時間

2025年10月22日-24日

地點

臺北南港展覽館一館 4F

第26屆臺灣電路板產業國際展覽會

展會背景

2025年10月22-24日，第26屆臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）在臺北南港展覽館一館圓滿落幕。本屆展會以“Energy Efficient AI: From Cloud to the Edge”為主題，聚焦PCB、SMT、綠色科技等領域，吸引超70,000名全球專業買主及670余家國際大廠參與，成為電子制造業探索“AI節能化”的旗艦交流平臺。

PART.01

亮點參展：材料創新引發行業關注

浙江華正新材料股份有限公司（簡稱“華正新材”）攜通信材料等核心領域的創新解決方案精彩亮相，以材料技術為支點，全方位展示公司在研發創新能力、產品生態布局、智能制造等方面的品牌綜合實力，與行業伙伴共探未來算力新技術應用需求與發展新路徑。

展會期間，華正新材聚焦“節能AI”主題，集中展示了通信、汽車電子、導熱和載板領域的材料技術布局。重點在通信板塊，針對AI計算、服務器、數通基建、智能終端、車載材料等解決方案，憑借“低損耗、高可靠性、場景適配性強”的優勢，吸引了眾多專業觀眾與客戶的深度交流。

PART.02

深度交流：共話行業趨勢與合作可能

聚焦科技前沿

作為臺灣電子制造業的旗艦盛會，TPCA Show 2025匯聚了全球PCB、電子制造領域的頭部企業。華正新材團隊與來自全球的客戶、合作伙伴及行業專家展開了多維度、深層次的交流：從“AI時代通信材料的技術迭代方向”，到“綠色制造與材料可持續性的實踐路徑”，通過思想碰撞，不僅深化了對華正新材材料技術的認可，更錨定了后續合作與行業趨勢的共識。

PART.03

趨勢洞察：從展會看材料新機遇

本屆展會“Energy Efficient AI: From Cloud to the Edge”的主題，清晰指向了電子產業“節能化、智能化、全域化”的發展方向。華正新材的產品解決方案可充分滿足AI產業算力發展需求：

01通信領域

華正M7/M8/M9等級Low CTE高速材料中，憑借其超低損耗+超高耐熱性，滿足AI算力爆發對數據傳輸速度的更高要求。

02汽車電子領域

電動化與智能化雙輪驅動下，車燈、電驅、域控等核心部件對“高耐熱、高耐壓、輕量化”材料的需求日益迫切。 這些趨勢與華正新材的技術布局高度契合，也為后續產品迭代與市場拓展明確了方向

PART.04

參展總結：以材料創新錨定行業新未來

為期三天的TPCA Show 2025，對華正新材而言是一次技術展示、趨勢洞察與資源鏈接的全方位收獲。通過與全球行業伙伴的深度互動，我們更加堅定了以“材料創新”賦能產業變革的決心。

華正新材以創新為核、全球為翼，持續推進國際化戰略布局，構建全球性的生產、研發和銷售網絡，以快速響應不同市場的需求，公司目前擁有華東-杭州、華南-珠海兩大生產基地，在韓國、日本、中國臺灣設立子公司和辦事處，并配備了專業技術服務團隊，為海外客戶提供更高效、更貼心的服務。以更具競爭力的材料解決方案和快速的客戶服務體系，攜手行業伙伴深化技術合作，不斷拓寬高端材料的應用邊界，共同構建高價值的算力新生態。