大功率LED照明屬于固態照明，具有長壽命、、安全環保、、高效節能、、響應速度快等優點。但仍有一些技術亟待解決，主要包括：光的提取效率低、熱值高、、價格高。目前LED的發光效率只能達到10% ~ 20%，80% ~ 90%的能量轉化為熱量，使得大功率LED的熱通量超過150 W/cm2，而常規的銅/鋁散熱片只能滿足50 W/cm2的散熱需求。如果熱量不能及時有效散發，LED芯片的結溫會升高，導致輸出光功率下降，導致芯片退化，導致波長“紅移”，縮短器件壽命。

因此，如何解決散熱問題成為LED推廣應用的關鍵，如何觀察熱量變化是應對問題的切入點。

考慮到芯片的小尺寸和電路引線的小尺寸，可使用微距鏡頭觀察小尺寸物體。一方面，應用紅外熱像儀和專用配件可以檢測LED芯片內部，通過分析內部溫度分布，提高LED產品的設計和質量。金線和正負極的溫度分布可以為R&D人員提供布線設計依據，在為芯片開發冷卻系統時，也需要確認芯片各部分的加熱情況。

發光二極管芯片紅外熱成像熱分布測試內容：

1.整個芯片的溫度值，芯片的最高溫度不應超過120。

2.芯片內部金線和正負極的溫度分布。

注意：由于LED芯片體積較小，熱像儀需要在最近的極遠距離拍攝，遠低于可見光的最小聚焦距離，所以可見光無法在熱圖中顯示，或者可見光和紅外熱圖的位置相差較大。

另一方面，LED器件的散熱分為一次封裝散熱和二次散熱器散熱。一次封裝散熱主要是通過改進LED本身的封裝材料和結構，二次散熱器散熱主要是通過設計開發外部散熱器結構來控制LED的散熱。通過紅外熱像儀可以觀察到散熱器與PCB之間的溫差以及散熱器的散熱效率。

編輯：fqj