導熱硅膠片在電子產品應用中有著很好的導熱效果，而熱阻是導熱材料重要的性能指標，降低熱阻能提升導熱硅膠片的使用性能，哪些因素會影響導熱硅膠片的熱阻呢？

熱阻是材料在阻止熱量傳導過程中的一個綜合性的效能指標，熱阻越大整個材料的導熱效果肯定就越差，反之則越好，所以熱阻是導熱硅膠片品質性能的重要參考指標。

導熱硅膠片熱阻值：市場上的導熱硅膠片產品種類十分多，材料選擇和加工工藝上的差異都會導致產品的熱阻值不一樣，從目前市場上的大多數普通產品來看，一般的片材的熱阻值在每英寸每瓦0.05度到0.2度之間，高品質的導熱硅膠片一般熱阻值比較低，即便是通電工作后熱阻值的變化也不會很大。

影響導熱硅膠片熱阻的因素：影響導熱硅膠片熱阻的變化因素有很多，如果一種產品的本身的尺寸非常的小，所有的元器件都被密封在一個非常小的空間內，那這種情況下的片材產品的熱阻就會比較高。此外如果芯片的尺寸比較大，熱阻的值反而不會增加會減小，再就是產品的孔徑大小也會對熱阻的值產生比較大的影響。

降低導熱硅膠片熱阻的方法：

一、提高導熱硅膠片的制作工藝，使之擁有更好的柔韌、壓縮性，這樣可以更好的貼合需散熱器件的接觸面，貼合的越好，面積越大，對應的熱阻就會降低，散熱性能也會提高；

二、盡可能降低兩個器件之間的縫隙，即把兩器件中的導熱硅膠片壓的很緊，使相互之間接觸面更大，可以降低接觸熱阻；

三、提高產品制作的工藝，工藝越高、越精細，產品之間需要使用到的導熱硅膠片就越薄，對應的熱阻就會越低。