,OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭載;9月25日,在2025高通驍龍技術創新峰會上,驍龍8 Elite Gen5問世,小米17首發。 圖:驍龍 8 Elite Gen5電子發燒友拍攝
2025-09-29 09:03:44
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電子發燒友網報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰”。就在近期,MediaTek(聯發科)宣布,首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統單芯片(SoC)已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:20
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”,屬于 LTE 專利技術范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起,華為要求聯發科接受其 5G SEP(標準必要專利)組合的芯片級許可費率,聯發科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:00
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電子發燒友網報道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達與聯發科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時,據稱英偉達已經與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:12
5201 全球知名檢驗檢測認證機構——TüV德國萊茵發函確認:基于芯火微電子640×512/8微米紅外探測器開發的車載紅外芯片(KP608W)一舉通過AEC-Q100認證!這也意味著我們的8微米產品向著汽車產業邁出了堅實的一步!
2025-12-29 10:41:28
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的整體表現。聯發科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開發的優選方案,為多元化智能設備的升級注入強大動力。基于聯發科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986)獲得了德國萊茵TüV(以下簡稱“TüV萊茵”)頒發的ISO/SAE 21434道路車輛網絡安全管理體系認證,同時
2025-12-15 17:32:03
730 近日,一個新的里程碑——高德紅外自主研發的640×512/8μm非制冷紅外探測器車載紅外芯片,成功通過德國萊茵TüV機構的AEC-Q100認證!這是繼12μm非制冷紅外探測器芯片獲得AEC-Q100
2025-12-11 09:28:35
461 11月24日,中航光電與國際頂尖檢測認證機構德國萊茵TüV正式簽署合作協議,針對CCS2歐標直流液冷槍、歐標直流風冷槍兩大核心產品,啟動TüV Bauart Mark、IECEE CB證書、CE符合
2025-12-05 17:37:10
1190 11 月 25 日,蘇州匯川技術有限公司(以下簡稱“匯川技術”)自主研發的 MS1-R 系列高性能防爆伺服電機 順利通過國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區(以下簡稱“TüV萊茵
2025-12-05 11:22:54
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作為全球領先的檢驗檢測認證機構,DEKRA德凱向德國交通部(KBA)提交了高階L2輔助駕駛系統(DCAS)型式認證申請,助力知名頭部車企在短時間內順利獲得德國首張UN R171認證證書。UN
2025-12-04 16:23:38
786 近日,全球性技術咨詢服務機構TüV NORD向北斗智聯科技有限公司(簡稱“北斗智聯”)頒發了ISO/SAE 21434汽車網絡安全流程認證證書。該認證標志著北斗智聯已建立覆蓋產品全生命周期的網絡安全風險管理體系,為智能座艙、智能駕駛等核心業務提供符合全球汽車供應鏈最高安全標準的技術保障。
2025-11-30 16:24:49
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最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯發科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經驗 + 方案優勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09
11月26日,高通在北京發布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動平臺。第五代驍龍8定位于旗艦芯片,這是高通首次采用驍龍8系雙旗艦布局。高通產品市場總監馬曉民強調,兩款芯片并非“Pro版”與“青春版”的區別:“無論是從性能、功耗,包括最新的特性,包括跟廠商的合作度來說,它都是當代最頂的一個旗艦。”
2025-11-27 12:50:37
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儲備。中國提出的5類6G典型場景和14項關鍵能力指標全部被國際電信聯盟采納,中國6G發展已處于全球第一梯隊。 6G:從"人機互聯"到"萬物智聯"的革命 6G是未來十年全球最重要的新一代綜合性數字信息網絡基礎設施,將實現通信、感知、計算、智能等多技
2025-11-26 11:20:18
262 11月14日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區(以下簡稱"TüV萊茵")在蘇州舉辦"第四屆清潔電器品牌國際化論壇"。近百位清潔電器領域
2025-11-21 17:46:07
1138 - NAND閃存。配備4個2.5G網絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口,支持4G/5G擴展。
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聯發科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯發科Filogic
2025-11-18 16:14:05
近日,CCC全球車聯聯盟(Car Connectivity Consortium)東亞首張汽車數字鑰匙認證正式誕生,銀基科技(INGEEK)憑借其卓越的技術實力成功獲得此項認證,成為中國首家獲此殊榮的科技企業。
2025-11-12 18:11:25
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株式會社電裝(以下簡稱“電裝”)與德國萊茵TüV日本株式會社(以下簡稱“TüV萊茵日本”)近日簽署合作備忘錄。雙方將圍繞電池等工業產品的可持續制造,以及數字產品護照(Digital Product Passport,簡稱DPP*1)的研發與推廣展開戰略合作,共同助力制造業的綠色轉型與全球可持續發展目標的實現。
2025-11-06 09:46:39
483 ? 蘇州2025年10月31日 /美通社/ -- 10月31日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區(簡稱"TüV萊茵")攜手聯寶(合肥)電子科技有限公司(簡稱"聯寶科技")在
2025-11-02 20:24:09
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日前,翼輝信息憑借在 SylixOS 上的不斷打磨,以及在 SylixOS 堅實的基座上推出一系列高安全、高可靠及高性能產品,獲授中國航天科工集團“一級供應商”認證。
2025-10-29 11:49:15
622 德國當地時間10月22日,備受矚目的2025德國EUHA國際聽力展在紐倫堡會展中心舉辦,為全球聽力行業打造覆蓋整個產業鏈的創新展示平臺。EUHA不僅是聽力領域最新產品的展示平臺,也是技術創新的風向標
2025-10-24 17:34:06
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全球聽力技術領域的年度盛會——第69屆德國EUHA國際聽力展,將于2025年10月22日至24日在德國紐倫堡會展中心隆重啟幕。作為歐洲歷史最悠久、規模最大的助聽器行業專業展會,本屆EUHA將匯聚來自
2025-10-23 14:27:29
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電子發燒友原創 章鷹 10月10日,中國移動全球合作伙伴大會上,聯發科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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9月25日,在2025高通驍龍峰會的第二日,高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick宣布,高通推出全球最快的移動SoC——第五代驍龍8至尊版移動平臺。天下武功,惟快不破。這次高通手機新SoC帶來哪些炸裂的性能提升?
2025-09-27 17:04:47
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近日,曦華科技順利完成德國萊茵TüV頒發的Defined-Practiced ASIL D 功能安全流程升級認證。該認證是國際標準體系下對企業在量產實踐上的全面檢查及體系認可,也是曦華科技在質量保障
2025-09-25 14:53:30
554 近日,德國萊茵TüV大中華區(以下簡稱"TüV萊茵")職業教育服務與德國德累斯頓工業大學高級研究院(TU Dresden Institute of Advanced
2025-09-20 10:27:08
777 終端方案時,必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯發科MT6769硬件方案的手持終端,憑借其強大的性能和豐富的功能選配,成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24
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近日,在德國國際汽車及智慧出行博覽會(IAA Mobility)上,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區(簡稱"TüV萊茵")與重慶長安汽車股份有限公司(簡稱"長安汽車")舉行頒證儀式。
2025-09-17 17:03:09
668 平臺也將采用相同的“第五代”代際命名。 2025驍龍峰會已進入倒計時!下一代旗艦移動平臺——#第五代驍龍8至尊版?也將如期而至。在揭開其移動性能的面紗之前,請讓我帶大家深入了解這次發布為何意義重大,以及為何現在我們要對產品
2025-09-15 10:58:11
4238 產品首度獲得蘋果青睞。今年2月,聯發科在世界移動通信大會(MWC 2025)期間推出 5G-A 調制解調器解決方案 M90。MediaTek M90 符合3GPP Release 17
2025-09-09 10:58:18
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9月4日,優科檢測認證與國際知名認證機構——TUV南德,正式就車規級汽車電子元器件AEC-Q認證檢測業務達成戰略合作并簽署協議。優科檢測認證作為第三方實驗室承擔全項測試工作,由TUV南德出具權威認證報告,共同為全球汽車電子企業提供高質量的一站式AEC-Q認證服務。
2025-09-06 09:35:53
905 近日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區(簡稱"TüV萊茵")為中國國家能源集團新朔鐵路有限責任公司機務分公司(簡稱"國能新朔鐵路機務公司
2025-08-30 15:08:17
916 近日,芯翼信息科技宣布其產品4G LTE Cat.1bis SoC XY4100LC-G以及基于該芯片開發的全球頻段參考模組成功通過歐洲領先運營商德國電信(Deutsche Telekom AG
2025-08-29 09:46:29
6439 期間,美格智能展臺展出了多款為客戶定制打造的高性能游戲掌機解決方案,包括搭載高通第二代驍龍G2平臺的MG9452系列和搭載高通第二代驍龍G1平臺的MG9451系列
2025-08-28 17:36:31
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BPI-R4 Lite 產品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯發科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計,板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
全球最大的游戲產業盛會——Gamescom科隆國際游戲展已經在德國科隆拉開帷幕啦!中國高性能游戲本品牌——機械革命,攜明星旗艦產品高調亮相,以澎湃動力和創新設計向全世界展示“硬核中國造 勁爽游戲力!”的強大實力。
2025-08-25 16:07:53
486 2025年8月20日至24日,全球游戲產業的年度盛會——Gamescom德國科隆國際游戲展即將在科隆國際展覽中心拉開帷幕。在這場全球規模最大的游戲巔峰盛會上,中國高性能游戲本品牌——機械革命,將攜明星旗艦產品亮相,以硬核性能和創新設計向世界展示中國智造的強勁實力。
2025-08-20 15:22:16
1067 Silicon Labs(芯科科技)今日宣布其第三代無線開發平臺首款產品SiXG301 SoC中3系列(Series 3)的Secure Vault安全子系統率先通過PSA 4級認證,成為全球首家
2025-08-13 10:22:26
1144 廣州2025年8月6日 /美通社/ -- 7月17日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區(簡稱"TüV萊茵")助力江鈴汽車股份有限公司(簡稱"江鈴汽車")完成相關審核,順利獲得
2025-08-06 19:42:13
655 近日,天津瑞發科半導體技術有限公司(以下簡稱“瑞發科”)的車載SerDes產品NS6129S和NS6168在季豐電子可靠性實驗室的助力下,成功通過AEC-Q100認證測試,榮獲AEC-Q100認證證書。
2025-07-29 16:46:27
923 國際知名檢測認證機構德國萊茵TüV大中華區(簡稱“TüV萊茵”)今日正式向長城汽車股份有限公司(簡稱“長城汽車”)頒發TüV萊茵全球首張車載顯示屏眼部舒適度(5星)認證證書。標志著長城汽車在座艙顯示護眼技術領域取得重大突破,其創新的屏幕顯示技術和能力將為全球用戶提供更舒適的視覺體驗。
2025-07-25 11:33:21
935 和先進駕駛輔助系統(ADAS)的一整套Snapdragon Ride解決方案、驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯平臺和驍龍車對云服務。
2025-07-03 12:55:18
1237 近日,隆基Hi-MO X10系列產品榮獲TüV萊茵抗陰影遮擋A級認證,這一成就再次彰顯了隆基在光伏技術領域的領先地位。TüV萊茵作為全球知名的獨立第三方檢測、檢驗和認證機構,其認證具有極高的權威性與公信力。
2025-06-28 09:40:14
1165 納芯微功能安全管理體系通過TüV萊茵審核,獲ISO 26262 ASIL D "Defined-Practiced"認證,涵蓋國產首顆功能安全ABS輪速傳感器
2025-06-27 16:36:29
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,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰艦”風格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續航組合,以及聯發科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:13
1719 近日,奕斯偉計算RISC-V內核 R500A通過了德國萊茵TüV頒發的ASIL-B功能安全認證,成為全球首個通過德國萊茵TüV ASIL-B 功能安全認證的RISC-V 內核。
2025-06-19 17:15:54
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近日,晶科儲能檢測中心正式獲得德國萊茵TüV集團(TüV Rheinland)頒發的目擊實驗室資質(Witness Testing Laboratory)。這是繼2025年5月獲得CSA集團WMTC
2025-06-19 16:25:53
854 日前,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區(以下簡稱"TüV萊茵")獲庫卡中國頒發"2024年度優秀供應商"榮譽證書,是唯一獲此獎項的檢驗
2025-06-07 15:42:06
554 近日,全球領先的光儲企業晶科儲能在德國成功簽署150MWh的儲能系統解決方案。該項目將部署30套晶科儲能G2藍鯨系統(Jinko ESS G2 5MWh System),每套系統集成于20英尺標準集裝箱內,計劃于2025年10月底至11月中旬分批交付。
2025-06-06 17:33:26
1017 DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
?編輯
聯發科
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯發科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯發科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8484 ?5月12日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區(簡稱"TüV萊茵")與上海快倉自動化科技有限公司(簡稱"快倉")舉行頒證儀式。快倉智能料箱機器人鴻鵠C56獲TüV萊茵北美認證
2025-05-22 18:18:53
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Elite Gaming特性盡享緊張刺激的游戲體驗,第四代驍龍7極具吸引力的出色功能讓用戶能夠全身心沉浸所愛。第四代驍龍7還帶來了創新的AI功能,支持直接在終端側運行生成式AI助手和主流大語言模型(LLM),并首次在驍龍7系平臺當中引入對Stable Diffusion圖像生成的支持。
2025-05-19 15:02:14
1845 2024 年 5 月 14 日,一加聯合聯發科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯合聯發
2025-05-14 17:18:13
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2024年5月14日,一加聯合聯發科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯合聯發科技首發專為游戲
2025-05-14 17:06:24
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近日晶科能源碳管理系統成功通過德國萊茵TüV集團(以下簡稱TüV萊茵)的符合性認證,成為光伏行業首家獲得ISO 14064-1:2018和ISO 14067:2018標準認證的企業。此次認證不僅是
2025-04-18 20:07:25
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器人獲TüV萊茵高效割草認證 近年來,全球割草機器人市場規模呈現快速增長的態勢,國內割草機器人制造商正加速布局海外市場。為響應市場對先進技術
2025-04-14 15:07:00
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4月11日的深圳,天璣開發者大會2025火力全開,現場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應用無界”聽起來很技術,但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯發科這次把
2025-04-14 14:56:47
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近日,長城汽車與德國萊茵TüV(簡稱“TüV萊茵”)正式簽署座艙顯示健康護眼戰略合作協議,雙方宣布將圍繞智能座艙視覺舒適技術展開深度合作。此前,魏牌全新藍山與魏牌全新高山搭載的車載屏幕已率先通過T
2025-04-14 14:47:18
805 導入安卓動態性能框架中,以提升全球玩家的游戲體驗,并在即將發布的安卓新版本上正式上線。
在移動光追技術領域,聯發科和《暗區突圍》深度合作,讓移動光追的仿生細節再突破,打造逼近PC級別的骨骼模型效果,為
2025-04-13 19:51:03
近日,獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV集團(以下簡稱“TüV萊茵”)正式向江蘇天華汽車電子科技有限公司(以下簡稱“江蘇天華”)頒發ISO 26262 功能安全管理體系ASIL D認證證書
2025-04-11 10:27:05
1357 是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經濟、高效和環保的AI芯片將受到更多企業的關注。 近日,聯發科、云天勵飛、瑞芯微相繼發布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯發科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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/ GRE 提供硬件 QoS 加速和隧道卸載引擎。它超越了其他產品,可以同時使用 Wi-Fi 和以太網連接,確保全速性能,同時還卸載了主應用程序處理器。
聯發科 Filogic 880 平臺具有高度可擴展性
2025-03-21 16:06:48
近日,全球領先的光儲企業晶科能源與德國 AIS GmbH公司舉行戰略簽約儀式,雙方正式啟動德國 66.5MWh 光伏+儲能項目交付。晶科儲能副總裁與AIS GmbH公司首席執行官共同出席簽約活動,并
2025-03-21 15:07:26
864 1. 傳谷歌選擇與聯發科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯發科合作,研發下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
722 要點 ??全新一代驍龍G系列平臺包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代驍龍G1,帶來定制化的卓越性能和沉浸式游戲體驗。 ??驍龍G系列平臺支持玩家隨時隨地暢玩云端、主機、Android或PC游戲
2025-03-18 09:15:20
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近日,聯發科天璣開發者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題,邀請全球開發者、行業大咖和技術專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:43
1079 近日,納芯微宣布,其功能安全管理體系通過德國萊茵TüV(以下簡稱"TüV萊茵")的嚴格審核,正式獲得ISO 26262 ASIL D "Defined-Practiced"級別認證。
2025-03-12 10:26:58
1188 近日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵 TüV 大中華區(以下簡稱 “TüV 萊茵”)為四川永貴科技有限公司(以下簡稱 “四川永貴”)一同開展了一場具有深遠意義的專題培訓,正式簽署合作框架協議并頒發長期合作獎杯。
2025-03-06 15:21:24
995 靠的RedCap連接,進一步增強了移遠通信在全球物聯網市場的競爭優勢。技術革新:輕量化5G賦能垂直行業移遠RG255C-GL模組基于高通驍龍X35平臺,搭載5GRedCap
2025-03-05 12:04:09
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蘇州2025年2月28日?/美通社/ -- 近日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區(以下簡稱"TüV萊茵")位于蘇州太倉的汽車零部件實驗室獲得了奇瑞汽車股份有限公司 (以下
2025-03-03 16:38:26
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5G 互聯網協議(IP)數據吞吐量。這一成果確保聯發科技的解決方案能夠滿足下一代應用的需求,包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37
841 全球領先的光儲企業晶科能源今日宣布,成功簽署德國光儲項目。該項目采用晶科5MWh液冷儲能系統以及高效的Tiger Neo系列光伏組件。項目包含66.5MWh儲能系統和19MW Tiger Neo系列高效組件,充分展現了晶科推動創新及全球可再生能源解決方案的決心。
2025-02-26 13:54:19
758 深圳2025年2月24日?/美通社/ -- 2月20日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區(以下簡稱"TüV萊茵")為OPPO廣東移動通信有限公司(以下簡稱"OPPO")的新款
2025-02-24 14:28:51
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上海2025年2月24日?/美通社/ -- 日前,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區(簡稱"TüV萊茵")獲TAPA(Transported Assets Protection
2025-02-24 14:27:08
565 近日,愛立信攜手Mobily、聯發科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯發科技最新的5G平臺實現了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:54
9290 2月19日上午,北京集創北方科技股份有限公司榮獲國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV正式頒布的ISO 26262功能安全管理體系最高等級ASIL-D證書。集創北方副總孫濤、車載產品市場部
2025-02-19 15:20:28
956 近日,愛立信、Telstra與聯發科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現網上實現了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標桿。在實驗室環境中,Telstra取得進一步突破,在移動網絡中使用非商用設置的情況下,下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:21
7911 近日,高通技術公司在圣迭戈宣布,其最新的第四代驍龍?6移動平臺已正式面世。該平臺旨在為全球廣大用戶帶來前所未有的性能提升與更持久的電池續航能力,并開創性地首次將生成式AI技術融入驍龍6系。 第四代驍
2025-02-17 10:38:10
3394 英偉達與聯發科正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優化的PC芯片。據悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:47
1675 深圳市龍仕電子科技有限公司(龍仕 LSHITECH)成立于2014年,致力于高品質航空插頭的研發、生產及銷售。龍仕電子目前已擁有多項產品專利技術,產品相關認證齊全,同時通過了IS09001質量管理
2025-02-13 16:13:14
一、通過IATF 16949認證 近日,安徽辰達半導體有限公司與母公司深圳辰達半導體有限公司(以下合并簡稱“MDD辰達半導體”)共同接受了全球領先認證機構德國TüV萊茵的IATF 16949
2025-02-13 11:13:56
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均實現了顯著提升。在CPU和GPU方面,該平臺進行了大幅優化和升級,為用戶提供了更加流暢、高效的運行體驗。無論是處理日常應用還是運行大型游戲,第四代驍龍6都能輕松應對,滿足用戶的多樣化需求。 除了性能提升外,第四代驍龍6還注重功耗
2025-02-13 10:03:51
5351 強勁的增長表現,再次證明了聯發科在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷發展,聯發科作為半導體行業的佼佼者,其產品和服務在市場上持續受到青睞。 據悉,聯發科在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46
827 OPPO今日正式宣布,全球最薄的折疊旗艦——Find N5,將首度搭載驍龍? 8至尊版移動計算平臺,成為全球首款搭載這一最新旗艦平臺的折疊屏手機。同時,Find N5還將配備OPPO新一代自研冰川
2025-02-11 10:23:58
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近日,安徽辰達半導體有限公司與母公司深圳辰達半導體有限公司(以下合并簡稱“MDD辰達半導體”)共同接受了全球領先認證機構德國TüV萊茵的IATF 16949:2016質量體系的審核,并獲得德國TüV
2025-02-11 09:20:23
1119 近日,聯發科公布了其2024年全年的財務報告,數據顯示公司整體業績呈現出強勁的增長態勢。在2024年,聯發科合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現了
2025-02-10 16:37:11
1010 聯發科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現了公司在過去一年中的穩健財務表現。 據報告顯示,在2024年第四季度,聯發科的合并營業收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:15
1085 耀 14 (驍龍版),并且是首款采用全陶瓷鋁材質的華碩筆記本電腦,海外售價 899 美元(當前約 6544 元人民幣)起。此次靈耀 14 Air 驍龍版的到來,無疑讓國內消費者對其充滿期待。 這款筆記本亮點十足。在輕薄便攜方面,整機重量僅約 960g,堪稱全球最輕的 AI PC,輕松裝包,隨時
2025-02-07 17:28:02
1518 近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯發科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 近年來,手游市場持續繁榮,手機游戲已成為人們休閑娛樂的重要選擇。全新的驍龍8至尊版移動平臺及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特性,通過針對游戲優化的先進硬件性能與一流的軟件和算法等,正不斷助力打造更加出色的移動游戲,為玩家帶來全面革新的手游體驗。
2025-01-20 09:30:23
5836 的ThinkCentre M90a Pro Gen6一體機電腦在本次展會中大放異彩,榮獲了“SGS全球首張聲隱私和聲音清晰度增強Performance Tested Mark認證”以及“SGS高性能AI Premium
2025-01-17 10:56:59
906 近日,全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導體制造商聯發科(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58
924 功能的先進技術,引入到聯發科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統立體聲和環繞聲
2025-01-13 15:17:44
933 呈現出了4.57%的同比減幅。 聯發科作為全球知名的半導體廠商,其業績表現一直備受業界關注。此次公布的營收數據,雖然仍然保持在較高的水平,但環比和同比的下滑無疑給市場帶來了一定的壓力。 分析人士指出,聯發科營收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23
995 全球領先的半導體公司聯發科技與知名游戲引擎開發商Cocos正式宣布達成深度合作!這一合作將把聯發科技在端側生成式AI領域的尖端技術,與Cocos在游戲開發領域的深厚積累深度結合,為開發者帶來更便
2025-01-10 09:24:12
762 近日,聯發科與意騰科技宣布,將協同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36
622 聯發科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯發科在
2025-01-07 16:26:16
883 近日,據外媒最新報道,聯發科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯發科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
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