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電子發燒友網>今日頭條>聯發科發布新款芯片,Helio G35/G25 入門級芯片問世

聯發科發布新款芯片,Helio G35/G25 入門級芯片問世

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2025-04-10 00:13:002519

開關電源芯片U6773S的主要特性

小家電作為智能家居的入門級產品,以超高的性價比優勢風靡消費市場。得益于國產小家電開關電源芯片的單顆價格成本下降,推動了小家電的迅速普及和銷量暴增。預計未來智能家電市場滲透率超60%,將直接帶動開關電源芯片市場規模擴張。深圳銀寶科技將持續為您供應優質的開關電源芯片,做好服務,做好支持!
2025-04-03 17:21:381185

國內首款自研ASIC芯片通用網卡 填補25G以上高性能網卡市場空白

研發的DPU芯片的標準網卡,是國內首款采用全自研自主可控ASIC芯片的通用網卡,填補了國內25G、100G等高性能網卡的市場空白,支持最大雙100G端口基礎網絡接入,滿足大數據計算的高通量網絡傳輸需求,提升網絡傳輸效率。 (北京時間 顏賽賽 劉革亮) 審核編輯
2025-03-31 11:57:091007

通技術推出DeepSeek+AI芯片全場景方案

份有限公司(以下簡稱“通技術”)作為AI算力供應鏈的核心供應商,憑借深厚的技術積累與產業資源,推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結合的全場景應用方案,在AI芯片應用領域持續力。
2025-03-24 10:33:591131

BK75-500S35G(A)1N6 BK75-500S35G(A)1N6

電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)BK75-500S35G(A)1N6相關產品參數、數據手冊,更有BK75-500S35G(A)1N6的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料
2025-03-21 18:34:43

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產品詳情

Wi-Fi 7網卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發板。 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48

樂鑫科技(Espressif)芯片全景和選型推薦

協議融合,推動行業向高性能與智能化演進。 樂鑫熱門芯片型號列表 芯片型號 核心特性 主打市場 關鍵參數與優勢 ESP8266 經典入門級Wi-Fi芯片,高性價比 智能家居、基礎物聯網設備 - 單核
2025-03-19 20:55:043891

DA150-1000S35G1N4 DA150-1000S35G1N4

電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)DA150-1000S35G1N4相關產品參數、數據手冊,更有DA150-1000S35G1N4的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文
2025-03-19 18:34:08

今日看點丨傳谷歌與合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與合作,研發下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

高通8295芯片與車載領域主要競品的參數對比

以下是高通8295芯片與車載領域主要競品的參數對比表格,綜合制程、性能、AI能力及市場應用等核心維度:參數/芯片高通8295CT-X1瑞芯微RK3588英偉達Orin(智駕領域)
2025-03-10 13:45:075718

中興通訊與中國移動發布5G-AxAI創新成果

近日,在世界移動通信大會(MWC25巴塞羅那)上,中興通訊與中國移動攜手共同舉辦5G-A x AI成果發布會,重磅發布“通感算智”和“無源物”兩大創新成果。此次發布不僅標志著雙方在5G-A x AI領域的深度合作邁出了堅實的一步,更為全球經濟社會數智化轉型的進程注入了新的活力。
2025-03-06 15:40:191205

PHY6235—藍牙低功耗和專有2.4G應用的系統芯片(SoC)

PHY6235是一款用于藍牙低功耗和專有2.4G應用的系統芯片(SoC)。它采用高性能、低功耗的32位RISC-V MCU,配備8KB保持型SRAM、80KB ROM以及超低功耗的高性能多模式
2025-03-05 01:09:57

如何選擇一款替代NXP UCODE G2iL系列的芯片

您好,我在文獻中看到了將NXP UCODE G2iL系列芯片用于織物上的案例,希望使用相同的芯片,但是該型號已經停產,請問有沒有其他合適的芯片(有樣品),希望芯片可以和織物天線穩定連接。(已附上文獻中看到的圖片和原文)
2025-03-02 12:38:35

是德科技攜手科技推動5G性能發展

5G 互聯網協議(IP)數據吞吐量。這一成果確保科技的解決方案能夠滿足下一代應用的需求,包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37841

愛立信攜手Mobily、科技完成5G 6CC載波聚合測試

近日,愛立信攜手Mobily、科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用科技最新的5G平臺實現了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

愛立信與Telstra、科技樹立5G連接新標桿

近日,愛立信、Telstra與科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現網上實現了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標桿。在實驗室環境中,Telstra取得進一步突破,在移動網絡中使用非商用設置的情況下,下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217911

蘋果將發布iPhone SE 4,首發自研5G基帶芯片

本周,蘋果公司即將發布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續了蘋果一貫的高品質和創新精神,更在技術上實現了重大突破。據悉,iPhone SE 4將首發搭載蘋果自研的5G基帶芯片,這一
2025-02-18 09:44:51993

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯手開發AI PC和手機芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達聯手開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發一款AI
2025-02-17 10:45:24964

英偉達與聯手打造2025年AI PC芯片

英偉達與正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優化的PC芯片。據悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:471675

1月營收大增

強勁的增長表現,再次證明了在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷發展,作為半導體行業的佼佼者,其產品和服務在市場上持續受到青睞。 據悉,在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

2024年營收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,公布了其2024年全年的財務報告,數據顯示公司整體業績呈現出強勁的增長態勢。在2024年,合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現了
2025-02-10 16:37:111010

科技2024財報發布

科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現了公司在過去一年中的穩健財務表現。 據報告顯示,在2024年第四季度,的合并營業收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151091

AI催動手機芯片和車載芯片增長!2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設計大廠召開法說會,發布了2024年第四季度和全年財報。副董事長暨執行長蔡力行表示,科以強勁的第四季表現為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003393

深圳銀寶科技氮化鎵芯片2025年持續

深圳銀寶科技氮化鎵芯片2025年持續力氮化鎵芯片YLB銀寶/YINLIANBAO無線通信領域,設備往往需要在有限的空間內實現強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919

采用AI驅動Cadence工具加速2nm芯片設計

近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發工作。
2025-02-05 15:22:381069

華碩推出入門級H810主板

華碩近日在海外推出了一款定位入門級的H810主板“PRIME H810M-A-CSM”,主要面向辦公市場。 這款主板支持英特爾最新發布的酷睿Ultra 200(非K)系列處理器。它隨附華碩
2025-01-24 11:10:251436

5G物聯網連接規模待提升,推動物力成關鍵

截至2024年11月底,我國5G移動電話用戶數量已突破10億大關,占比達到移動電話用戶總數的56%,標志著5G在“人”領域取得了顯著成效。然而,相比之下,5G物聯網的連接規模仍處于初級階段。根據工
2025-01-23 15:55:071452

如何使用ADC08D1000的芯片進行1G雙通道采樣或2G單通道采樣?

我們現在要使用ADC08D1000的芯片進行1G雙通道采樣或2G單通道采樣,需要對AD的前端用繼電器進行信號調理處理,請問有沒有相關的資料介紹,或相應參考設計的?
2025-01-21 10:08:18

燒錄器支持Giantec聚辰半導體的汽車串行EEPROM GT24C32E-2G

芯片燒錄領導者昂科技術近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,聚辰半導體(Giantec)推出的汽車串行EEPROM GT24C32E-2G已被昂的燒寫工具脫機編程器AP8000所支持。
2025-01-17 14:23:091088

安卓系統主板_mtk安卓主板_安卓主板定制

安卓系統主板基于強大的處理器設計,采用四核或八核架構,主頻高達2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與合作提升移動娛樂體驗

多聲道空間音頻解決方案集成到最新推出的旗艦5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與合作,升級移動空間音頻體驗

功能的先進技術,引入到的旗艦5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統立體聲和環繞聲
2025-01-13 15:17:44933

2024年12月營收環比下滑

近日,據公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數字環比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23995

高通發布新款驍龍X芯片,助力Arm筆記本成本優化

近日,在備受矚目的CES 2025消費電子展上,高通公司再次力,為其Snapdragon X系列增添了一款全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdragon X。這款芯片的推出,旨在進一步降低Arm
2025-01-13 10:12:32996

半導體高性能 AC-DC 45W氮化鎵電源管理芯片-DK045G

半導體高性能AC-DC 45W氮化鎵電源管理芯片-DK045G 一、產品概述:DK045G是一款高度集成了650V/400mΩ GaN HEMT的準諧振反激控制AC-DC功率開關芯片
2025-01-08 10:46:14

攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,與意騰科技宣布,將協同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片

近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。
2025-01-07 16:26:16883

調整天璣9500芯片制造工藝

近日,據外媒最新報道,正在積極籌備下一代旗艦芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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