隨著5G通信技術向高頻高速演進，智能手機射頻天線系統的發熱問題日益凸顯，成為影響信號穩定性和用戶體驗的關鍵瓶頸。手機射頻天線，特別是5G毫米波天線模塊，在高速數據傳輸過程中會產生顯著熱量。傳統金屬屏蔽罩或石墨烯散熱方案存在電磁干擾、厚度限制或導熱方向單一等問題。氮化硼散熱膜，憑借其獨特的材料特性，精準地解決了這些挑戰問題。

氮化硼是優秀的絕緣體，將其應用于天線附近時，不會干擾電磁場的分布，從而完全避免了對天線性能的負面影響，這是金屬材料無法比擬的優勢。

享有“白色石墨烯”美譽的氮化硼

具備極高的面內導熱系數

通過先進的制備工藝，氮化硼散熱膜能夠快速將天線產生的熱點擴散至整個平面，實現熱量的均勻分布，并通過與其他散熱部件（如VC均熱板）配合，將熱量高效導出，顯著降低天線核心區域的工作溫度。

氮化硼散熱膜的應用

氮化硼散熱膜具有良好的機械強度和柔性

這使得超薄型的氮化硼散熱膜能夠完美貼合天線模組的復雜結構，適應手機內部緊湊的設計空間，為寸土寸金的手機內部布局提供了極大的靈活性。實際測試表明，應用了氮化硼散熱膜的5G手機，在長時間高負荷通信場景（如高速下載、在線直播、大型手游）下，天線區域的溫度得到有效控制。這不僅保障了信號傳輸的穩定性和強度，減少了因過熱導致的性能降級，也提升了設備的長期可靠性與使用壽命。

使用氮化硼散熱膜前后對比效果圖

無線技術已成為現代生活的隱形支柱，它將設備和系統連接起來，創造出更智能的家庭、更健康的生活方式和更高效的工業。隨著對可靠、低功耗和安全連接的需求成倍增長，創新解決方案正在推動這場無線革命，使物聯網（IoT）能夠改變日常體驗和業務運營。無線技術正在重塑我們的生活、工作以及與周圍世界互動的方式。對可靠、低功耗和安全連接的需求比以往任何時候都要高。

5G毫米波通訊技術面臨的挑戰：兼顧散熱和信號傳輸

毫米波通信是未來無線移動通信重要發展方向之一，目前已經在大規模天線技術、低比特量化ADC、低復雜度信道估計技術、功放非線性失真等關鍵技術上有了明顯研究進展。隨著新一代無線通信對無線寬帶通信網絡提出新的長距離、高移動、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應用場景的需求，針對毫米波無線通信的理論研究與系統設計面臨重大挑戰，開展面向長距離、高移動毫米波無線寬帶系統的基礎理論和關鍵技術研究，已經成為新一代寬帶移動通信最具潛力的研究方向之一。5G網絡比4G網絡的傳輸速度快10倍以上，具有傳輸速度快、穩定、高頻傳輸技術等優勢。

通訊電子產品輕薄化面臨的挑戰：芯片高性能和散熱問題

科技的不斷發展，人們對計算機和移動設備的需求也在不斷增加，現在的芯片的設計都是追求高性能的，人們需要在更快的速度下完成更復雜的任務，這就需要芯片能夠提供更多的運行能力。而這種高性能的設計卻是要以付出更高的代價，例如消耗更多的電力，引起更多的熱量的產生。芯片的小型化和高度集成化，會導致局部熱流密度大幅上升。算力的提升、速度的提高帶來巨大的功耗和發熱量，制約高算力芯片發展的主要因素之一就是散熱能力。

高性能必須伴隨著高功率，因為能夠提供高性能的芯片必須有足夠的能源去驅動它們，并支持它們在高速運轉期間產生的高溫。這樣的高功率和高溫度不斷累積，讓芯片產生更多的熱量。新的應用程序層出不窮，也是導致芯片越來越熱的原因之一。

二維氮化硼低介電散熱材料

解決通訊電子領域產品散熱難題

1

散熱難題：二維化工藝制程技術，通過定向取向讓X-Y水平方向最高可達導熱系數100W/mK(ASTM E1461)。

2

絕緣難題：膜材電擊穿強度大于 40kV(ASTM D149)。

3

透波難題：1MHz~28MHz: 介電常數小于 4.50 ，介電損耗小于 0.005 （ASTM D150)。

4

柔性輕薄化：厚度范圍 30~200um,可折彎柔韌性，超薄空間要求。

5

穩定批量化生產：2021年3月佛山設立工廠，開始進入量產化階段；2024年8月東莞大朗新工廠產能大幅度提升。

6

自主創新全球領先技術工藝材料：卷材出貨，原膜或單面背膠。