Electroless Nickel/Immersion Gold，簡寫為ENIG，又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金，化學鎳金，是指在PCB裸銅上進行化學鍍鎳，然后浸金的一種表面處理工藝，用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕，保證焊接部位的可靠性和電器連接性。ENIG處理過的PCB表面共面性很好，可焊性佳，但工藝過程比較復雜，必須嚴格控制工藝參數，而且容易產生富磷層和黑焊盤（即鎳腐蝕）等問題，給焊點可靠性帶來毀滅性的影響。此類問題在實際生產中具有極大地隱秘性，不易察覺。因此及時的找到焊點失效的根源，對生產工藝參數的調整和產品品質的保證有著重要的意義。

客戶：PCB制造廠商， SMT組裝廠商，LED應用廠

分析項目：沉鎳金失效分析

原理：焊接可靠性最直接的表征因子就是IMC（Ni3Sn4）的生成與否和IMC的厚度（正常范圍為1um-3um），這兩個要因在虛焊，假焊，焊接斷裂等不良分析中起著指導性的作用，理應通過正確的分析方法和儀器設備，準確，快速的判斷焊點失效發生的深層次原因。

沉鎳金表面未上錫

1.沉鎳金表面處理可焊性失效分析指導

2. 可焊性失效分析圖例：

未潤濕區域表面和截面分析：

未潤濕焊盤存在明顯的黑焊盤現象，并觀察到明顯的腐蝕裂紋和富磷層。

潤濕區域IMC厚度測量：

IMC>3um
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