世界變化的節奏在加速，可以驗證的是，第一次工業革命用了三代人完成，第二次工業革命用了一代人。如今，這樣的革命，也許一生要經歷幾次。進入21世紀，人工智能的發展波瀾壯闊。從大數據的采集與應用，到深度學習算法在醫療、自動駕駛以及安全等多個領域的突破和創新，帶起了一波又一波的創新浪潮。

2020年，人工智能迎頭撞上突如其來的疫情，疫情在給全球發展帶來了不確定性的同時，也對人工智能的未來有了更高的期待，體現“頭雁效應”的人工智能也成為國內技術突破的關鍵方向。

人工智能ToB端推動企業數字化轉型

經過10余年的快速發展，中國人工智能企業更聚焦于ToB端業務，行業解決方案、企業服務、機器人、大健康、安防等賽道是AI企業的重點關注領域。

一方面，人工智能需要深度融合于行業才能釋放出其巨大價值，而融合的過程更多是AI企業與行業企業深度合作、共同進行場景適配挖掘、AI賦能,進而達到降本增效等目的；另一方面,人工智能技術需要優秀的算法，同時也需要海量的數據輸入才能產生優良的應用模型，因此AI的進一步發展必然引領企業的數字化轉型。

在這一過程中，大算力、高帶寬技術成為AI應用的基礎性工程。當前，以HBM、GDDR6為代表的高帶寬技術已具備全球同步的先進水平，尤其是中國芯片IP和芯片定制一站式領軍企業芯動科技(INNOSILICON)，在高性能計算和高帶寬數據領域已擁有全球領先的創新能力。

2018年，芯動科技在全球和美國英偉達公司同步，率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬顯存技術瓶頸，全定制計算核，成功量產高性能計算GPU產品。2019年，推出了4K/8K顯示的HDMI2.1技術和高速Serdes memory 等先進產品；今年又率先推出國產自主標準的Innolink Chiplet和HBM2E等高性能計算平臺技術,適用于高性能AI/云計算應用。

在國產先進技術的賦能下，未來AI在互聯網的下半場——產業互聯網中必將產生巨大價值，帶來全行業的智能化變革。

AI芯片促進終端人工智能迅速發展

隨著以GPU、FPGA、ASIC和類腦芯片為代表的AI芯片迭代發展，其算力和功耗等性能實現快速提升，為終端設備實現本地智能化提供了可能。尤其是國內這些領域的重大突破，為AI芯片趕超發展創造了條件。

例如，國內芯片定制一站式領軍企業——芯動科技(INNOSILICON)，不僅提供從FPGA到ASIC全套芯片定制服務，還推出了首款“風華”系列國產云計算智能渲染GPU芯片，為AI芯片提供了先進的核心自主技術和高可靠的設計服務，一站式賦能人工智能應用。

與此同時，實時響應的需求也在不斷拉近人工智能與終端設備的距離，例如在自動機駕駛領域，車輛需要對海量環境感知數據實現毫秒級的響應速度，本地智能計算不僅能實現高可靠的低延時決策，同時還能克服汽車非聯網駕駛環境等極端情況。

目前終端人工智能主要集中于以智能手機、平板電腦、智能音響以及智能可穿戴設備為代表的消費級終端領域和以智慧安防、機器人為代表的企業級終端領域。未來，隨著AI芯片性能進一步釋放、AI算法的不斷優化以及5G的全面商用，終端本地智能化與云端將實現協同發展。

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