早在5G牌照發放之前，國內各大移動運營商就已為5G時代做好部署準備，5G的標準、基站建設、移動終端等，這些都是不可缺少的投入，尤其是基站核心網的部署。根據當前三大移動運營商所公開的2019年5G相關費用情況顯示，預計投入的金額在236-342億美元之間。這些5G網絡初期的投入費用，再加上日常的維護費用，初期攤分到為5G用戶的費用會高一點，但這只是5G消耗的一部分，真正昂貴的部分應該是高通“專利稅”造成的。

中國聯通的5G先鋒計劃：包括5G手機和其他服務（圖/網絡）

由于當前高通驍龍X50 5G方案并未將基帶整合到SoC，而且驍龍X50僅支持5G網絡（不支持4G LTE），因此這些5G手機只能采用SoC+外掛基帶的形式來實現對5G網絡的支持。而廠商想要在小小的手機機身內部中再多容下一個基帶芯片以及更多的天線，再加上驍龍X50基帶28nm的工藝制程帶來更高的功耗發熱問題，這都將導致廠商的終端研發費用大幅增加。

高通公布的5G專利收費標準（圖/網絡）

除了硬件和研發成本外，手機廠商還需要向高通支付手機售價3%-5%之間的“高通稅”（專利費用），伴隨著5G手機較高的售價，高通收取的專利費也是水漲船高，按照5%的專利收費比例，一臺售價萬元的5G手機就要向高通支付500元以上的專利費用。對于目前的5G手機產業，也許只有高通是高興的。

聯發科和華為的5G芯片產品 （圖/網絡）

當前高通、華為以及聯發科均已發布自家的5G基帶芯片，其中高通驍龍X50和華為巴龍5000均采用了SoC+外掛5G基帶的做法。雖然這種做法可以將芯片廠研發難度降低，但未來5G基帶還是會往整合的方向發展，如聯發科最新發布的5G SoC就是整合了自家的Helio M70 5G基帶，再加上臺積電7nm的工藝制程，從性能、功耗和穩定性上來說都是更佳的方案。近日網傳三星制程坑了高通5G芯片，導致高通芯片將出現大問題，這也是聯發科迎頭趕超的好時機。

雖然目前國內的5G牌照已經發放，但考慮到5G網絡基建、資費、基帶方案、手機終端等方面的因素，我國的5G明年下半年才會加速普及。對于一般消費者來說今年不必急于花高價去體驗5G網絡，明年的5G手機在生態環境及性能上都更具吸引力，且等聯發科與華為芯片終端上市，也是更理智的選擇。