“新基建”這個詞匯自今年3月份提出后迅速成為焦點。中央定調萬億規模的新基建，強調要加快推進國家規劃已明確的重大工程和基礎設施建設，新基建與以往的基礎設施建設相比，數字基建內涵更加豐富、范圍更加廣泛，更能體現數字經濟的特征。

新基建涵蓋了5G基建、特高壓、大數據中心、人工智能、工業互聯網等七大領域。身處這7大領域的公司，迎來了絕佳新機遇，無論是5G、AI還是大數據中心、工業互聯網，都離不開集成電路這個基礎性以及先導性產業的支撐。芯片作為全球信息產業的基礎與核心，被廣大業內人士譽為“現代工業的糧食”。在電子設備（如智能手機、電視、平板電腦等）、即時通訊、國防軍事等方面，芯片都已經得到得到廣泛應用。

在如今逆全球化的趨勢之下 ，我國芯片嚴重依賴進口等問題日益凸顯。在萬億級規模的新基建浪潮下，眾多國產企業紛紛投身芯片設計研發，是中國芯實現自主研發的燎原星火，盡管國產芯片研發目前暫時面臨重重難關，但是越來越多的企業研發投入的加大，未來值得期待。

5G、AI和智能計算：助力中國芯

2020年，以5G、數據中心建設為代表的“新基建”主題將貫穿全年，其余圍繞“新基建”展開的IDC、光模塊、物聯網、工業互聯網等細分領域都將保持高增長。

統計數據顯示，2019年我國處理器及控制器進口金額1423億美元，同比增長12．8％。我國處理器特別是高端處理器仍然依賴進口。有觀點認為，國產高端芯片提供商更應借助新基建的東風，通過自主創新提升產品性能，力爭在新基建領域構建國產自主、面向全球市場的計算生態。

萬億新基建浪潮下，與已經有成熟生態的傳統芯片相比，新基建中的5G、AI和智能計算等新一代高端芯片屬于新賽道，需要構建全新生態，這給國內的芯片公司帶來了絕佳機遇。在新基建政策的引導之下，我們迎來的將是一個萬物智聯的時代。海量產品的接入，需要大量傳感器做感知，需要人工智能的視覺、語音芯片做反饋、做計算、做處理。意味著芯片的市場需求量急速擴張，國內芯片市場將是一片藍海。

半導體產業鏈中最重要的環節：國產IP

目前看來，IC制造是中國大陸半導體發展的最大瓶頸，無論是設計還是封測，中國大陸企業已經有了不錯的發展，在設計這個環節，芯動科技14年來本土發展，所有IP和產品全自主可控，連續10年中國市場份額遙遙領先。半導體產業鏈其中最為重要的則是IP國產化，因為它在整個半導體產業鏈中處于上游的環節，只有IP研發逐漸趨于國產化，才能體現出國家半導體產業的自主創新能力。

但是半導體制造環節則一直掌握在中國臺灣、韓國、美國等地區和國家的企業手中，其技術很多來自美國，很容易受到外部市場環境及政策的影響。同時，制造對光刻機等設備的依賴非常大，而后者多掌握在歐美日企手中，成為制約國內IC行業的一大瓶頸。

國產芯片在新基建浪潮下實現國產自主可控，最重要的就是建立一個強大的生態進行支撐，芯動科技作為中國芯片IP和芯片定制的一站式領軍企業，將用全球先進的FinFET高帶寬、高性能優質IP為國家集成電路產業注入活力！

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