散熱問題一直都是消費電子行業高度關注的難點。隨著智能時代的到來，對于手機的需求越來越高，手機的硬件配置也隨之提高，手機處理器的性能每年都在提升，這是不可避免的帶來發熱問題。在5G手機中需要增加更多的天線接收信號，同時高速網絡的數據傳輸也讓手機的發熱隨之增加。現在手機使用的主流材質是玻璃，和金屬材質相比其散熱速度明顯更慢，加上手機內部元器件堆疊越來越緊湊，這些都對手機的散熱能力提出了更高的要求。

散熱技術成為目前影響手機性能發揮的關鍵點之一，元器件溫度過高會影響電子產品的性能和可靠性。導熱材料和器件用于解決電子設備的熱管理問題。手機散熱技術可分為以下幾種：

1、液冷散熱：

手機液冷散熱主要使用熱管，本質上是含有液體的中空閉合管道，液體在管路的蒸發段蒸發吸熱，成為氣體在管路的冷凝段冷凝成液體放熱。液冷散熱的優點在于使用壽命長和設置靈活，液冷散熱可以放在手機內部任何需要散熱的位置，同時因為技術相對成熟，成本也比較小一些。

2、石墨烯散熱：

這是目前常見的一種散熱方式，屬于手機內部的散熱形式，依靠的是石墨烯的高導熱性。石墨烯材質擁有耐高溫、良好的導熱性、化學穩定性等，是目前性價比高的手機散熱材料。石墨烯的特性讓它具有天生的散熱能力，其散熱系數是銅的2~5倍，但密度卻只有銅的1/10~1/4，質量上更輕，同時石墨烯易于加工，可根據需要定制形狀大小，可塑性好等優點。

3、VC均熱板：

VC均熱板散熱又稱真空腔均熱板散熱技術，是一個內壁具有微細結構的真空腔體，通常由銅制成。當熱量由熱源傳導至VC腔體時，腔體里的冷卻液受熱后開始產生氣化現象，液體氣化吸熱，凝結后的冷卻液會借由微結構的毛細管道（整個循環的驅動力是毛細力）再回到蒸發熱源處，此過程可以不斷反復進行。均熱板會隨不同元器件尺寸的大小而有不同的設計，制作工藝相較復雜，制作成本較高，常用于需要控制體積、且需快速散熱的旗艦手機產品。

4、高導熱材料：

選擇具有高導熱性能的導熱界面材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的空洞，在電子元件和散熱器件間建立有效的熱傳導通道，大幅降低傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。比如導熱石墨片，導熱硅膠片，和導熱相變化材料。
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