在人工智能（AI）技術(shù)飛速躍進(jìn)的今天，算力需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。這一強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)了數(shù)據(jù)通信行業(yè)的快速發(fā)展。在此背景下，作為高速通信技術(shù)的核心硬件支撐，PCB板（印制電路板）的技術(shù)迭代升級(jí)速度，關(guān)乎著通信領(lǐng)域能否從容應(yīng)對(duì)不斷攀升的需求與挑戰(zhàn)。

AI服務(wù)器對(duì)高頻高速信號(hào)傳輸?shù)母咭螅筆CB板需要具備優(yōu)異的信號(hào)完整性。因此，高多層板設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生。同時(shí)，為了適配芯片高集成度和復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)的需求，PCB板設(shè)計(jì)中大量使用了背鉆、盲孔、疊孔等復(fù)雜工藝。然而，即使采用了先進(jìn)的設(shè)計(jì)和工藝，PCB板產(chǎn)品仍可能因各種因素而失效。對(duì)于制造商來(lái)說(shuō)，快速找出產(chǎn)品失效的原因，是確保生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。

X射線顯微鏡高分辨檢查內(nèi)部缺陷，提供有效的分析依據(jù)
在 PCB 板失效分析領(lǐng)域，X射線顯微鏡是有力武器。無(wú)論是背鉆質(zhì)量檢查，還是爆板檢查，亦或是疊孔缺陷檢查，都能憑借高分辨率，對(duì) PCB 板內(nèi)部進(jìn)行精確掃描，定位可能存在的缺陷，高分辨檢查PCB板的內(nèi)部缺陷精確，為客戶深度剖析產(chǎn)品的失效原因提供有效的依據(jù)。

X射線顯微鏡高分辨檢查PCB內(nèi)部缺陷
背鉆質(zhì)量檢查無(wú)需破壞樣品就能檢查是否存在背鉆過(guò)深的情況，以及檢查背鉆對(duì)準(zhǔn)度和測(cè)量stub長(zhǎng)度。

爆板檢查
全方位檢查PCB板內(nèi)部的爆板情況，檢查爆板位置，分析爆板區(qū)域和測(cè)量爆板區(qū)域面積
疊孔缺陷
采用無(wú)損的方式高分辨檢查內(nèi)部的疊孔缺陷，不需要額外制樣，不用擔(dān)心制樣時(shí)的外部應(yīng)力引入新的缺陷，影響判斷結(jié)果。

蔡司X射線顯微鏡優(yōu)勢(shì)
01、大工作距離亞微米分辨率成像，洞察入微
蔡司 Versa XRM 架構(gòu)使用兩級(jí)放大技術(shù)，可針對(duì)多種樣品尺寸和類型實(shí)現(xiàn)大工作距離亞微米分辨率成像（RaaD）。與傳統(tǒng)microCT類似，先將圖像進(jìn)行幾何放大，但不同的是，投影圖像隨后映射在閃爍體上，閃爍體將 X 射線轉(zhuǎn)化為可見光，再由光學(xué)物鏡會(huì)在圖像到達(dá) CCD 探測(cè)器前對(duì)其進(jìn)行再次放大。

02、優(yōu)異的成像襯度能力
能量調(diào)諧、襯度優(yōu)化的探測(cè)器，有助于針對(duì)多種樣品類型和密度實(shí)現(xiàn)高分辨率成像及內(nèi)部斷層掃描成像。

03、高級(jí)重構(gòu)工具，效率與質(zhì)量雙提升
蔡司 DeepRecon Pro 采用基于人工智能的重構(gòu)技術(shù)，可在特別的半重復(fù)和重復(fù)樣品工作流中實(shí)現(xiàn)高達(dá) 10倍的效率提升或優(yōu)異的圖像質(zhì)量。

關(guān)聯(lián)顯微鏡
從無(wú)損 X 射線成像開始驅(qū)動(dòng)關(guān)聯(lián)工作流，無(wú)縫連接三維 X 射線、光學(xué)和掃描電鏡分析。

蔡司Xradia Versa 615
蔡司Xradia Versa 615在射線源和光學(xué)技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了突破性創(chuàng)新，提高了 X 射線通量。在不影響分辨率和襯度的前提下，顯著提升斷層掃描速度。創(chuàng)新的數(shù)據(jù)采集工作流更是一大亮點(diǎn)，無(wú)需對(duì) PCB 樣品進(jìn)行切割，就能以高分辨率搜索并發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷，提高了失效分析的效率。

蔡司官方授權(quán)代理-廣東三本測(cè)量為您提供蔡司三坐標(biāo)、工業(yè)CT，影像測(cè)量?jī)x、三維掃描儀、X-RAY檢測(cè)設(shè)備，掃描電鏡，工業(yè)顯微鏡等設(shè)備參數(shù)及報(bào)價(jià)。請(qǐng)百度-廣東三本測(cè)量或首頁(yè)右側(cè)ZX