在“2024‘物聯之星’中國物聯網行業年度評選”中，米爾電子的MYC-LD25X核心板及開發板憑借其高性能、多接口、邊緣算力等優勢，榮獲2024“物聯之星”創新產品獎。

米爾MYC-LD25X核心板及開發板獲獎圖

獲獎產品介紹

?MYC-LD25X核心板及開發板?：

米爾基于STM32MP257設計的嵌入式處理器模塊MYC-LD25X核心板及開發板。核心板基于STM32MP2系列是意法半導體推出最新一代工業級64位微處理器，采用LGA 252 PIN設計，存儲配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC，具有豐富的通訊接口，適用于高端工業HMI、邊緣計算網關、新能源充電樁、儲能EMS系統、工業自動化PLC、運動控制器等場景。

米爾基于STM32MP25系列核心板開發板

STM32MP257配備了雙核Cortex-A35 64位內核，最高主頻可達1.5 GHz，還集成了用于實時操作的400 MHz Cortex-M33內核，具有單精度浮點單元(FPU)、數字信號處理(DSP)指令、TrustZone 安全特性和內存保護單元(MPU)。此外，該處理器還配備了總算力達1.35 TOPS的NPU加速器和3D GPU, 支持H.264/VP8 1920*1080@60FPS視頻編解碼。該處理器還支持多種外設拓展：3路千兆以太網/3路CAN FD/1路1 lane PCIE2.0/1路USB3.0&2.0 OTG/1路USB2.0 HOST/3路SDIO3.0/9路UART接口/8路I2C/4個I3/8路SPI/1路16bit FMC等。STM32MP2憑借先進算力、豐富接口和高安全性，為高性能和高度互聯的工業4.0應用賦能。

米爾電子MYC-LD25X核心板及開發板榮獲2024“物聯之星”創新產品獎，這一殊榮不僅充分證明了米爾電子在技術創新方面的卓越實力，更彰顯了其嵌入式模組在物聯網行業的廣闊應用前景。展望未來，米爾電子將持續聚焦產品的技術創新，通過不斷推出更具競爭力的嵌入式模組和完善的技術解決方案，推動嵌入式模組技術在更多應用場景落地，助力物聯網生態系統的構建與完善。