來源：Simon? 半導體芯科技

微機電系統或稱MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)，是用微加工技術制造的小型化機械電子器件（即設備和結構）。MEMS的物理尺寸從微米級到毫米級不等。

典型的 MEMS?由傳感器、信息處理單元、執行器和通訊/接口單元等組成。輸入物理信號，通過傳感器轉換為電信號，經過信號處理(模擬/數字)后，由執行器與外界產生作用。每一個微系統可以采用數字或模擬信號(電、光、磁等物理量)?與其他的微系統進行通信。

過去幾十年里，人們開發出大量的微型傳感器，包括溫度、壓力、慣性、化學、磁場、輻射等。而且，這些微型機械傳感器所表現出的性能超過了普通尺寸的同類產品。例如，壓力傳感器的微型機械版，其性能超過了精密制造的常規尺寸壓力傳感器。MEMS器件不僅性能優異，而且其生產方法利用了集成電路行業的批量制造技術，這使得我們可以在相對較低的成本上，有可能實現出色的器件性能。于是，硅基微傳感器很快被快速商用化。比如近年大火的AIoT，大量使用MEMS器件。

近年，MEMS業界也開發出許多微執行器，包括：用于控制氣體和液體流動的微閥；用于重定向或調制光束的光學開關和鏡子；用于顯示器的獨立控制微鏡陣列；用于許多不同應用領域的微諧振器；用于開發流體壓力的微泵；用于調節機翼上氣流的微瓣，以及許多其他裝置。盡管這些微執行器非常小，但它們可以引起宏觀層面的影響；也就是說，這些微小的執行器可以完成遠大于其尺寸的機械性能。例如，研究人員將小型微動器放置在飛機機翼的前緣，并能夠僅使用這些微型化設備來操縱飛機。

把微型化的傳感器、執行器和結構與IC一起集成到同一硅基上時，MEMS的真正潛力就開始得到發揮。MEMS的電子器件部分采用集成電路工藝（如CMOS工藝等）制造，微機械部件采用 "微加工 "工藝制造，該工藝可選擇性地蝕刻硅片的某些部分或添加新的結構層以形成機械和機電裝置。

MEMS不僅能與微電子技術融合，而且能與其他技術（如光子學、納米技術等）融合，這些"異質集成"的技術充滿了眾多的商業市場機會。

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