司的紅膠固化劑不一樣，固化溫度也不一樣。另外，如果有的IC腳比較高，請注意紅膠的用量是否足夠，紅膠和IC的接觸面是否足夠。避免掉落組件。

審核編輯：符乾江