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PNP低VCEsat晶體管,采用DFN2020D-3(SOT1061D)無引線小型表面貼裝器件 (SMD)塑料封裝,帶有可見和可焊接的側(cè)焊盤。 NPN補(bǔ)體:PBSS4350PAS 2. 特點(diǎn)和優(yōu)勢 低集電極-發(fā)射極飽和電壓VCEsat • DFN2020D-3 (SOT1061D) 封裝 • • 高集電極電流能力:IC 和 ICM • 效率更高,發(fā)熱量更少 • 降低印刷電路板要求 • • 外露式散熱器,具有出色的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性 • 適用于焊點(diǎn)的自動光學(xué)檢測(AOI) 無引腳小型 SMD 塑料封裝,帶可焊接側(cè)焊盤 3. 應(yīng)用 • 負(fù)載開關(guān) • 電池驅(qū)動設(shè)備 • 電源管理 • 充電電路 • 電源開關(guān)(如電機(jī)、風(fēng)扇)
晶體管
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