隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動終端的發(fā)展，整機集成度不斷提升，芯片封裝和電路板設(shè)計愈發(fā)微型化。在追求輕薄與性能的同時，電子元件在靜電放電（ESD）沖擊下的可靠性面臨前所未有的挑戰(zhàn)。如何在
2026-01-04 22:47:59
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圣邦微電子憑借創(chuàng)新產(chǎn)品SGM6040在行業(yè)矚目的“維科杯·OFweek 2025物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)評選”中脫穎而出，成功斬獲“物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎——芯片技術(shù)突破獎”。這一權(quán)威獎項的獲得，是對圣邦微電子在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片技術(shù)創(chuàng)新與市場貢獻的高度認可。
2025-12-24 15:30:43207 
第十六屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇，國內(nèi)先進的第三代半導(dǎo)體IDM企業(yè)——“深圳方正微電子有限公司”憑借其在SiC技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新突破、卓越的產(chǎn)品性能以及對電源行業(yè)發(fā)展的突出貢獻，成功斬獲“年度電源行業(yè)SiC
2025-12-16 10:50:011584 繼11月初首輪合作洽談后，校企雙方互動持續(xù)升溫。11月13日，上海工程技術(shù)大學(xué)材料學(xué)院李軍院長、張艷副院長，電子封裝系郭隱犇主任及就業(yè)主任元靜老師一行，蒞臨翠展微電子參觀交流。校方團隊實地考察了我司
2025-12-05 10:01:461263 從云端到邊緣計算節(jié)點，算力成為驅(qū)動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與數(shù)智化轉(zhuǎn)型的核心引擎。服務(wù)器發(fā)展面臨著性能、密度與能效的挑戰(zhàn)，高效、穩(wěn)定的電源管理方案是保障算力輸出、實現(xiàn)更高性能與更低功耗的關(guān)鍵。
2025-12-01 09:14:49615 
11月18日，天馬微電子全球創(chuàng)新大會 OLED技術(shù)論壇在武漢隆重舉辦，本次大會以 “聚力技術(shù)創(chuàng)新 共繪視界藍圖” 為核心主題，聚焦高質(zhì)量顯示時代的技術(shù)突破與發(fā)展方向，從畫質(zhì)提升、器件革新、材料創(chuàng)新
2025-11-27 17:58:23711 激光焊接技術(shù)作為一種高精度和高效率的加工方法，在微電子模塊的制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色。其憑借獨特的能量控制方式和極小的熱影響區(qū)，為微電子領(lǐng)域提供了高質(zhì)量的連接解決方案，尤其適用于對熱敏感和結(jié)構(gòu)
2025-11-26 11:31:00140 
11月18日， 以“創(chuàng)見·新境”為主題的2025天馬微電子全球創(chuàng)新大會（TIC 2025）在武漢隆重舉辦。大會匯聚政府領(lǐng)導(dǎo)、院士專家、產(chǎn)業(yè)鏈伙伴、投資機構(gòu)、媒體及行業(yè)人士逾千名，共同探索顯示技術(shù)
2025-11-21 16:53:43780 11月6日，在第21屆中國(長三角)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇上，公司發(fā)表了題為“華宇電子車規(guī)級芯片封裝技術(shù)解決方案新突破”的主題演講，分享公司在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新成果及未來布局。
2025-11-11 16:33:061196 在電子設(shè)備小型化與高功率密度需求日益凸顯的今天，功率器件的封裝與性能平衡成為行業(yè)技術(shù)突破的核心痛點。江西薩瑞微電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)，推出的P6SMFTHE系列產(chǎn)品，以"
2025-11-11 10:00:05338 
11月6日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦的第十三屆電機控制先進技術(shù)論壇于深圳成功舉辦。本次論壇匯聚了電機控制領(lǐng)域的頂尖企業(yè)與技術(shù)專家，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢與前沿技術(shù)應(yīng)用。上海靈動微電子股份有限公司（以下簡稱“靈動微電子”）受邀出席，并在現(xiàn)場分享了其高可靠性MCU在白電市場的創(chuàng)新應(yīng)用，引發(fā)廣泛關(guān)注。
2025-11-10 09:23:383816 希望找一款靈動微電子最新最火熱的一款芯片，我們想做一個圖形化的界面配置，供大家以后直接創(chuàng)建工程，用國產(chǎn)工具McuStudio做，McuStudio支持任何內(nèi)核任何廠家的芯片，希望大家有推薦的型號可以發(fā)給我
2025-10-29 17:15:53
，一體化架構(gòu)將實現(xiàn)毫秒級響應(yīng)，微型自供能傳感器將廣泛應(yīng)用于醫(yī)療等領(lǐng)域，神經(jīng)擬態(tài)技術(shù)將大幅降低功耗，跨尺度感知系統(tǒng)將實現(xiàn)從微觀到宏觀的全方位監(jiān)測。這場革新將重塑產(chǎn)業(yè)鏈，傳統(tǒng)廠商面臨存亡挑戰(zhàn)，掌握垂直整合能力的企業(yè)將主導(dǎo)
2025-10-28 10:27:00372 在2025年10月16日于深圳舉辦的“新時代身份識別技術(shù)護航國家高質(zhì)量發(fā)展”身份識別技術(shù)大會上，大唐微電子技術(shù)有限公司副總工程師于鵬以《未來電子旅行證件發(fā)展趨勢》為題發(fā)表主旨演講，系統(tǒng)闡釋了電子旅行證件在數(shù)字時代的技術(shù)演進路徑與芯片技術(shù)革新方向，為全球跨境身份識別體系的安全升級提供前瞻性思考。
2025-10-22 17:17:061073 韓國尊敬的客戶、合作伙伴及行業(yè)同仁：金秋十月，科技盛宴如期而至。江西薩瑞微電子技術(shù)有限公司誠摯邀請您蒞臨2025年韓國首爾國際電子展覽會（KoreaElectronicsShow），與我們相聚
2025-10-18 19:45:44882 備受行業(yè)矚目的 “2025 身份識別技術(shù)大會” 將于10月16日在深圳盛大開幕。作為我國安全芯片領(lǐng)域的 “國家隊”，大唐微電子技術(shù)有限公司將承辦此次以 “新時代身份識別技術(shù)護航國家高質(zhì)量發(fā)展” 為主題的行業(yè)盛會。
2025-10-16 17:12:211096 近日，為了持續(xù)推進上汽乘用車軟件&芯片質(zhì)量管理，在上汽乘用車(安研路201號)3號樓未來廳，上汽乘用車SQE電子電器科特組織召開 2025供應(yīng)商軟件&芯片質(zhì)量管理論壇，其中下午的芯片分論壇專場特別邀請了芯旺微電子的芯片專家助陣，為上汽乘用車和供應(yīng)商的芯片質(zhì)量管理賦能。
2025-10-11 09:25:19519 本文系統(tǒng)分析醫(yī)療電子設(shè)備在電源設(shè)計中面臨的電氣、機械、環(huán)境與安規(guī)挑戰(zhàn)，并詳細闡述電感器在電源架構(gòu)中的關(guān)鍵應(yīng)用與選型規(guī)范。
2025-10-09 16:35:31500 
的設(shè)計面臨多種挑戰(zhàn)。為了解決這些挑戰(zhàn)，業(yè)界逐漸采用創(chuàng)新的技術(shù)解決方案，例如高效調(diào)變與編碼技術(shù)、動態(tài)頻譜管理、網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)以及先進的加密通信協(xié)議。此外，模塊化設(shè)計、可升級架構(gòu)與邊緣計算的結(jié)合，為系統(tǒng)帶來更高的靈活性與未來發(fā)展潛力。本文
2025-10-01 15:15:579810 在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵突破口。借鑒ROHM DOT-247“二合一”封裝理念，翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝，以模塊化設(shè)計、成本優(yōu)勢和卓越性能，為光伏逆變器、工業(yè)電機驅(qū)動等中小功率場景提供更優(yōu)解決方案。
2025-09-29 11:17:432115 
2025年9月19日，天馬微電子在廈門隆重舉辦“天工屏 定乾坤”高端OLED技術(shù)品牌發(fā)布會，正式推出全新高端OLED技術(shù)品牌——天馬“天工屏”。此次發(fā)布不僅是天馬42年發(fā)展的重要里程碑，更以“超級
2025-09-26 16:34:303724 金秋九月，全球電力電子盛會PCIMAsia在上海盛大開幕。方正微電子以“芯”動未來，共赴綠色之約為主題，向全球觀眾展示了SiC全系車規(guī)/工規(guī)晶圓、器件及模塊解決方案。截至目前，方正微電子系列產(chǎn)品已
2025-09-25 09:23:161000 。隨著碳化硅產(chǎn)業(yè)向大尺寸、高性能方向發(fā)展，現(xiàn)有測量技術(shù)面臨諸多挑戰(zhàn)，探究未來發(fā)展趨勢與創(chuàng)新方向迫在眉睫。
二、提升測量精度與分辨率
未來，碳化硅 TTV 厚度測量技術(shù)
2025-09-22 09:53:361553 
“AGI曙光”的關(guān)鍵路標與潛在挑戰(zhàn)，讓讀者對技術(shù)發(fā)展的脈絡(luò)有了全局性認知。
（圖2：AGI技術(shù)演進概念路線圖）
這本書并非只為工程師而寫。它更適合科技政策的制定者、戰(zhàn)略投資者以及所有對未來充滿
2025-09-17 09:32:39
閃存。
現(xiàn)在應(yīng)用于邏輯芯片，還在起步階段。
2）3D堆疊技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)
3D堆疊技術(shù)面臨最大挑戰(zhàn)是散熱問題。
3）3D堆疊技術(shù)的AI芯片
運行原理：
4）未來的3D堆疊AI芯片
3、“無封裝”的晶圓級
2025-09-15 14:50:58
景嘉微電子、海光信息技術(shù)、上海復(fù)旦微電子、上海壁仞科技、上海燧原科技、上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體、墨芯人工智能、沐曦集成電路等。
在介紹完這些云端數(shù)據(jù)中心的AI芯片之后，還為我們介紹了邊緣AI芯片。
云端AI
2025-09-12 16:07:57
激光錫焊技術(shù)不同于金屬激光焊接，它是由成熟的激光焊接技術(shù)與傳統(tǒng)錫焊技術(shù)的優(yōu)點相結(jié)合的一種應(yīng)用于汽車電子、3C電子、光通訊模塊、微電子制造等非金屬產(chǎn)品的焊接技術(shù)。如今，激光錫焊技術(shù)已經(jīng)成熟，隨著智能科技的發(fā)展，松盛光電激光錫焊工藝開始向著智能化、自動化的趨勢發(fā)展。
2025-09-11 14:34:14762 在高性能數(shù)據(jù)采集和通信系統(tǒng)中，傳統(tǒng)設(shè)計在實現(xiàn)單端至差分信號轉(zhuǎn)換、驅(qū)動高速ADC時，往往面臨帶寬有限、諧波失真較高以及外部電路復(fù)雜等挑戰(zhàn)。川土微電子全新推出CA-HP6238M全差分放大器，以490MHz帶寬、-85dBc低失真及高度集成的特性，為上述應(yīng)用提供了一款高性能、高可靠性的解決方案。
2025-09-11 09:10:40740 
在高速數(shù)據(jù)采集與高清視頻處理的世界里，信號鏈的精度與速度決定著系統(tǒng)的天花板。傳統(tǒng)放大器面臨動態(tài)范圍受限、帶寬不足、功耗過高的三重挑戰(zhàn)。川土微電子CA-HP6242高速雙通道軌至軌輸出放大器，以“大帶寬+低失真+強驅(qū)動能力”的三重優(yōu)勢，為專業(yè)視頻與高速信號處理系統(tǒng)注入全新動能！
2025-09-04 17:53:263220 
在備受矚目的 elexcon2025 第 22 屆深圳國際電子展開幕之際，泰凌微電子憑借其在雙碳節(jié)能領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮獲“雙碳節(jié)能領(lǐng)軍企業(yè)”獎。這一榮譽不僅是對泰凌微電子在技術(shù)創(chuàng)新和綠色發(fā)展方面所做努力的高度認可，更是對其在推動行業(yè)可持續(xù)發(fā)展進程中所發(fā)揮的引領(lǐng)作用的充分肯定。
2025-08-26 18:18:541188 變革帶來的新機會持續(xù)提升核心競爭力電子行業(yè)的發(fā)展需要每一位從業(yè)者的參與和貢獻。期待在未來的行業(yè)發(fā)展中，看到更多優(yōu)秀電子技術(shù)人才的身影，共同推動中國電子產(chǎn)業(yè)邁向新高度！
2025-08-22 15:18:03
隨著電子行業(yè)向更小節(jié)點邁進，現(xiàn)代應(yīng)用要求更高的時鐘速率和性能。2014 年，斯坦福大學(xué)教授 Mark Horowitz 發(fā)表了一篇開創(chuàng)性的論文，描述半導(dǎo)體行業(yè)面臨相關(guān)登納德縮放及摩爾定律失效的挑戰(zhàn)
2025-08-21 09:07:13810 在電機控制、新能源系統(tǒng)的復(fù)雜電磁環(huán)境中，傳統(tǒng)電流檢測面臨共模干擾與隔離安全的雙重挑戰(zhàn)。川土微電子CA-IS23101WH高精度隔離電流傳感器，以差分霍爾傳感技術(shù)實現(xiàn)共模磁場抑制，5000V電氣隔離保障系統(tǒng)安全，為工業(yè)提供高可靠、高精度電流檢測解決方案。
2025-08-20 15:43:561224 
面對日益復(fù)雜的電磁環(huán)境，高精度信號接收面臨嚴峻挑戰(zhàn)。川土微電子特推出CA-RF1947P高性能四通道射頻接收器。該器件以自主創(chuàng)新突破技術(shù)邊界，為無人機、通信基建等關(guān)鍵領(lǐng)域提供高可靠解決方案，讓信號接收無懼干擾。
2025-08-13 17:55:311967 2025年8月6日上午，"芯聯(lián)萬物，智控未來"主題產(chǎn)品推薦會在四川愛創(chuàng)科技有限公司的長虹雙創(chuàng)工業(yè)園1號樓盛大啟幕。作為四川愛創(chuàng)科技有限公司的合作伙伴，東軟載波微電子攜最新技術(shù)成果與行業(yè)解決方案亮相，與現(xiàn)場愛創(chuàng)科技的研發(fā)專家共同探討家電、小家電產(chǎn)品智能硬件領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。
2025-08-13 14:19:104055 應(yīng)對元器件停產(chǎn)問題的戰(zhàn)略規(guī)劃 在技術(shù)不斷發(fā)展的背景下，如何平衡可持續(xù)性、耐用性與停產(chǎn)元器件管理，對于開發(fā)既能滿足當前需求又能預(yù)測未來需求和挑戰(zhàn)的產(chǎn)品至關(guān)重要。無論是計劃中的還是不可避免的，元器件停產(chǎn)
2025-08-05 10:10:541023 近日，由上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、上海浦東汽車電子創(chuàng)新與智能產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦的"走進上汽"芯片技術(shù)展在上海盛大開幕。靈動微電子攜MM32車規(guī)級MCU產(chǎn)品及解決方案亮相上汽芯片技術(shù)展。
2025-07-25 10:40:431959 FOPLP 技術(shù)目前仍面臨諸多挑戰(zhàn)，包括：芯片偏移、面板翹曲、RDL工藝能力、配套設(shè)備和材料、市場應(yīng)用等方面。
2025-07-21 10:19:201279 
7月24日，深圳「2025（第六屆）國際AI+IoT生態(tài)發(fā)展大會」上，泰凌微電子的主題演講《泰凌 Matter + EdgeAI：賦能智能家居無界智聯(lián)》，將聚焦這一核心技術(shù)融合，解鎖智能家居 “無界智能” 的未來形態(tài)。
2025-07-21 10:11:361085 
7月17日下午，揚州（邗江）微電子產(chǎn)業(yè)鏈校地合作對接會暨科技鎮(zhèn)長團校地直通車（江蘇科技大學(xué)）專場活動于揚杰科技5號廠區(qū)舉行。此次活動聚焦深化校地互動，賦能邗江微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。江蘇科技大學(xué)、邗江區(qū)政府及揚杰科技多方代表齊聚一堂，共話合作。
2025-07-18 11:02:442531 近日，上海川土微電子有限公司（簡稱“川土微電子”）與國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心（簡稱“國創(chuàng)中心”）在京簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。川土微電子CEO、董事長陳東坡，副總經(jīng)理、汽車事業(yè)部負責人程飛；國創(chuàng)中心黨委書記、董事長續(xù)超前，副總經(jīng)理鄒廣才等領(lǐng)導(dǎo)出席簽約儀式。
2025-07-17 17:22:21877 近日，“MFi開發(fā)者技術(shù)沙龍”將在廣東省深圳灣萬怡酒店拉開帷幕。作為專注于低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線連接系統(tǒng)級芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，泰凌微電子將受邀出席，并發(fā)表“Find My與DockKit技術(shù)分享”的主題演講，與業(yè)界同仁共話Find My與DockKit技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用與未來發(fā)展。
2025-07-16 14:46:06850 隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，芯片互連工藝作為電子封裝的核心環(huán)節(jié)，其可靠性直接決定了整個電子產(chǎn)品的性能和壽命。 引線鍵合作為最傳統(tǒng)且應(yīng)用最廣泛的芯片互連技術(shù)，已有五十余年的發(fā)展歷史，但其質(zhì)量控制始終是
2025-07-14 09:12:351247 
盡管TC Wafer晶圓系統(tǒng)已成為半導(dǎo)體溫度監(jiān)測的重要工具，但在實際應(yīng)用中仍面臨多項技術(shù)挑戰(zhàn)。同時，隨著半導(dǎo)體工藝不斷向更小節(jié)點演進，該系統(tǒng)也展現(xiàn)出明確的發(fā)展趨勢，以滿足日益嚴格的測溫需求。
2025-07-10 21:31:071004 
CES Asia 2025 第七屆亞洲消費電子技術(shù)貿(mào)易展即將盛大開啟，作為科技領(lǐng)域一年一度的盛會，今年的 CES Asia 承載著更多的期待與使命，致力于成為前沿科技與未來產(chǎn)業(yè)深度融合的引領(lǐng)者
2025-07-09 10:29:12
隨著全球?qū)Ω悄?、更快?b class="flag-6" style="color: red">電子系統(tǒng)需求的不斷增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨雙重挑戰(zhàn)：在提升性能的同時降低環(huán)境影響。華邦電子正面臨著這一挑戰(zhàn)，將#可持續(xù)發(fā)展 理念融入其運營的每一個層面——從#綠色制造 流程到專為 #AI、#汽車 及#工業(yè)應(yīng)用 設(shè)計的低功耗內(nèi)存創(chuàng)新。
2025-07-04 15:08:191290 在當今微電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代，電子器件正朝著高性能化、小型化和高可靠性的方向邁進，這對電子封裝材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）陶瓷覆銅板作為
2025-07-01 17:41:53953 近日，川土微電子迎來發(fā)展史上的重要里程碑——上海川土微電子股份有限公司（以下簡稱“川土微電子”）創(chuàng)立大會順利召開！自2016年創(chuàng)立以來，川土微電子始終秉持“客戶至上、志存高遠、持續(xù)創(chuàng)新、完美極致
2025-06-26 15:37:181065 沁恒微電子邀您共襄盛舉沁恒微電子專注于連接技術(shù)和微處理器內(nèi)核研究，基于多層次青稞RISC-V微處理器、多類型物理層收發(fā)器構(gòu)建USB/藍牙/以太網(wǎng)接口芯片和青稞RISC-V系列MCU/SoC，產(chǎn)品品類
2025-06-26 09:52:501382 
未來發(fā)展趨勢進行了展望。通過對該技術(shù)的全面分析，旨在為電子工程師和產(chǎn)品開發(fā)者提供參考，促進其在更多領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。關(guān)鍵詞V-by-One線技術(shù)；數(shù)字信號傳輸；顯
2025-06-23 21:07:361169 
近日，在第十八屆SNEC PV展，深圳方正微電子（FMIC）首次以“SiC功率專家”的品牌形象成功亮相光儲行業(yè)，向客戶展示了第三代半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品在智慧光儲中的應(yīng)用。此次參展吸引了全球領(lǐng)先的新能源廠商，分享FMIC的發(fā)展歷程與未來前景，共同探討新能源時代下的挑戰(zhàn)與機遇。
2025-06-17 14:19:12975 、設(shè)備和資源連接在一起，實現(xiàn)城市管理的智能化和高效化。智慧城市可以解決交通擁堵、能源浪費等城市化問題，提升居民的生活質(zhì)量和城市的可持續(xù)發(fā)展。
醫(yī)療保?。何锫?lián)網(wǎng)技術(shù)在醫(yī)療保健領(lǐng)域的應(yīng)用也將成為未來
2025-06-09 15:25:17
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子封裝作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其可靠性直接決定了整個電子產(chǎn)品的性能與壽命。在5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)推動下，封裝技術(shù)正朝著高密度、微型化和多功能化
2025-06-09 11:15:53608 
? 泰凌微電子將于2025年6月13日參加在廣州舉辦的Matter開發(fā)者大會。此次參會，泰凌微電子將圍繞Matter協(xié)議在智能照明領(lǐng)域的標準化應(yīng)用與跨生態(tài)互聯(lián)技術(shù)，展示其全棧解決方案，與開發(fā)者們共同
2025-06-05 15:06:472439 
在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價值不僅體現(xiàn)于物理防護與電氣/光學(xué)互聯(lián)等基礎(chǔ)功能，更在于應(yīng)對多元化市場需求的適應(yīng)性突破，本文著力介紹晶圓級扇入封裝，分述如下。
2025-06-03 18:22:201055 
近日，上海東軟載波微電子有限公司籌劃的"芯聯(lián)萬物，智控未來"主題產(chǎn)品推薦會在TCL家用電器（合肥）有限公司行政樓隆重舉行。作為TCL家電公司長期戰(zhàn)略合作伙伴，上海東軟載波微電子有限公司攜創(chuàng)新技術(shù)成果與解決方案亮相了本次盛會。
2025-05-26 10:25:07888 隨著消費電子、穿戴式設(shè)備、IoT終端以及醫(yī)療微型儀器的發(fā)展，電子產(chǎn)品正朝著更輕薄、更緊湊、更集成的方向演進。在這種趨勢下，開關(guān)二極管作為信號控制、電平轉(zhuǎn)換、鉗位保護等基礎(chǔ)功能器件，正面臨新的選型挑戰(zhàn)
2025-05-21 09:53:59669 
（包括軟件許可、員工培訓(xùn)、專利保護和網(wǎng)絡(luò)安全服務(wù)），幫助企業(yè)做好商業(yè)準備。 NEMC中心在美國東北部乃至全美各地擁有250多家成員組織，目前正依托PROPEL制造計劃的成功基礎(chǔ)，通過進一步支持私營部門的制造、利用人才、推動整個地區(qū)的技術(shù)發(fā)展來強化美國本土的微電子
2025-05-07 11:14:55717 近日，智慧終端微電子協(xié)會（ITMA）會員大會暨2025年第一次全會在江蘇南京召開，軟通動力受邀出席大會并正式加入ITMA，這代表著軟通動力在終端微電子領(lǐng)域的技術(shù)實力和影響力得到行業(yè)高度認可。
2025-04-30 17:07:18967 近日，天馬微電子在上海車展隆重舉行“好車配好屏”媒體發(fā)布活動，正式發(fā)布天馬車規(guī)“軒轅”好屏五大標準，以及推出CMS電子后視鏡系統(tǒng)與OLED軒轅曲面座艙顯示兩大創(chuàng)新技術(shù)，呈現(xiàn)智能座艙的未來圖景。
2025-04-29 14:29:122090 隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動終端的發(fā)展，整機集成度不斷提升，芯片封裝和電路板設(shè)計愈發(fā)微型化。在追求輕薄與性能的同時，電子元件在靜電放電（MDDESD）沖擊下的可靠性面臨前所未有的挑戰(zhàn)
2025-04-22 09:33:30577 
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn)，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集成到一個封裝中。
2025-04-21 15:13:561839 
2025 年 4 月 15 日至 17 日，圣邦微電子攜眾多新品和專業(yè)方案榮耀亮相慕尼黑上海電子展，以“展技術(shù)成果，論共贏未來”為主題，向業(yè)界展示了我們在多個領(lǐng)域的最新成果與專業(yè)實力。
2025-04-18 16:25:38814 工藝、設(shè)備、材料、芯粒設(shè)計等領(lǐng)域面臨的技術(shù)和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。時擎科技芯片研發(fā)經(jīng)理倪瀟飛受邀出席，并發(fā)表主題演講《Chiplet在AI芯片設(shè)計中的機會和挑戰(zhàn)》。倪瀟飛指
2025-04-17 18:15:01639 
方正微電子攜碳化硅全場景解決方案，亮相上海慕尼黑電子展，這場以“車規(guī)碳化硅功率專家”為核心的場景化展示，引來了客戶、媒體、同行矚目，紛紛來展臺交流參觀，同時具象化展現(xiàn)了方正微電子深耕碳化硅賽道的決心、及其強勁的產(chǎn)品和產(chǎn)能實力。
2025-04-17 15:23:261052 近日，浙江翠展微電子有限公司迎來了一場技術(shù)盛宴——“技術(shù)賦能·智創(chuàng)未來”主題沙龍。
2025-04-14 15:47:43677 可靠的安規(guī)與防護性能，已經(jīng)成為工業(yè)通信領(lǐng)域的可靠選擇。它不僅能夠滿足當前工業(yè)自動化和信息化的需求，更為未來工業(yè)通信的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。智能交通領(lǐng)域在智能交通系
2025-04-12 20:56:27
在先進制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢，使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
2025-04-09 15:29:021021 本文聚焦于先進碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，闡述其基本概念、關(guān)鍵技術(shù)、面臨挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等優(yōu)異特性，在移動應(yīng)用功率密度提升的背景下
2025-04-08 11:40:331493 
引言：工業(yè)電機行業(yè)作為現(xiàn)代制造業(yè)的核心動力設(shè)備之一，具有廣闊的發(fā)展前景和巨大的市場潛力。隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的持續(xù)增長，工業(yè)電機行業(yè)將迎來更多的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。以下是中研網(wǎng)通
2025-03-31 14:35:19
卻面臨諸多挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)涉及多個層面，從經(jīng)濟成本到技術(shù)適配，再到公眾認知，每一個都關(guān)乎叁仟智慧路燈能否順利普及，進而影響智慧城市建設(shè)的步伐。深入剖析這些挑戰(zhàn)，是推動叁仟智慧路燈廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵一步。 一 、高昂
2025-03-27 17:02:05571 家電企業(yè)注入強大動力。PLC技術(shù)引領(lǐng)者，驅(qū)動全屋智能革新力合微電子深耕PLC電力線通信技術(shù)20余年，始終以技術(shù)創(chuàng)新推動智能家居和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。本次展會上，力合微電子展示
2025-03-23 11:44:301084 
。隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷發(fā)展，IGBT模塊封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和完善。本文將深入探討IGBT模塊封裝技術(shù)的核心工藝、發(fā)展趨勢以及面臨的挑戰(zhàn)和機遇。
2025-03-18 10:14:051540 
半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異，正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進步。其中，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)作為一種前沿的封裝工藝，正逐漸占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的核心地位。本文旨在全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機制、特性、優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)及其未來走向。
2025-03-14 10:50:221625 對武漢芯源半導(dǎo)體創(chuàng)新能力的權(quán)威肯定。然而，我們深知榮譽只代表過去，未來的征程依然任重道遠。在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的今天，我們將面臨更多的挑戰(zhàn)與機遇。
武漢芯源半導(dǎo)體將以此次獲獎為新的起點，繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅(qū)動
2025-03-13 14:21:54
：通過Chiplet技術(shù)實現(xiàn)FPGA與DRAM/高速收發(fā)機的3D封裝；Versal產(chǎn)品線集成DirectRF等硬核IP，突破6GHz射頻限制......
3) 應(yīng)用場景革命：汽車電子中FPGA成本占比
2025-03-03 11:21:28
在新能源汽車與智能駕駛高速發(fā)展的今天，車載網(wǎng)絡(luò)對通信速率、功耗控制和通信可靠性提出了前所未有的嚴苛要求。川土微電子CA-IF1145-Q1高速CAN收發(fā)器的誕生，正是針對這一挑戰(zhàn)的解決方案。
2025-02-26 15:28:551305 文章綜述了現(xiàn)有高功率半導(dǎo)體激光器（包括單發(fā)射腔、巴條、水平陣列和垂直疊陣）的封裝技術(shù)，并討論了其發(fā)展趨勢；分析了半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)存在的問題和面臨的挑戰(zhàn)，并給出解決問題與迎接挑戰(zhàn)的方法及策略。
2025-02-26 09:53:121898 
近日，《北京市2024年認定的第一批高新技術(shù)企業(yè)名單》正式公布，士模微電子榮獲高新技術(shù)企業(yè)資格并取得證書。創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的原動力。高新技術(shù)企業(yè)資格認定是國家為鼓勵重點高新技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)，持續(xù)進行研究開發(fā)
2025-02-24 10:20:561072 
。未來的SMT技術(shù)將更加智能化，可能會集成更多的自動化和數(shù)據(jù)分析功能，進一步提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。這不僅對設(shè)備制造商提出了新的挑戰(zhàn)，也為電子制造行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。
上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司將
2025-02-21 09:08:52
江西薩瑞微電子接受江西日報專訪親愛的朋友們江西薩瑞微電子技術(shù)有限公司在農(nóng)歷新年后迎來了江西日報的實地專訪！綜合管理中心總監(jiān)石總在采訪中分享了我司在新一年的發(fā)展規(guī)劃和出色的生產(chǎn)情況。PART.01訂單
2025-02-18 13:56:49409 的應(yīng)用也面臨著諸多挑戰(zhàn)。本文將探討實時監(jiān)測技術(shù)在提升焊接質(zhì)量方面的應(yīng)用及其面臨的挑戰(zhàn)。
### 實時監(jiān)測技術(shù)的定義與分類
實時監(jiān)測技術(shù)是指在焊接過程中，通過各種傳感
2025-02-18 09:15:45942 
1、計算機、微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)碩士；
2、熟悉數(shù)字集成電路基本原理、設(shè)計技巧、設(shè)計流程及相關(guān)EDA工具；
3、精通Verilog語言，熟悉AMBA協(xié)議；
4、有FPGA開發(fā)或SOC設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；
5、具有較強的獨立工作能力、良好的團隊合作精神。
2025-02-11 18:03:44
在這一浪潮中既面臨著巨大的機遇，也迎來了前所未有的挑戰(zhàn)。
因此作為蓬生電子的一員，很關(guān)注諸如此類的問題，如何能在人工智能時代抓住機遇，實現(xiàn)長遠發(fā)展？是我們需要思考的問題。
2025-02-08 17:04:30
在當今快速發(fā)展的科技時代，蓄電池作為儲能領(lǐng)域的核心部件，其性能與效率的提升對于眾多行業(yè)而言至關(guān)重要。近年來，隨著材料科學(xué)、電子技術(shù)以及制造工藝的不斷突破，蓄電池放電技術(shù)正經(jīng)歷著一場前所未有的革新
2025-02-08 12:59:30
光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué)，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計上的持續(xù)突破。未來，光電共封技術(shù)將進一步朝著更高集成度、更短互連路徑和更高帶寬方向發(fā)展，為提升數(shù)據(jù)中心和高性能計算的能效與速度提供雙重動力。
2025-01-24 13:29:547021 
近日，傳來振奮人心的消息，蘇州華芯微電子股份有限公司成功獲得江蘇省企業(yè)技術(shù)中心資質(zhì)認定。這一榮譽的取得，不僅是對華芯微電子在技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新能力上的高度認可，更是公司發(fā)展歷程中的重要里程碑。
2025-01-24 09:35:03835 在2025年國際消費電子展（CES 2025）上，摩爾斯微電子宣布推出其備受矚目的第二代Wi-Fi HaLow系統(tǒng)級芯片（SoC）——MM8108。作為Wi-Fi HaLow芯片領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍供應(yīng)商，摩爾斯微電子一直致力于推動該技術(shù)的發(fā)展。
2025-01-23 16:40:101560 盡管光伏產(chǎn)業(yè)取得了顯著的成就，但在發(fā)展過程中仍面臨著一系列挑戰(zhàn)。技術(shù)創(chuàng)新是推動光伏產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。雖然目前光伏電池的轉(zhuǎn)換效率不斷提高，但與理論極限仍有一定差距，需要進一步研發(fā)新型光伏材料和技術(shù)
2025-01-23 14:31:05812 Gongjin Micro 共進微電子 上海共進微電子技術(shù)有限公司，簡稱“共進微電子”，是一家專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進封裝測試業(yè)務(wù)的科技公司?？偛课挥谏虾?，研發(fā)及生產(chǎn)基地位于江蘇太倉
2025-01-21 16:50:351860 
電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。本文將詳細探討PoP疊層封裝工藝的原理、特點、結(jié)構(gòu)類型、關(guān)鍵技術(shù)、應(yīng)用以及未來發(fā)展趨勢。
2025-01-17 14:45:363071 
本文分析了電子技術(shù)在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀，并對其未來發(fā)展前景進行了探討，以期為汽車行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級提供借鑒。 關(guān)鍵詞：電子技術(shù)；汽車；應(yīng)用；發(fā)展 一、電子技術(shù)在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用 智能化導(dǎo)航
2025-01-17 10:19:501693 本文探討了電力電子技術(shù)在不同領(lǐng)域的應(yīng)用情況，并對其未來發(fā)展趨勢進行了分析，旨在為相關(guān)行業(yè)的發(fā)展提供參考。 關(guān)鍵詞 ：電力電子技術(shù)；應(yīng)用；發(fā)展趨勢 一、電力電子技術(shù)的應(yīng)用 發(fā)電領(lǐng)域 直流勵磁的改進
2025-01-17 10:18:593117 在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個方面詳細分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢。
2025-01-15 13:20:282977 
天風證券知名分析師郭明錤近日發(fā)文指出，蘋果公司在未來的2025年將面臨一系列嚴峻挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)可能對其市場競爭力產(chǎn)生重大影響。 據(jù)郭明錤分析，蘋果公司對于iPhone的市場展望持保守態(tài)度。供應(yīng)鏈
2025-01-13 13:54:05949 玻璃基芯片封裝技術(shù)會替代Wafer封裝技術(shù)嘛？針對這個話題，我們要先對玻璃基封裝進行相關(guān)了解，然后再進行綜合對比，最后看看未來都有哪些市場應(yīng)用場景以及實現(xiàn)的難點； 隨著未來物聯(lián)網(wǎng)社會高算力需求驅(qū)動
2025-01-09 15:07:143193 
圣邦微電子推出 SGMNQ32430，一款 30V，功率型，3.1mΩ 超低導(dǎo)通電阻，單通道 N 型，采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3.3×3.3-8L 超小封裝的 MOSFET 器件。該器件可應(yīng)用于 VBUS 過電壓保護開關(guān)，電池充放電開關(guān)和直流-直流轉(zhuǎn)換器。
2025-01-08 16:34:241182 現(xiàn)如今啊，電子產(chǎn)品對性能和集成度的要求那是越來越高啦，傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)啊，慢慢地就有點兒跟不上趟兒了，滿足不了市場的需求嘍。就在這時候呢，玻璃通孔技術(shù)（TGV，Through Glass Via
2025-01-07 09:25:494199 
復(fù)雜、性能更高、集成度更高、材質(zhì)更輕量化的天線，這些需求給現(xiàn)有的天線制造工藝帶來了很大的挑戰(zhàn)。 傳統(tǒng)的機械加工技術(shù)如車削、銑削、鉆孔和沖壓等，能夠?qū)崿F(xiàn)金屬材料天線的尺寸控制和高重復(fù)性生產(chǎn)，但可能面臨設(shè)備成本高
2025-01-05 10:22:371345 
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