SMT貼片加工標準有哪些呢，SMT貼片加工生產流程是怎么樣的，下面聽聽托普科實業的介紹。

SMT貼片加工流程過程：

1. 錫膏印刷：其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機，位于SMT生產線的最前端。

2. 零件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為SMT貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

3. 過爐固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

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4.?回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

5. AOI光學檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備為自動光學檢測（AOI），訂單量通常在上萬以上，訂單量小的就通過人工檢測。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

6. 維修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。

托普科專注于為電子制造企業提供全套SMT設備整體解決方案，同時為3C智能制造企業提供相應自動化設備及智能制造整體解決方案。近二十年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設備及服務。

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