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　東芝于日前宣布開發(fā)出了智能手機(jī)CMOS功率放大器的電源控制技術(shù)，能夠用來改善智能手機(jī)發(fā)送WCDMA及LTE等信號時所必需的 CMOS功率放大器的電力效率。

MWC，全稱Mobile World Congress，移動通信世界峰會。對于從事通信產(chǎn)業(yè)的企業(yè)來說，能夠參展MWC，無疑是展示自己實力的絕好機(jī)會，畢竟這是一場堪稱全球通信領(lǐng)域最具規(guī)模和影響的展會。

IBM在Common Platform技術(shù)論壇上展示了藍(lán)色巨人對未來晶圓的發(fā)展預(yù)測，Common Platform是IBM、Globalfoundries和Samsung的聯(lián)盟，旨在研究3D晶體管FinFET的芯片。在2月份舉行的這次Common Platform 2013技術(shù)論壇上，IBM除了展示FinFET這種3D晶體管技術(shù)外，還展示了諸如硅光子晶體管，碳納米管等前沿技術(shù)。

三星電子和SK海力士在2012年第四季度繼續(xù)引領(lǐng)全球DRAM市場，它們兩家公司在該領(lǐng)域的市場份額之和達(dá)到67%。

據(jù)日媒報道，日本大阪大學(xué)某研究小組目前已經(jīng)成功研發(fā)出一種紙制太陽能發(fā)電電池，其制造成本僅為普通太陽能電池的10萬分之1。這是多么環(huán)保的產(chǎn)品啊！據(jù)了解，該紙制太陽能電池是以木材紙漿、銀質(zhì)配線以及有機(jī)物組合而成，與玻璃制電池相比，具有可彎曲折疊、更優(yōu)越的加工性等特點。

Epiphany onEPuck是種神奇的充電器，能夠從你的飲品中吸收能量。底座中隱藏有一臺斯特林發(fā)動機(jī)（一種外燃機(jī)），它的驅(qū)動力來源熱力差，能夠?qū)峥Х戎械臒崮茏罱K轉(zhuǎn)換成電能。

奧地利微電子公司今日宣布易騰邁（www.intermec.com）70系列堅固型手持計算機(jī)將嵌入AS3993超高頻閱讀器。高性能的AS3993結(jié)合低功耗和低電壓操作的優(yōu)點，有助于延長電池壽命。

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技（Marvell，NASDAQ： MRVL）今日推出了一款高集成度四核移動應(yīng)用和通信單芯片——Marvell? PXA1088，該芯片可提供高性能、低功耗的移動計算服務(wù)。

有不少精明的半導(dǎo)體業(yè)者積極尋求具經(jīng)驗的日本專業(yè)工程師人才，晶圓代工新秀 GlobalFoundries 也是其中之一，而且該公司正密切關(guān)注從瑞薩（Renesas）出走的人員。

近日，韓國將在公共交通領(lǐng)域采用一種名為在線電力車輛（On-line Electric Vehicles，簡稱OLEV）的無線供電系統(tǒng)，韓國科技高級研究院的研究人員們稱已經(jīng)開始了實地測試。

市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 預(yù)期，由平板裝置處理器與手機(jī)應(yīng)用處理器領(lǐng)軍的十大IC產(chǎn)品領(lǐng)域，將在2013年達(dá)到6%或更高的成長率

賽靈思面向大批量應(yīng)用設(shè)計的Artix-7 FPGA AC701評估套件現(xiàn)已推出，將滿足更高系統(tǒng)性能、小型化和最低總功耗等設(shè)計要求...

市場研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 預(yù)測， MEMS傳感器在消費(fèi)性電子產(chǎn)品與手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的高滲透率，將使該市場在2013年持續(xù)呈現(xiàn)增長。

安捷倫科技（NYSE:A）日前公布了截至2013年1月31日的第一季度財務(wù)報告。報告顯示，2013財年第一季度公司收入為16.8億美元，比去年同期增長3%。

北京時間2月19日晚間消息，電源管理芯片制造商Intersil Corp （NASDAQ：ISIL） 周二宣布，作為一項重組計劃的一部分，將裁減大約18%的員工。

AMD代號Jaguar（美洲虎）的處理器是Bobcat（山貓）的繼任者，并將采用28nm制程工藝，是專為移動設(shè)備準(zhǔn)備的芯片解決方案，使用 Jaguar架構(gòu)的芯片功耗將從低于5W至25W的產(chǎn)品不等。

市場研究機(jī)構(gòu) DIGITIMES Research 觀察指出，在不考量整合元件廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）封測部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)景氣受到包括智慧型手機(jī)與平板電腦等行動上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長帶動，自2010年即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長態(tài)勢。

Cadence公司日前發(fā)布用于新型USB SuperSpeed Inter-Chip規(guī)格的經(jīng)過生產(chǎn)驗證的VIP，使用戶可以充分驗證部署最新的USB3.0協(xié)議擴(kuò)展的設(shè)計。

在移動處理器市場領(lǐng)先于英特爾的ARM，在另外一個蓬勃興起的產(chǎn)業(yè)中也給其競爭對手構(gòu)成了威脅：從汽車到餐具等使用半導(dǎo)體的設(shè)備。所謂的嵌入式處理是ARM增長速度最快的市場，在2012年增長了25%。ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特（Warren East）在上月曾表示，去年第三季度，ARM來自于其它產(chǎn)品的銷售收入首次超過了手機(jī)處理器，而且前者所占公司總銷售收入的比例還將會繼續(xù)增加。

繼MEMS器件在消費(fèi)電子領(lǐng)域獲得巨大成功后，農(nóng)場上的動物可望成為MEMS傳感器的下一個重要應(yīng)用領(lǐng)域。