電子發燒友網報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰”。就在近期,MediaTek(聯發科)宣布,首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統單芯片(SoC)已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:20
11707 
歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”,屬于 LTE 專利技術范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起,華為要求聯發科接受其 5G SEP(標準必要專利)組合的芯片級許可費率,聯發科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:00
4036 
特性、應用價值及服務支撐,為選型與應用提供參考。 一、產品矩陣:分級適配全場景需求 兩款芯片形成互補矩陣,分別匹配入門級成本敏感型與中高端性能需求型場景,覆蓋車載音頻主流應用領域。 1.1 CD7377CZ:入門級高性價比解決方案 適配場景:
2025-12-29 14:48:17
161 的整體表現。聯發科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開發的優選方案,為多元化智能設備的升級注入強大動力。基于聯發科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
94 
RZ/G3E 芯片:功能、特性與設計要點深度解析 在當今科技飛速發展的時代,芯片作為電子設備的核心,其性能和功能直接影響著產品的競爭力。RZ/G3E 芯片以其卓越的性能和豐富的功能,在眾多應用領域
2025-12-26 16:20:02
105 MX93AUD-HAT音頻評估板:入門級音頻解決方案 在音頻評估和開發領域,NXP的MX93AUD-HAT板是一款值得關注的入門級平臺。它與MCIMX93 - EVK主板完全兼容,集成了多通道
2025-12-24 17:10:05
146 在物聯網和智能終端快速發展的今天,一款能夠在高性能、低功耗和成本效益之間找到平衡的芯片方案顯得尤為重要。MTK6789安卓核心板基于MT6789(Helio G99)芯片平臺,憑借其先進的制造工藝
2025-12-23 20:18:31
143 
看來,大量中小企業用得上、用得起5G,才是5G應用于千行百業的標志。在這一過程中,5G“物聯”必須發力,5G物聯網在千行百業的滲透率持續增長,才能支撐起5G對各行業
2025-12-19 16:20:12
958 
NXP UCODE G2iL和G2iL+芯片:開啟UHF RFID新征程 在UHF RFID領域,NXP的UCODE G2iL和G2iL+系列芯片憑借其卓越的性能和豐富的功能,成為眾多應用場景的理想
2025-12-18 17:25:06
425 AI如何重新定義邊緣計算?低延遲、高隱私、強韌性成關鍵驅動力! 聯發科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720(MT8371/MT8391),專為下一代AI驅動的物聯網設備設計,采用6納米制程,內置
2025-12-16 09:22:59
302 
探索NXP UCODE G2XM和G2XL:超高頻RFID芯片的卓越之選 在當今的科技領域,超高頻(UHF)射頻識別(RFID)技術正發揮著越來越重要的作用。NXP Semiconductors
2025-12-15 17:35:12
402 ,基于Graviton5的全新EC2 M9g實例性能提升高達25%,其每個芯片配備192核及5倍擴容緩存,助力客戶在擴展工作負載、提升應用性能的同時降低基礎設施成本。 ? Graviton5性能與能效的雙重飛躍 ? 基于Graviton5的全新EC2 M9g實例,與上一代相比,性能提升高達25%。這一顯著提升得益于其單封裝192核設
2025-12-09 08:33:00
5025 從口袋里的智能手機,到自動駕駛汽車,再到支撐AI大模型的超級計算機,邏輯芯片作為半導體產業的“引擎”,早已深度滲透數字時代的每一個核心場景。聚洵(GAINSIL)推出的GS1G08與GS1G
2025-12-05 13:54:55
1195 
X4DS35Z1-100G差分分路器AnarenX4DS35Z1-100G是TTM Technologies(原Anaren)一款專為電信及商用現貨(COTS)軍用航空等全終端市場應用設計的低成本
2025-12-05 09:19:54
近日,國民技術正式推出新款安全芯片N32S035,該產品是一款即用型的物聯網安全元件解決方案,主打硬件級高安全能力與緊湊型設計,在芯片級提供可信根,能夠為物聯網系統開箱即用地提供先進的端到云安全能力。面向物聯網設備、身份認證、數據加密等應用場景,提供從芯片到系統的全方位安全保護。
2025-12-01 15:17:29
291 最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯發科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經驗 + 方案優勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09
2025年11月25日,芯佰微電子(北京)有限公司“以芯為核?智聯世界——CBMRF9002/9009國產射頻芯片線上發布會”圓滿收官。這場聚焦通信基建核心器件國產化的直播,吸引了超200家5G基站
2025-11-27 13:29:39
6085 
近日,在IMT-2020(5G)推進組的組織下,愛立信攜手聯發科技率先完成了LTM(L1/L2 Triggered Mobility)技術測試。本次測試驗證了面向5G Advanced(5G?A
2025-11-26 15:59:46
4278 
- NAND閃存。配備4個2.5G網絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口,支持4G/5G擴展。
[]()
聯發科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯發科Filogic
2025-11-18 16:14:05
- NAND閃存。配備4個2.5G網絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口,支持4G/5G擴展。 聯發科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯發科Filogic 880,36
2025-11-18 16:12:29
1429 
國家級專精特新 “小巨人” 企業、國內領先的通信芯片廠商北京智聯安科技有限公司(以下簡稱 “智聯安”)今日正式喬遷新址,入駐位于 [中關村東升科技園三期·東畔科創中心B座北大堂五層] 的現代化研發
2025-11-02 11:31:24
932 MX25L25645GM2I-08G是旺宏電子推出的256Mb大容量SPI NOR Flash存儲芯片,工作電壓2.7V–3.6V,支持最高133MHz時鐘頻率與芯片內執行(XIP),具有工業級溫度
2025-10-24 09:55:00
426 
電子發燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上,現場看到高通、聯發科、上海海思都推出了5G RedCap芯片,廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場研究公司Omdia報告顯示,5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中,中國市場的進展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:33
8226 
最近想用國民芯片進行rtt的開發,看到BSP里有N32G43XCL-STB的BSP,但是用的芯片是N32G435CBL7,本人用的是N32G435KB
請問是否可以套用
2025-10-13 07:08:58
電子發燒友原創 章鷹 10月10日,中國移動全球合作伙伴大會上,聯發科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
9363 
近日,華為在上海練秋湖研發中心發布5G-AxAI樣板點。該樣板點全方位展示了基于5G-A大上行、大下行、低時延和大物聯等能力的五智聯商業成果—人智聯、家智聯、物智聯、車智聯、行業智聯,為5G-A技術在千行百業的規模推廣提供切實可行的商用部署范本。
2025-10-11 11:28:10
785 ZM81系列套件搭載聯發科MTK8781處理器,該芯片采用先進的6nm制程工藝,集成八核64位架構,運行效率與功耗表現優異。系統支持 Android 13.0 操作系統,內置 8GB LPDDR4X 高速內存,可流暢運行各類高性能應用。
2025-10-09 19:54:21
749 
2025年9月22日,MediaTek發布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止天璣最強大的移動芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進技術和突破性創新。
2025-09-23 16:42:46
1966 9月22日,聯發科技正式發布了智能手機旗艦級芯片天璣9500,首發了ARM全新非凡架構。“天璣9500將開創一個全新時代,它帶來的更強的性能,更高的能效和更全面的智慧體驗。” 聯發科技董事、總經理陳冠州指出,本文將重點介紹天璣9500三大創新技術和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:25
8770 
海凌科新款miniWiFi6路由器WR10重磅推出,千兆網速,top級安全防護,大文件下載、高清視頻、室內辦公等多種場景,暢享網絡不卡頓。產品介紹新款WiFi6路由器海凌科WR10路由器其搭載
2025-09-15 12:08:06
3883 
森國科今日宣布推出G1297A單相無刷散熱電機驅動芯片,作為G1287A系列的全新升級產品,G1297A將驅動相電流限流從600mA提升至1200mA,工作溫度范圍保持-40℃至+125℃,滿足嚴苛環境需求。為散熱風扇和電機驅動應用帶來更強大的性能表現,以下是典型應用電路和系統框圖。
2025-09-11 17:00:48
854 
中國5G基站總數已達455萬個,5G移動電話用戶達11.18億戶,5G應用正呈現B端加速落地、C端穩步創新的態勢。這種全場景需求驅動下,射頻芯片作為5G基礎設施的核心,正面臨多頻段覆蓋、高集成度、低功耗、跨場景適配等多重挑戰。
2025-09-09 17:15:10
1189 9月9日,蘋果秋季新品發布會將正式來襲,除了iPhone17引發行業關注外,新款Apple Watch也會同步亮相。聯發科打入新款Apple Watch供應鏈,供貨5G Modem芯片,是聯發科5G
2025-09-09 10:58:18
8310 
想要入門 FPGA 的新手 準備課程項目的學生黨 抑或是想提升技能的工程師新生 不妨看看ALINX這四款經典入門級開發板 一、Spartan 6 系列 AX309 基礎入門優選 支持常用外設擴展
2025-09-03 13:48:12
778 
BPI-R4 Lite 產品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯發科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計,板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯網、工業控制以及智能終端等領域飛速發展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發的核心支柱。基于聯發科MT6765平臺設計的安卓主板,憑借芯片的高性價比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設備開發需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25
854 
Helio G99芯片采用了先進的“2大6小”八核CPU架構,搭載兩顆主頻高達2.2GHz的Arm Cortex-A76核心,及六顆頻率最高為2.0GHz的Arm Cortex-A55核心。這一
2025-08-15 20:12:28
2612 
對于初入 FPGA 與嵌入式系統開發領域的工程師而言,一款兼具專業性與易用性的入門級開發板是快速建立技術認知、提升實踐能力的關鍵工具。璞致電子科技(上海)有限公司深耕 SDR 及 ARM/FPGA
2025-08-08 14:53:59
926 
AR眼鏡采用了聯發科6nm工藝制程的SoC芯片,展現出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構構成,能夠兼顧高效計算任務與多任務處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49
563 
安卓主板搭載聯發科八核處理器,主頻高達2.2GHz,采用先進的6nm制程工藝,性能表現出色。內置Android 13.0操作系統,標配4GB DDR4內存和64GB UFS高速存儲,硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17
460 
芯片燒錄領導者昂科技術在發布新版本燒錄軟件的同時,同步宣布新增了多款兼容的芯片型號,包括華邦電子的閃存芯片W25X05CLSN。目前,此芯片已實現與昂科AP8000通用編程器的全面適配,這一進展顯著
2025-06-30 13:43:06
602 
,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰艦”風格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續航組合,以及聯發科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:13
1719 在數碼圈,“數字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是,這顆技術新寵馬上要上車聯發科天璣9500
2025-06-17 16:58:09
1402 
功能概述特點LS8917G 是一款恒壓、恒流的原邊反饋谷底導通控制芯片,適用于充電器和適配器。LS8917G 采用特有的輸出線損補償技術,可以有效的補償輸出電流在輸出線上的損耗壓降。 LS8917G
2025-06-12 13:47:58
高通(Qualcomm)長期以來在路由器平臺上依賴第三方的5G與10G以太網芯片來實現高速網口功能。然而,隨著技術的進步,高通正式推出了自家5G與10G以太網芯片,為其產品線增添了重要的拼圖,并進
2025-06-05 12:08:00
3208 
想要成為掌管游戲的“神”?當然要性能、觸控、網絡都在線!新發布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競三芯」,集天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片 G1 于一體,打造超流暢的至尊游戲體驗。
2025-06-03 17:28:48
1512 使用。
MYC-LMX91核心板及開發板?基于 NXP i.MX 91作為NXP新款入門級處理器,具有低成本、低功耗的特點。i.MX 91配備單核 Cortex-A55@1.4 GHz,可與i.MX
2025-05-30 11:20:51
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯發科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設計,板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:08
1793 
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
?編輯
聯發科
2025-05-28 16:20:17
MediaTek T930 5G平臺是聯發科于2025年5月發布的一款面向5G固定無線接入(FWA)和移動Wi-Fi(Mi-Fi)設備的芯片組解決方案,其技術特性與應用場景具有顯著的行業突破性。以下
2025-05-22 15:50:05
1847 近日,Pico Technology宣布其廣受歡迎的PicoScope 3000E系列新增了入門級混合信號示波器(MSO)型號,提供四個模擬通道和100MHz及200MHz帶寬選項。這些新版本專為
2025-05-22 13:42:38
811 
近期,芯片燒錄領域的領導者昂科技術推出其燒錄軟件的重大版本更新。在新版本發布之際,公司同步宣布新增多款兼容芯片型號,其中包括旺宏電子開發的MX25U51245G串行NOR閃存存儲器。該芯片已成功完成
2025-05-20 16:27:37
619 
MYC-YR3506核心板及開發板新一代入門級國產工業處理器RK3506,3核A7+單核M0多核異構RK3506B:3*Cortex-A7@1.5 GHz,Cortex-M0@200MHz
2025-05-16 10:42:09
2024年5月14日,一加聯合聯發科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯合聯發科技首發專為游戲
2025-05-14 17:06:24
2882 
2.4G芯片DFN封裝的作用是什么 在無線通信技術快速發展的今天,2.4G頻段因其廣泛的應用場景(如Wi-Fi、藍牙、ZigBee等)成為高頻芯片設計的重要領域。而DFN(Dual Flat
2025-04-30 10:31:32
1206 4月15日-17日,備受全球電子制造行業矚目的慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心舉行。在車規級SoC和MCU芯片賽道穩居行業頭部的四維圖新旗下杰發科技,以“多核紀元 智控芯生“為主題,現場展示了車載T-box、數字鑰匙等多個芯片應用場景,并重磅發布車規級多核MCU芯片AC7870。
2025-04-17 10:48:44
1408 近日,“2025廣汽科技日暨昊鉑HL上市發布會”在廣州舉行。會上,廣汽集團發布了由12款車規級芯片構成的芯片產品矩陣,并正式發起“汽車芯片應用生態共建計劃”。在本次發布的12款聯合開發芯片中,國芯
2025-04-14 16:41:39
1051 4月11日的深圳,天璣開發者大會2025火力全開,現場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應用無界”聽起來很技術,但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯發科這次把
2025-04-14 14:56:47
708 
,芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯發科一直跑在行業最前沿。去年發布的天璣9400不僅端側AI算力行業領先,還首發了端側視頻生成、端側LoRA訓練、端側
2025-04-13 19:51:03
4月10日,四維圖新旗下杰發科技宣布,車規級MCU芯片AC7870成功點亮,并將于15日開幕的慕尼黑上海電子展上正式發布。隨后,該芯片家族還將亮相4月底舉行的2025上海國際車展。四維圖新高級副總裁
2025-04-11 09:36:13
1486 是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經濟、高效和環保的AI芯片將受到更多企業的關注。 近日,聯發科、云天勵飛、瑞芯微相繼發布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯發科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
2519 
小家電作為智能家居的入門級產品,以超高的性價比優勢風靡消費市場。得益于國產小家電開關電源芯片的單顆價格成本下降,推動了小家電的迅速普及和銷量暴增。預計未來智能家電市場滲透率超60%,將直接帶動開關電源芯片市場規模擴張。深圳銀聯寶科技將持續為您供應優質的開關電源芯片,做好服務,做好支持!
2025-04-03 17:21:38
1185 研發的DPU芯片的標準網卡,是國內首款采用全自研自主可控ASIC芯片的通用網卡,填補了國內25G、100G等高性能網卡的市場空白,支持最大雙100G端口基礎網絡接入,滿足大數據計算的高通量網絡傳輸需求,提升網絡傳輸效率。 (北京時間 顏賽賽 劉革亮) 審核編輯
2025-03-31 11:57:09
1007 
份有限公司(以下簡稱“科通技術”)作為AI算力供應鏈的核心供應商,憑借深厚的技術積累與產業資源,推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結合的全場景應用方案,在AI芯片應用領域持續發力。
2025-03-24 10:33:59
1131 電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)BK75-500S35G(A)1N6相關產品參數、數據手冊,更有BK75-500S35G(A)1N6的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料
2025-03-21 18:34:43

Wi-Fi 7網卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發板。
聯發科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯發科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
協議融合,推動行業向高性能與智能化演進。 樂鑫熱門芯片型號列表 芯片型號 核心特性 主打市場 關鍵參數與優勢 ESP8266 經典入門級Wi-Fi芯片,高性價比 智能家居、基礎物聯網設備 - 單核
2025-03-19 20:55:04
3891 電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)DA150-1000S35G1N4相關產品參數、數據手冊,更有DA150-1000S35G1N4的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文
2025-03-19 18:34:08

1. 傳谷歌選擇與聯發科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯發科合作,研發下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
722 以下是高通8295芯片與車載領域主要競品的參數對比表格,綜合制程、性能、AI能力及市場應用等核心維度:參數/芯片高通8295聯發科CT-X1瑞芯微RK3588英偉達Orin(智駕領域)聯發科
2025-03-10 13:45:07
5718 近日,在世界移動通信大會(MWC25巴塞羅那)上,中興通訊與中國移動攜手共同舉辦5G-A x AI成果發布會,重磅發布“通感算智”和“無源物聯”兩大創新成果。此次發布不僅標志著雙方在5G-A x AI領域的深度合作邁出了堅實的一步,更為全球經濟社會數智化轉型的進程注入了新的活力。
2025-03-06 15:40:19
1205 PHY6235是一款用于藍牙低功耗和專有2.4G應用的系統級芯片(SoC)。它采用高性能、低功耗的32位RISC-V MCU,配備8KB保持型SRAM、80KB ROM以及超低功耗的高性能多模式
2025-03-05 01:09:57
您好,我在文獻中看到了將NXP UCODE G2iL系列芯片用于織物上的案例,希望使用相同的芯片,但是該型號已經停產,請問有沒有其他合適的芯片(有樣品),希望芯片可以和織物天線穩定連接。(已附上文獻中看到的圖片和原文)
2025-03-02 12:38:35
5G 互聯網協議(IP)數據吞吐量。這一成果確保聯發科技的解決方案能夠滿足下一代應用的需求,包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37
841 近日,愛立信攜手Mobily、聯發科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯發科技最新的5G平臺實現了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:54
9290 近日,愛立信、Telstra與聯發科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現網上實現了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標桿。在實驗室環境中,Telstra取得進一步突破,在移動網絡中使用非商用設置的情況下,下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:21
7911 本周,蘋果公司即將發布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續了蘋果一貫的高品質和創新精神,更在技術上實現了重大突破。據悉,iPhone SE 4將首發搭載蘋果自研的5G基帶芯片,這一
2025-02-18 09:44:51
993 1. 拓展終端市場,傳英偉達聯手聯發科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯發科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發一款AI
2025-02-17 10:45:24
964 英偉達與聯發科正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優化的PC芯片。據悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:47
1675 強勁的增長表現,再次證明了聯發科在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷發展,聯發科作為半導體行業的佼佼者,其產品和服務在市場上持續受到青睞。 據悉,聯發科在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46
827 近日,聯發科公布了其2024年全年的財務報告,數據顯示公司整體業績呈現出強勁的增長態勢。在2024年,聯發科合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現了
2025-02-10 16:37:11
1010 聯發科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現了公司在過去一年中的穩健財務表現。 據報告顯示,在2024年第四季度,聯發科的合并營業收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:15
1091 ? (電子發燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設計大廠聯發科召開法說會,發布了2024年第四季度和全年財報。聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示,聯發科以強勁的第四季表現為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:00
3393 
深圳銀聯寶科技氮化鎵芯片2025年持續發力氮化鎵芯片YLB銀聯寶/YINLIANBAO無線通信領域,設備往往需要在有限的空間內實現強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21
919 
近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯發科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 華碩近日在海外推出了一款定位入門級的H810主板“PRIME H810M-A-CSM”,主要面向辦公市場。 這款主板支持英特爾最新發布的酷睿Ultra 200(非K)系列處理器。它隨附華碩
2025-01-24 11:10:25
1436 截至2024年11月底,我國5G移動電話用戶數量已突破10億大關,占比達到移動電話用戶總數的56%,標志著5G在“人聯”領域取得了顯著成效。然而,相比之下,5G物聯網的連接規模仍處于初級階段。根據工
2025-01-23 15:55:07
1452
我們現在要使用ADC08D1000的芯片進行1G雙通道采樣或2G單通道采樣,需要對AD的前端用繼電器進行信號調理處理,請問有沒有相關的資料介紹,或相應參考設計的?
2025-01-21 10:08:18
芯片燒錄領導者昂科技術近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,聚辰半導體(Giantec)推出的汽車級串行EEPROM GT24C32E-2G已被昂科的燒寫工具脫機編程器AP8000所支持。
2025-01-17 14:23:09
1088 
安卓系統主板基于強大的聯發科處理器設計,采用四核或八核架構,主頻高達2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:57
1080 
多聲道空間音頻解決方案集成到聯發科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58
924 功能的先進技術,引入到聯發科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統立體聲和環繞聲
2025-01-13 15:17:44
933 近日,據聯發科公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數字環比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23
995 近日,在備受矚目的CES 2025消費電子展上,高通公司再次發力,為其Snapdragon X系列增添了一款全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdragon X。這款芯片的推出,旨在進一步降低Arm
2025-01-13 10:12:32
996 東科半導體高性能AC-DC 45W氮化鎵電源管理芯片-DK045G 一、產品概述:DK045G是一款高度集成了650V/400mΩ GaN HEMT的準諧振反激控制AC-DC功率開關芯片
2025-01-08 10:46:14
近日,聯發科與意騰科技宣布,將協同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36
622 聯發科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯發科在
2025-01-07 16:26:16
883 近日,據外媒最新報道,聯發科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯發科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
1130
評論