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聯(lián)發(fā)科下一代四核心平板處理器將採(cǎi)納big.LITTLE架構(gòu)。聯(lián)發(fā)科今年第三季將量產(chǎn)雙核Cortex-A15加雙核Cortex-A7的四核心平板應(yīng)用處理器，可望大幅改善晶片效能與功耗表現(xiàn)，拉攏更多品牌廠支持；此外，該公司亦將同步展開big.LITTLE四核方案整合數(shù)據(jù)機(jī)（Modem）的系統(tǒng)單晶片（SoC）設(shè)計(jì)，藉以擴(kuò)張中高階智慧手機(jī)市占版圖。

今年長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）將朝多重輸入多重輸出（MIMO）、載波聚合（Carrier Aggregation）技術(shù)演進(jìn)，而802.11ac也將擴(kuò)充天線數(shù)，實(shí)現(xiàn)1Gbit/s傳輸速率；同時(shí)，近距離無線通訊（NFC）在移動(dòng)支付及家電管理的應(yīng)用正迅速成形，均導(dǎo)致量測(cè)需求暴增。儀器商已開始布局多功能、高頻寬綜合無線通訊測(cè)試儀器，以掌握全新商機(jī)。

外資美林證券就認(rèn)為，三星已成功試產(chǎn)14奈米產(chǎn)品，為的就是一舉超前臺(tái)積電的20奈米與16奈米進(jìn)度。流失蘋果訂單的三星，以及來勢(shì)洶洶的英特爾，都選擇提前推進(jìn)至14奈米，英特爾、三星今年資本支出規(guī)模都超越外界揣測(cè)，臺(tái)積電資本支出規(guī)模也再寫新高，顯示三大廠已備妥銀彈，準(zhǔn)備好打這場(chǎng)技術(shù)、訂單爭(zhēng)奪之戰(zhàn)。

空氣產(chǎn)品公司 （Air Products，紐約證券交易所代碼：APD），全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體與功能材料供應(yīng)商，今日宣布旻華投資（Kiina Investment）公司董事長(zhǎng)何慶源（David H.Y. Ho）已被推選加入公司全球董事會(huì)。

2013年度的 DesignCon 印刷電路板設(shè)計(jì)大會(huì)已經(jīng)在1月底圓滿落幕，與會(huì)專家指出，目前的銅線傳輸速率已經(jīng)可以達(dá)到40Gbps甚至56Gbps；來自 LSI 與 TE Connectivity 等公司的工程師，都展示了不用任何外來技術(shù)達(dá)到56Gbps速率的模擬。

根據(jù)日本當(dāng)?shù)孛襟wNHK報(bào)導(dǎo)，大廠富士通 （ Fujitsu ）與松下 （ Panasonic ）將各自營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)欠佳的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合并之計(jì)畫已經(jīng)接近定案；該報(bào)導(dǎo)引述匿名消息來源指出，兩家公司預(yù)定在2014年3月展開合資公司的營(yíng)運(yùn)。

Teledyne LeCroy公司在2013年加利福尼亞的DesignCon大會(huì)上展示了信號(hào)完整性測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域最新的創(chuàng)新，展會(huì)上Teledyne LeCroy帶給了觀眾生動(dòng)的產(chǎn)品演示。這次展會(huì)上力科特別展出的代表性產(chǎn)品有：LabMaster 10 Zi 系列示波器；HDO，行業(yè)內(nèi)第一款高精度示波器；以及SDAIII- CompleteLinQ，應(yīng)用于示波器上的新一代多通道串行數(shù)據(jù)分析包。

石墨烯是已知材料中最薄的一種，只有一個(gè)原子那么厚，但卻具有相當(dāng)大的硬度，比鋼鐵堅(jiān)硬300倍。那么，諾基亞研究這種物質(zhì) 是為什么呢？難道只是為了讓諾基亞一直保持這個(gè)位面上最耐摔的手機(jī)的稱號(hào)嗎?

安捷倫科技有限公司日前宣布推出業(yè)內(nèi)最低價(jià)位的 USB 2.0 信號(hào)質(zhì)量測(cè)試選件。適用于 InfiniiVision 4000 X 系列示波器，支持低速、全速和高速的 USB2.0 應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān)，這30億顆芯片排列在一起的長(zhǎng)度將超過世界最高峰珠峰的高度

“大數(shù)據(jù)和分析領(lǐng)域?qū)⑹荌BM未來的利潤(rùn)引擎。”昨日，IBM一位高管向記者表示，收購(gòu)Star Analytics將進(jìn)一步推進(jìn)IBM強(qiáng)大的商務(wù)分析計(jì)劃，讓用戶機(jī)構(gòu)更迅速地訪問數(shù)據(jù)源。他同時(shí)透露：IBM將加大在大數(shù)據(jù)和分析等高價(jià)值領(lǐng)域的投資，此次收購(gòu)只是計(jì)劃中很小的一部分。

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布Avago Technologies在大型28納米網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計(jì)中使用其EDI系統(tǒng)，大幅度加快設(shè)計(jì)進(jìn)度，提高了工程效率。Avago實(shí)現(xiàn)1GHz的性能，比之前所用軟件設(shè)計(jì)的芯片提高57%。

本文介紹可彎曲AMOLED顯示器的發(fā)展現(xiàn)況，以及其商品化上所面臨的關(guān)鍵問題，包括基板材料、TFT技術(shù)、封裝與制程技術(shù)等。可彎曲AMOLED的關(guān)鍵問題，皆已有可行的解決方向，未來若能持續(xù)發(fā)展及整合，可彎曲AMOLED可望成功達(dá)陣。

原創(chuàng)能源將以系統(tǒng)單晶片（SoC）方案搶攻太陽(yáng)能微逆變器（Microinverter）市場(chǎng)商機(jī)。瞄準(zhǔn)微逆變器市場(chǎng)商機(jī)，原創(chuàng)能源已與工研院展開合作，共同研發(fā)微逆變器SoC方案，期以更小尺寸和更低成本，吸引更多客戶青睞。

海思半導(dǎo)體總裁對(duì)富士通半導(dǎo)體的高速IP解決方案和ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)印象深刻。其跨國(guó)團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)階段快速而又高水準(zhǔn)的交付是使得我們客戶在市場(chǎng)上保持領(lǐng)先的重要因素。我們會(huì)繼續(xù)加強(qiáng)與富士通在高端通信領(lǐng)域ASIC上的策略合作關(guān)系。

聯(lián)發(fā)科的四核心處理器MT6589正式問世，要直接對(duì)上的，是國(guó)際大廠高通擁有QRD優(yōu)勢(shì)的MSM8x25Q系列處理器。鹿死誰手，還待時(shí)間考驗(yàn)。

市場(chǎng)調(diào)研公司IHS iSuppli近日發(fā)布報(bào)告稱，手機(jī)將在2013年成為第一大閃存芯片消耗者。

隨著，“大數(shù)據(jù)”時(shí)代的到來，中國(guó)本土創(chuàng)業(yè)企業(yè)正日益露出光芒的銳角。田溯寧亦認(rèn)為，“大數(shù)據(jù)的浪潮中，硅谷與北京將是‘零’距離。”

本文介紹利用加速度傳感器判斷硬盤是否劇烈震動(dòng)、跌落，及時(shí)調(diào)整硬盤讀寫磁頭到安全區(qū)，達(dá)到保護(hù)目的。下面對(duì)硬盤主動(dòng)式保護(hù)系統(tǒng)APS電路進(jìn)行分析。

日前，德州儀器（TI）宣布推出具有嵌入512K閃存和64K RAM的MSP430F66xx微控制器，從而在其16位微控制器產(chǎn)品系列中提供了前所未有的大存儲(chǔ)容量。