揚杰科技2025“裝備系列”之東風汽車產業鏈供需對接交流活動

—會議回顧—

11月28日，“2025《裝備強國》系列之東風汽車產業鏈供需對接交流活動”在東風汽車集團有限公司研發總院順利召開。揚杰科技作為受邀方參與本次活動，由揚杰科技研發總監Gary Li與武漢區域銷售總監Michael Zeng率隊出席，與東風汽車及各產業鏈伙伴共話合作。Gary Li也為大家帶來了《主驅&OBC解決方案之揚杰科技SiC模塊》主題報告。

集體亮相·一睹為快

盛會落幕，讓我們一同回顧精彩瞬間!

創新突破·共贏未來

本次大會，揚杰科技攜SiC、IGBT、MOSFET、整流器件、硅晶圓、SiC晶圓等核心產品和多套解決方案參會，展示其在汽車電子行業的深度應用。

大會現場，在場觀眾對展示產品表現出來濃厚的興趣，我司積極與現場觀眾互動，耐心解答他們對產品研發技術和應用方案的疑問，進一步增強了他們對產品的認可和信任。

干貨分享·共話趨勢

主題演講

同時，揚杰科技研發總監Gary Li也為現場觀眾帶來以《主驅&OBC解決方案之揚杰科技SiC模塊》為主題的專業報告。

揚杰科技研發總監

精彩提煉

本報告內容聚焦于主驅和OBC用SiC功率模塊。

報告詳細的闡述了OBC用器件的發展趨勢，分析了THD、SMD的優劣勢，指出半橋TSC型器件將會是下一代OBC系統的不二之選。針對市場主流TSC器件進行優劣勢分析，引出揚杰的解決方案。設計并開發一款小型絕緣型半橋TSC封裝Y-MIT，通過仿真和實測體現其先進性。

此外針對主驅SiC功率模塊的高功率密度和小型化的需求，重點介紹開發的系列化的Mini HPD封裝產品。介紹了先進產品形態芯片嵌入式封裝和先進封裝技術-液態環氧+Clip以及瞬間液相擴散焊等方案以及開發進度。

關于揚杰

揚州揚杰電子科技股份有限公司是國內少數集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產業鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。產品線含蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護器件、小信號等，為客戶提供一站式產品解決方案。

公司產品廣泛應用于汽車電子、清潔能源、工控、5G通訊、安防、AI、消費電子等諸多領域。
公司于2014年1月23日在深交所上市，證券代碼300373，相信在您的關懷支持下，我們一定能夠成為世界信賴的功率半導體伙伴。