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靈動微MM32SPIN25PF產品的特性介紹

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2025-08-28 09:51:445986

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近日,由上海汽車芯片產業聯盟、上海浦東汽車電子創新與智能產業聯盟聯合主辦的"走進上汽"芯片技術展在上海盛大開幕。靈動微電子攜MM32車規級MCU產品及解決方案亮相上汽芯片技術展。
2025-07-25 10:40:431959

DP-25差分探頭的介紹與注意事項

大電力測試、研發使用。差分探頭輸出標本是設計在操作示波器1MΩ的輸入阻抗的相對衰減量,當使用50Ω匹配器時衰減量剛好為2倍量 DP-25面板介紹 操作步驟 將附件BP-356N與BP-256N(或
2025-07-21 17:22:45606

昂科燒錄器支持MindMotion靈動微電子的32位微控制器MM32SPIN0230B3T

昂科技術作為芯片燒錄領域的領導者,在其新版燒錄軟件發布之際,宣布擴展了兼容芯片型號列表。新增型號包含了MindMotion靈動微電子的32位微控制器MM32SPIN0230B3T。目前,該芯片已獲
2025-07-16 11:32:23559

電子元件領域低EMI SMD晶體振蕩器FCO-3C-LE的技術規格與應用(3.2×2.5mm

內容概要:本文檔詳細介紹了FCO-3C-LE系列低EMISMD晶體振蕩器的技術規格和應用特點。該系列產品尺寸為3.2×2.5mm,具有低電磁干擾(EMI)特性,可降低約7dB到15dB的電磁干擾
2025-06-30 15:57:170

TE推出AMPMODU互連系統具有哪些產品特性?-赫聯電子

接工藝兼容的高溫樹脂,從而為客戶節省時間和金錢   作為TE的授權分銷商,Heilind可為市場提供相關服務與支持,此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產品,涵蓋25種不同元器件類別,并重視所有
2025-06-30 09:59:29

靈動微電子推出基于Arm Cortex-M0+內核的MM32G0005系列MCU

靈動微電子超值型MM32G0001自推出以來,累計出貨超億顆,此次超值型系列突破性升級,隆重推出MM32G0005系列。
2025-06-28 09:54:471566

米爾STM32MP25系列產品榮獲“2024‘物聯之星’創新產品獎”

及開發板獲獎圖獲獎產品介紹?MYC-LD25X核心板及開發板?:米爾基于STM32MP257設計的嵌入式處理器模塊MYC-LD25X核心板及開發板。核心板基于STM
2025-06-25 14:07:332913

國巨貼片電容0402NPO10pF50V型號詳解

。本文將詳細介紹國巨貼片電容中的0402NPO10pF50V型號,從產品特性、應用場景到使用技巧,全方位解析這款優秀產品
2025-06-10 17:10:10771

靈動微電子MM32LD0168產品介紹

靈動微電子MM32LD0168HA產品,搭載 Arm Cortex-M0 內核,最高工作頻率48MHz。內置 16KB 高速存儲器,并集成了16x8共陽極恒流LED驅動控制器電路。電路提供16通道
2025-06-06 10:22:341102

靈動微電子發布基于Arm Cortex M0+內核的低功耗MM32L0180系列MCU,擴展物聯網應用版圖

靈動微電子近日宣布推出基于Arm Cortex M0+內核的MM32L0180系列微控制器MCU,以超低功耗設計與豐富外設資源賦能智能終端設備。該系列產品進一步完善了靈動低功耗產品矩陣,形成從
2025-06-03 19:31:441669

【OWEIS奧偉斯】廈門晶尊產品介紹及應用

廈門晶尊微電子科技有限公司公司及產品介紹廈門晶尊微電子科技有限公司成立于2002年,公司主要從事觸摸芯片、水位檢測芯片與人體檢測芯片及其相關應用產品的設計研發與銷售。具有20年的行業經驗,是國內最早
2025-05-27 13:11:381296

【電子元件】FVC-5X系列電壓控制晶體振蕩器(VCXO):5.0×3.2mm封裝規格與應用特性介紹

內容概要:本文檔詳細介紹了FVC-5X系列電壓控制晶體振蕩器(VCXO)的技術規格和應用特點。該系列器件采用標準CMOS輸出,表面貼裝(SMD)封裝,尺寸為5.0×3.2×1.25mm,具有6個焊盤
2025-05-20 16:58:560

如何使用One Spin檢查AMD Vivado Design Suite Synth的結果

本文講述了如何使用 One Spin 檢查 AMD Vivado Design Suite Synth 的結果(以 Vivado 2024.2 為例)。
2025-05-19 14:22:261111

FCO-3L-UJ 低抖動差分晶體振蕩器 | 3.2×2.5mm

產品特性封裝尺寸:3.2×2.5mm陶瓷貼片封裝輸出格式:LVPECL/LVDS/HCSL頻率范圍:10MHz~250MHz電源電壓:1.8V/2.5V/3.3V頻率穩定度:±25
2025-05-14 16:02:380

X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振

產品簡介X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振,日本進口晶振,EPSON晶振,愛普生晶振,型號:FC2012AN,編碼為
2025-05-13 17:03:510

X1A000161000300,FC3215AN,32.768KHz,3215mm,EPSON晶體

產品簡介X1A000161000300,FC3215AN,32.768KHz,3215mm,EPSON晶體,日本進口晶振,EPSON晶振,愛普生晶振,型號:FC3215AN,編碼為
2025-05-12 15:09:130

納芯通用信號鏈產品矩陣介紹

在全球半導體產業格局深刻調整的當下,國產芯片正成為推進產業鏈發展的關鍵力量。納芯以技術突破為引擎,構建了覆蓋“測量、調理、轉換” 全鏈路的通用信號鏈產品體系。從高精度的電壓基準到高可靠的電流檢測
2025-05-07 14:34:161499

靈動微電子MM32MCU的主流型芯片選型

靈動微電子MM32系列32位MCU已經在江湖上久負盛名,以產品平臺化、系列化、兼容性好、性價比高、易于開發著稱。MM32MCU分為超值型、主流型、性能型、低功耗、汽車控制、電機與電源等六大系列。今天給大家綜合介紹MM32MCU的主流型芯片選型。
2025-05-06 13:32:102135

LKXT nordic藍牙產品特性

可穿戴設備與工業傳感器。?高集成度封裝?· SIP模組尺寸最小達5.3×5.2×1.1mm,內置天線方案節省PCB空間,適配微型化終端設計。· 模塊內置192KB閃存與24KB RAM,支持本地數據處理與協議
2025-04-23 15:59:29

靈動微電子MCU在工業自動化中的創新應用

近日,靈動微電子受邀參加了慕展國際電機控制論壇,會上靈動市場經理介紹,在工業自動化邁向智能化與高效化的浪潮中,靈動微電子憑借其高性能MCU產品矩陣與創新技術,為工業控制領域注入了強勁動力。
2025-04-21 16:23:471415

CSD86356Q5D 25V、N 通道同步降壓 NexFET? 功率 MOSFET,SON 5mm x 6mm電源塊數據手冊

CSD86356Q5D NexFET? 電源塊是針對同步降壓應用的優化設計,可在 5 mm × 6 mm 的小型外形中提供高電流、高效率和高頻功能。該產品針對 5V 柵極驅動應用進行了優化,提供了一種靈活的解決方案,當與來自外部控制器/驅動器的任何 5V 柵極驅動器配對時,能夠提供高密度電源。
2025-04-15 15:26:51787

PN1-S25系列ProfiNet網關模組產品簡介

列ProfiNet網關模組產品的詳細介紹: 一、 ProfiNet網關模組功能****特點 1、 ProfiNet網關模組協議轉換: PN1-S25作為ProfiNet轉Modbus RTU網關,能夠
2025-04-14 18:21:10609

靈動微電子推出全新超值型MM32F0050系列MCU

靈動微電子推出全新超值型MM32F0050系列MCU。2018年,靈動首次上市了其主打性價比的超值型MM32F00系列,目前已陸續推出了F003、F0010、F0020、F0040等系列產品,并在2023年推出了首款超值型MM32G00系列產品G0001。
2025-04-01 09:36:201505

請問瑞芯的soc芯片,有沒有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于視頻處理

請問瑞芯的soc芯片,有沒有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于視頻處理
2025-03-28 11:47:44

TE推出SILVER 跨接式連接器產品介紹-赫聯電子

5高速數據傳輸,并可拓展至112G。SILVER 跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設計,支持下一代硅技術PCIe標準的通道數要求,而市場上現有產品已達其通道數極限。   作為TE的授權分銷商
2025-03-21 11:54:49

移植RT-Thread到靈動MM32F5265開發板教程

近期,筆者有幸獲得靈動 MM32F5265 開發板的體驗資格。MM32F5260 搭載了 arm china "Star-MC1 內核"處理器,擁有高性能,主打家電和工業等高可靠性應用領域。
2025-03-17 10:16:441977

ST25TV02K芯片的尺寸是不是1.6mm X1.8mm

ST25TV02K這款的芯片的尺寸是不是1.6mm X1.8mm
2025-03-13 07:02:22

FRED案例:矩形透鏡陣列

介紹 小透鏡陣列可應用在很多方面,其中包含光束均勻化。本文演示了一個用于在探測器上創建均勻的非相干照度的成像透鏡陣列的設計。輸入光束具有高斯輪廓,半寬度等于透鏡陣列大小,并且顯示了其功率輪廓被
2025-03-05 09:41:57

瑞芯RK3562處理器的基本特性

RK3562是瑞芯新推出的高性能、低功耗四核應用處理器芯片,內置多種功能強大的嵌入式硬件引擎,具有高性能的存儲器接口。本文主要介紹RK3562處理器的基本特性以及Smart-RK3562行業定制主控板評估套件。
2025-02-25 17:05:402736

0.6mm超薄ePOP4x!江波龍智能穿戴存儲再突破

)超薄ePOP4x,實現了更精簡的穿戴物理布局。 超薄封裝、高集成度設計 穿戴設備更極致的空間利用 與標準存儲方案相比,ePOP4x采用了創新的封裝技術和高度集成設計。其最大厚度僅為0.6mm(max),相比上一代0.8mm厚度產品減少了近25%,是當前市場上最薄的ePOP產品之一。
2025-02-21 11:09:32402

英飛凌達成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:開始交付首批產品

2月18日,英飛凌科技股份公司在200 mm SiC產品路線圖上取得重大進展。公司將于2025年第一季度向客戶提供首批基于先進的200 mm SiC技術的產品。這些產品在位于奧地利菲拉赫的生產基地制造,將為高壓應用領域提供先進的SiC功率技術,包括可再生能源系統、鐵路運輸和電動汽車等。
2025-02-18 17:45:344649

三星Galaxy S25/S25+發布 AI賦能引領手機新潮流

三圍尺寸為70.5×146.9×7.2mm,重162克;Galaxy S25+三圍尺寸為75.8×158.4×7.3mm,重190克,是三星有史以來最纖薄的S系列機型。二者均采用大猩猩Armor 2
2025-01-23 16:59:122116

靈動微電子MM32F5370 MCU產品特色

MM32F3、靈動·天樞 MM32F5、靈動·玉衡 MM32G5、靈動·天璣 MM32H5 等子系列,MM32F5270、MM32F5260、MM32F5330 等系列產品如天上的北斗星一般,熠熠生輝。
2025-01-10 10:02:102320

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