以下文章來源于從零開始學散熱，作者陳繼良

熱阻的概念

熱阻(Thermal Resistance)表示熱量在傳遞過程中所受到的阻力，為傳熱路徑上的溫差與熱量的比值。根據傳熱方式的不同，熱阻又分為導熱熱阻、對流換熱熱阻和輻射換熱熱阻。

芯片熱特性的熱阻描述

在芯片的規格書中，對散熱設計最有幫助的有三個值：功耗，溫度要求和熱阻參數。本節介紹芯片的各類熱阻參數的意義。

芯片的溫度通常會根據不同位置點命名為芯片結溫、殼溫、底部溫度、頂端溫度等多個溫度概念。理解這些溫度名稱的意義對掌握芯片封裝熱阻的物理意義非常關鍵。

芯片的結溫通常用Tj表示，為芯片Die 表面的溫度(結溫)，下角標J是Junction的簡寫；Tc為芯片封裝表面的溫度，下角標C為英文Case的簡寫。芯片的基本熱阻特性參數有結到空氣熱阻

ΘJA；殼到空氣熱阻ΘCA；結殼熱阻ΘJC；結板熱阻ΘJB等四個。

ΘJA——結到環境熱阻

ΘJA 是芯片Die 表面到周圍環境的熱阻，單位是℃/W。周圍環境通常認為是熱量的最終目的地。