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電子發燒友網 > 設計技術 > 業界新聞

應用分享 | Samtec全力支持半導體行業客戶

摘要/前言 半導體設計在不斷發展,從而產生了更加復雜、專業和集成的系統,推動了性能的發展。 隨著新技術和新方法的出現,半導體設計人員需要獲得最新的工具和產品。Samtec 可以幫助工程師開發最新的半導體解決方案。 互連與封裝解決方案至關重要 無論是在消費市場還是在工業領域,我們都期望我們的電子設備具前所未有的可靠性。隨著半導體元件變得越來越小、越來越密集,設計高效的互連和封裝解決方案變得至關重要。確保高速數據傳輸和

2024-06-26 關鍵字: Samtec

內附下載方式 | 移遠通信《5G RedCap技術發展及應用...

6月25日,在2024 MWC上海前夕,全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布,正式發布其《5G RedCap技術發展及應用白皮書》。 該白皮書對RedCap的技術特點、市場趨勢及應用場景進行了全面分析,基于5G技術的發展和演進,并結合多家行業權威分析公司的觀點,探討了RedCap技術的發展趨勢及應用前景。我們希望通過這份白皮書,加深行業對RedCap的了解,加快其規模商用的進程,推動5G技術更廣泛地惠及千行百業。 RedCap技術,5G普及新賽道 作為5G演進的

2024-06-26 關鍵字: 移遠通信

通過NBM被侵權的案件,Vicor專利成功經受了有效性挑戰的...

通過NBM被侵權的案件,Vicor專利成功經受了有效性挑戰的考驗...

2024-06-26 關鍵字: Vicor

今日看點丨AI將帶動今年全球服務器GPU產值破千億美元;三星...

1. 臺積高雄第三座2 納米廠來了 ? 臺積電高雄第一座2納米廠施工中,第二座2納米廠也已啟動,第三座高雄P3廠用地17.22公頃,24日通過高雄市都市計劃委員會變更為甲種工業區,未來再通過環評、土污解除列管之后,即可申請建照動工興建第三座2納米廠。 ? 高雄市政府指出,臺積電高雄P3廠用地變更通過之后,已經向建廠路上開始邁進,但還要通過高市府的環評、17.22公頃P3廠的土污解除列管,屆時,都市計劃才會公告實施,并由臺積電向高市府申請建照

2024-06-26 關鍵字: gpuAI三星

芯華章生態戰略亮相DAC,發布全流程敏捷驗證管理器Fusio...

6月24日,在一年一度的全球電子設計自動化盛會DAC 2024 上,國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章攜手國內EDA龍頭企業華大九天,共同展示了雙方在數模混合仿真領域的最新聯合解決方案。 此外,芯華章隆重推出EDA全流程敏捷驗證管理器昭睿FusionFlex,面向來自世界各地的頂級EDA公司和芯片、系統廠商,展示中國生態聯合力量和創新活力。 這一工具創新性針對芯片設計驗證流程中的多工具、多資源、多需求挑戰提出了專業化管理方案,為 整合當

2024-06-26 關鍵字: 芯華章

Pickering Interfaces 擴展了業界最大的 ...

四個新的PXI/PXIe 系列提供更高的密度和 高電壓電流能力 ? 2024 年 6 月26日 ,于英國濱海克拉克頓 Pickering Interfaces, 作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關與仿真產品的領先供應商,發布了四個新的工業數字I/O 產品系列,適用于基于 PXI 和 LXI的系統。這四個系列大幅擴展了公司現有的工業數字I/O模塊的適用范圍,提供了更高的通道密度,拓展了電壓和電流的范圍,并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺的產品均具有以上特性。有了這些新產

2024-06-26 關鍵字: Pickering

國內EDA公司芯和半導體榮獲“2023年度國家科技進步獎一等...

時隔三年,備受矚目的2023年度國家科學技術進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學等單位合作的項目“射頻系統設計自動化關鍵技術與應用”榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。 芯和半導體創始人、總裁代文亮博士代表團隊領獎 ? 芯和半導體創立于2010年,是國內EDA行業的領先企業。與“在傳統EDA存量市場做***”的定位不同,芯和半導體近年來一直定位在以“異構系統集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場,以系

2024-06-25 關鍵字: eda

高云FPGA在工業以太網和數學算法的應用及FPGA與Matl...

6月20-21日,第七屆西安交通大學電力電子與工業自動化學術年會(PEREC 2024)在中國西部科技創新港成功舉辦。本次大會由西安交通大學電氣工程學院電子電力與新能源研究中心主辦,國內外行業專家、科研學者、企業代表、高校師生等歡聚一堂,共同交流探討電力電子與工業自動化領域的研究成果與關鍵技術,其中不乏人工智能、動力與儲能電池、構網型變流器、綠色新能源等熱門話題,以應對全球環境變化的挑戰。 ? 廣東高云半導體科技股份有限公

2024-06-25 關鍵字: FPGA

今日看點丨傳蘋果將在中國臺灣設數據中心;富士康將投資3.83...

? 1. 傳蘋果將在中國臺灣設數據中心,與當地廠商合作 ? 目前國際大廠競相前往中國臺灣建設數據中心,除云服務商亞馬遜AWS、谷歌、微軟之外,據了解蘋果也計劃在中國臺灣設立數據中心,目前已經與當地從業者合作設計。 ? 高科技產業工程承包商透露,除國際廠商之外,當地廠商也計劃在中國臺灣建設數據中心。有許多廠商是新建,也有部分升級,估算新建數據中心超過10座。業界指出,新竹、桃園、高雄、彰化是廠商選擇建設數據中心的熱門地點

2024-06-25 關鍵字: pcb富士康蘋果數據中心

鼎力合一,芯聯集成擬收購芯聯越州股權

6月21日,芯聯集成發布公告稱,公司擬通過發行股份及支付現金的方式收購控股子公司芯聯越州集成電路制造(紹興)有限公司(以下簡稱“芯聯越州”)剩余72.33%股權。交易對方包括紹興濱海新區芯興股權投資基金合伙企業(有限合伙)、深圳市遠致一號私募股權投資基金合伙企業(有限合伙)等15名芯聯越州股東。交易完成后,芯聯越州將成為公司全資子公司。 ? 芯聯越州簡介: 芯聯越州系上市公司二期項目的實施主體,硅基產能約為7萬片/月。除布局功率

2024-06-24 關鍵字: 芯聯集成

DigiKey 獲得 ISO 27001 認證,進一步強化了...

DigiKey 獲得 ISO 27001 認證,進一步強化了其強大的信息安全體系...

2024-06-24 關鍵字: DigiKey

2024華南測試測量產業大會暨展覽會在深圳圓滿閉幕!

2024華南測試測量產業大會暨展覽會與會嘉賓 6月21日,2024華南測試測量產業大會暨展覽會在深圳國際會展中心(寶安新館)圓滿閉幕。 大會暨展覽會依托華南國際工業博覽會在9號館舉辦,10000余名來自五湖四海的觀眾前來觀展,現場人頭攢動,大會論壇、企業展臺掀起了交流熱潮。 展會現場 精彩回顧 一場精彩紛呈的測試測量行業盛會! 6月19日下午,2024華南測試測量產業大會在9號館成功舉行,廣東省儀器儀表學會理事長袁鴻先生代表大會致辭。 本屆

2024-06-24 關鍵字: 測試測量

2024慕尼黑上海電子展暨國民技術新產品應用技術研討會

7月8日至10日,2024慕尼黑上海電子展暨國民技術新產品應用技術研討會將在上海新國際博覽中心舉行!國民技術以“智創新·芯發展”為主題,展示國民技術MCU、安全芯片、可信計算、無線射頻以及BMS IC等創新產品在工業、新能源、汽車電子、消費以及智慧家居等領域的40余個最新應用案例與解決方案。 誠邀您共聚慕尼黑上海電子展,一起探索國民技術芯技術 芯產品 ?芯應用之美! 新品發布 基于Arm? Cortex? M4內核的 全新一代高性能MCU 新品 以及基于Arm?

2024-06-24 關鍵字: 慕尼黑

今日看點丨蘋果與Meta討論建立AI合作伙伴關系;日產汽車宣...

今日看點丨蘋果與Meta討論建立AI合作伙伴關系;日產汽車宣布關閉中國常州工廠...

2024-06-24 關鍵字: 蘋果AIMeta日產汽車

第二十一屆中國通信集成電路技術及應用大會暨上合新區集成電路產...

6月20-21日,由中國通信學會集成電路專業委員會主辦的“第21屆中國通信集成電路技術及應用大會暨上合新區集成電路產業創新發展大會”(CCIC 2024)在青島膠州成功召開。本次大會為期兩天,吸引了來自全國各地的行業協會、學會、科研院所、集成電路和通信領域的專家和相關企業等300多位代表參會,共同分享和探討通信集成電路領域的前沿技術與創新發展。 大會分為開幕式、大會續會、產品展示、實地考察等環節。開幕式由中國通信學會集成電路委

2024-06-21 關鍵字: 集成電路

江波龍即將閃耀2024上海MWC,共繪“存儲無界 智聯未來”...

6月26日至28日,2024上海世界移動通信大會(MWC Shanghai)將在上海新國際博覽中心拉開帷幕,屆時半導體存儲品牌企業江波龍將亮相展會,并在現場展示其最新成果,與全球行業精英共同探索存儲在移動通信領域的無限可能。 隨著數據量的增長和技術的不斷發展,存儲作為移動通信領域的基石,在各類終端設備、邊緣計算、數據中心等場景中起著不可或缺的重要作用。江波龍作為一家同時具備存儲芯片設計、主控芯片設計、固件算法開發、封裝設計與生產

2024-06-21 關鍵字: 江波龍

Rambus 通過 DDR5 服務器 PMIC 擴展適用于高...

Rambus 通過 DDR5 服務器 PMIC 擴展適用于高級數據中心內存模塊的芯片組...

2024-06-21 關鍵字: Rambus

今日看點丨傳臺積電研發芯片封裝新技術;戴爾、超微電腦將共同為...

1. 傳臺積電研發芯片封裝新技術 從晶圓級轉向面板級封裝 ? 知情人士稱,臺積電正在探索一種先進芯片封裝的新方法,使用矩形面板狀基板而不是傳統的圓形晶圓,這將允許在每個晶圓上放置更多組芯片。 ? 報道稱,該研究處于早期階段,可能需要“幾年”才能商業化,但它代表了臺積電的重大技術轉變,此前臺積電認為使用矩形基板太具挑戰性。據知情人士透露,目前正在試驗的矩形基板尺寸為510mm×515mm,可用面積是目前12英寸圓形晶圓的三倍多。

2024 COMPUTEX | 佰維存儲:存儲無限,共創智能...

日前,備受科技界矚目的 2024臺北國際電腦展(2024 Computex ) 盛大開幕, 佰維存儲 攜全系列、全品牌的產品陣容亮相大會,為全球終端客戶與消費者帶來全新的數據存儲體驗。 ? ? BIWIN 消費類存儲矩陣 塑造精細化價值體驗 ? 佰維存儲旗下消費類品牌BIWIN現場展示了多款 計算機內存和存儲解決方案 ,系列產品廣受全球消費者、專業評測機構以及領域達人的廣泛好評。無論是熱衷于極限性能的硬核玩家、電競發燒友、DIY裝機高手,還是專注于創意產出的

2024-06-20 關鍵字: 佰維存儲

Saab UK 為深海勘探實現創新,降低潛水員及環境風險

高密度電源模塊為世界最先進的全電動工作級 ROV 提供強大支持 ? 不到兩年前,兩個 Saab 遙控水下機器人 (ROV) 下潛 3000 多米,進入寒冷的南極水域,尋找于1915 年沉沒的歐內斯特·沙克爾頓爵士的“耐力號”船。這位英國探險家的故事是一段具有無畏的領導力和毅力的傳奇。本次任務的成功離不開 Saab ?Seaeye ROV,它使用先進的技術對殘骸進行定位、檢察和拍攝,無需再由人類來執行這種危險的深海探測。? 過去,商業潛水員冒著巨大的風險檢查海底深處

2024-06-20 關鍵字: 電源

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(電子發燒友網報道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時報報道,業內人士透露,隨著交付周期延長到6個月以上,模擬芯片供應商德州儀器(TI)和安森美均已...

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