DPA分析（Destructive Physical Analysis）即破壞性物理分析，它是在電子元器件成品批中隨機抽取適當樣品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗與分析方法，以檢驗元器件的設計、結構、材料、工藝制造質量是否滿足預定用途的規范要求。根據DPA結果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質量保證重要方法之一，主要用于元器件批質量的評價，也適用于元器件生產過程中的質量監控。 DPA可發現在常規篩選檢驗中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產品設計、結構、裝配等工藝相關的缺陷。由于破壞性物理分析技術有這樣的技術特點，因此，對電子元器件開展DPA，可以把問題暴露于事前，有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質量問題而導致整體失效。

　　一個晶體管，經過肉眼外觀檢查，電學測試，P.I.N.D. and 殘氣分析合格后，進行破壞性物理分析。掃描電鏡在破壞性檢測試驗中必不可少。

　　金線邊緣的結合部位光學顯微鏡照片 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?金線邊緣結合部位掃描電鏡照片

　　金線邊緣結合部位掃描電鏡照片 ? ? ? ? ? ? ? ? ? 晶體管芯片全貌掃描電鏡照片 ：三維立體感

　　金線絲焊掃描電鏡照片 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?可以接受的金線絲焊部位掃描電鏡照片：破壞

　　掃描電鏡圖像顯示，可以接受的金屬化層質量 ? ? ? 破壞，掃描電鏡圖像顯示可以接受的金屬化層質量，X方向

　　破壞后，掃描電子顯微鏡圖像顯示為可以接受的金屬化層質量，Y方向


? ? ? ? 編輯：ymf