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2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會于6月5-7日在南京國際博覽中心4號館舉辦，現場云集300+家行業領軍企業，開展EDA/IP核產業發展高峰論壇、2024人工智能創新應用國際峰會、半導體智能制造論壇、半導體設備及核心零部件產業發展論壇等10余場行業論壇，廣邀專家學者、行業協會、龍頭企業齊聚，共同討論半導體市場未來發展走向與機遇。 KOWIN精彩亮相 WSCE 2024 KOWIN康盈半導體（超可靠存儲創新解決方案商）受邀參加了此屆2024世界半導體大會暨南

Samtec技術前沿 | 新型 Samtec前面板電纜系統帶來112 Gbps PAM4優異性能...

2024年6月12日——為期三天的第二屆embedded world China 上海國際嵌入式展覽及會議上海世博展覽館3號館再次舉辦！在全球AI盛行的數字化浪潮來襲的今天，尤其是足以改變產業應用的嵌入式領域匯聚了來自全球優質企業、行業專家和技術精英，共同交流與探討嵌入式技術的前沿發展和未來趨勢。 行業盛會，亮點紛呈 本次展會紐倫堡會展（上海）有限公司與博聞創意會展（深圳）有限公司攜手舉辦，展示了來自全球領先企業的最新嵌入式技術和產品。展會期

1. 傳聯發科為微軟AI PC 設計基于ARM 架構的芯片 ? 據三位知情人士透露，聯發科正在開發一款基于ARM的個人電腦芯片，該芯片將運行微軟Windows操作系統。上個月，微軟發布了新一代筆記本電腦，該筆記本電腦采用Arm Holdings技術設計的芯片，可提供足夠的馬力來運行代表消費計算未來的人工智能（AI）應用程序。聯發科芯片正是為了實現這一目標。 ? 微軟的計劃瞄準蘋果，后者已經為Mac電腦發布了自己的基于ARM的芯片大約四年了。微軟決定針對Arm優化Win

滿足QFN封裝需求 四方扁平無引線封裝(QFN)于20世紀90年代中期被開發出來。至1999年，QFN封裝逐漸應用于更廣泛的領域。其較小的體積和較輕的質量可減少電路板空間和高度，外露焊盤提供了優異的熱性能。引腳間距、長度和主體尺寸已成為行業標準，并被JEDEC采用。目前，尺寸范圍涵蓋1mmx2mm到14mmx14mm，具備各種引腳數、引腳間距和長度等封裝選項。還可提供沖孔、模壓以及切割版本。 車規級QFN切割版本具備多種可潤濕側翼工藝，并且非常需要階梯切割。

鼎陽科技秉持創新引領的發展理念，不斷推動產品升級和技術創新，致力于為全球用戶提供更加優質、高效的測試測量解決方案。SNA系列矢量網絡分析儀新增材料測量與開關矩陣控制功能，為用戶帶來更加出色的使用體驗。 材料測量挑戰 在射頻和微波頻率范圍內研究和開發應用時，材料測量是不可或缺的。PCB、微波電路設計、材料科學、生物研究、汽車工程以及計量和研究機構等需表征各種材料，以更好地了解其對電磁波傳播的影響來實現更符合預期

1. 聯發科強攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營 ? 聯發科揮軍AI應用再出招，鎖定智能手機及AR／MR裝置整合，3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗大商機，傳出與Meta結盟，以聯發科天璣系列手機芯片的智能手機為平臺搭配Meta Quest裝置，全力搶攻相關市場。 ? 此前，蘋果、高通也都看好3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗商機，陸續展開布局。蘋果透過自家iPhone及Vision Pro頭盔等硬體打造自有生態圈，高通則與Google加強合作，隨著聯發科加入戰局，將與蘋果、高通

芯海科技CST92F42是一款高集成、低功耗的BLE5.1 MCU。該產品搭載高性能32位MCU內核并支持硬件浮點，內置64KB SRAM、512KB Flash，支持所有藍牙LE V5.1特性，擁有豐富的功能外圍單元，同時集成高效的電源管理。 CST92F42因其出色的外設性能及射頻性能，除了常規的智能家居、語音遙控器、手持云臺、傳感器網絡、樓宇自動化等物聯網應用場景，也非常適合用于打造推屏顯示、錄放音、觸摸等人機交互功能，幫助客戶實現產品差異化。 高算力 性能出色 搭載Max 64M

5月30日，芯海科技（股票代碼：688595）PD芯片CS32G052M成功通過雷電4（Thunderbolt）認證，并憑借卓越的產品技術指標和穩定的性能表現，進入Intel平臺組件列表（PCL）。這一里程碑的成果，不僅展示了公司在PD快充領域的深厚技術積淀，也標志著公司在PC生態布局再下一城，取得全新突破。 眾所周知，雷電認證因其復雜和繁瑣的認證流程而被視為PD業界最高標準，其要求產品在數據傳輸速度、電力傳輸效率、兼容性等多個方面都達到行業領先水平。長期以來

北京機器視覺助力智能制造創新發展大會于5月22日圓滿閉幕！本次大會共吸引4132位專業觀眾與35位產業大咖齊聚，共話人工智能與機器視覺產業的現狀與未來。 熱情前往的參會代表，相比上屆人數激增，現場氣氛活躍，掌聲不斷。本次大會的成功舉辦不僅展示了機器視覺領域的最新技術和應用，也為推動智能制造的創新發展注入了強勁動力。 ? Day1 本次北京機器視覺助力智能制造創新發展大會以“Vision+AI引領新質生產力”為核心主題，聚焦“3D視覺與精

Supermicro推出適配NVIDIA Blackwell和NVIDIA HGX H100/H200的機柜級即插即用液冷AI SuperCluster...

6月6日， “2024加特蘭日”在上海成功舉辦。適逢公司成立十周年之際，加特蘭圍繞“Next Wave”這一主題，發布了全新毫米波雷達芯片平臺、技術和方案，并攜手產業鏈合作伙伴，共同探討在智能化加速發展的當下，毫米波雷達行業如何以創新技術滿足日新月異的感知需求，助力智能汽車、智能家居等創新應用普及，共赴智能化新未來。 ? ? 加特蘭創始人兼CEO陳嘉澍博士在活動中發表演講 ? “過去十年間，加特蘭一直致力于用CMOS半導體技術為毫米波雷達

在2024年6月5日至6日于南京舉辦的世界半導體大會上，谷泰微憑借其卓越的表現和持續的創新能力，榮獲了 “年度半導體模擬芯片最具成長力企業” 和 “年度半導體行業創新產品” 兩大重要獎項。 此次大會匯聚了半導體領域的眾多專家學者、行業領袖和企業精英，共同探討全球和中國半導體市場的未來發展趨勢。隨著半導體市場的觸底反彈，行業迎來新一輪的發展周期，人工智能、大數據、元宇宙、新能源汽車等領域的快速崛起為半導體產業注入了新

今日看點丨美國人工智能監管升級，英偉達、OpenAI和微軟將面臨反壟斷調查；比亞迪：將在智能駕駛領域投入...

NIO，一家全球領先的智能電動汽車制造商，已宣布選擇Melexis作為其所有純電動車型牽引逆變器系統戰略性的電流傳感器芯片供應商。 Melexis的芯片憑借其卓越性能，完美適應嚴苛的電機控制環境，成為NIO所有純電動汽車（BEV）的強勁動力源。這一選擇彰顯了NIO在創新、安全和效率方面的堅定承諾，始終致力于為客戶提供卓越的解決方案。 Melexis作為全球領先的半導體解決方案供應商，專注于為汽車和工業應用提供高性能的傳感器產品。此次合作Melexis將提

CGD為電機控制帶來GaN優勢...

今日看點丨ASML今年將向臺積電、三星和英特爾交付High-NA EUV；理想 L9 出事故司機質疑 LCC，產品經理回應...

江波龍旗下元信電子首次亮相臺北電腦展，迎接高容量SSD時代來臨...

今日看點丨聯發科宣布加入 Arm 全面設計；廣汽豐田凱美瑞宣布降價 3~3.2 萬元：現價 13.98 萬元起...

傳感器技術的進步將使農民能夠獲得更優質、更精準的農作效果，這包括設備的精確定位和更有效的監控。 傳感器是農場中使用最多的硬件解決方案之一，它們對于收集數據以支持決策制定至關重要。 農業科技進步推動農業創新 DigiKey 無線和物聯網供應商業務開發經理 Josh Mickolio ? 雖然農耕可能是世界上最古老的職業之一，但農業產業正在迅速發生變化。全球各地的農場已不再局限于那種刻板印象中的鄉村風格，即由家庭農場主手工處理一天中的大部