可彎曲AMOLED面板量產挑戰已逐步獲得解決。近期各大顯示器制造商已陸續發布可彎曲AMOLED面板原型，且在基板材料、TFT技術、封裝與制程技術等關鍵量產挑戰上，也已掌握可行的解決方向，可望加快可彎曲AMOLED面板商用。

　　主動式有機發光二極體顯示器（Active Matrix Organic Light-Emitting Diode Display， AMOLED）屬于自發光的顯示技術，結構較使用背光源的液晶顯示器（LCD）簡單，且能達到輕、薄、高亮度以及反應速度快等優點，因此非常適合軟性顯示器應用。

　　然而，在可彎曲（Flexible）AMOLED的商品化過程中，仍有數個關鍵問題尚待克服，包括基板材料、薄膜電晶體（TFT）技術、封裝技術，以及制程技術等，本文將分析這些關鍵問題的現況以及可能的解決方法。

　　可彎曲AMOLED原型陸續出籠

　　近幾年來，可彎曲AMOLED技術快速發展，各大顯示器廠商陸續推出驗證可行的雛型品（Prototype）。以樂金顯示（LGD）為例，在2007年該公司采用不銹鋼薄板為基板，并以金屬氧化物薄膜電晶體（MOTFT）技術來制造該公司的AM背板，開發出3.5寸可彎曲AMOLED的雛型品。

　　2010年索尼（Sony）采用PES或PEN的塑膠基板，搭配有機薄膜電晶體（OTFT）所構成的AM背板，制造出可彎曲AMOLED顯示器，其卷曲半徑可達4毫米（mm），且于十萬次卷曲后，仍能保持影像品質。

　　在***方面，工研院亦驗證出6寸的可彎曲AMOLED顯示器，基板為改質的透明且可耐高溫的PI塑膠基板，控制陣列采用非晶硅薄膜電晶體，制程方面則是將PI基板貼合于玻璃板上，再采用硬式元件的加工程序。

　　三星（Samsung）同樣使用PI基板，但是制程上系將液態PI軟性涂料涂布于玻璃上，然后再于玻璃上制作低溫多晶硅（Low Temperature Poly-silicon， LTPS）的薄膜電晶體，完成4.5寸全彩（800×480）的可彎曲AMOLED。

　　商品化面臨四大挑戰

　　雖然目前可彎曲AMOLED技術已蓬勃發展，然而，實際商品化仍面臨許多障礙，其中可歸納出以下四個關鍵問題。

　　軟性基板材質要求高

　　可彎曲AMOLED應用對軟性基板性質的要求，包括高阻水氧能力（避免顯示器與水氧反應而劣化）、高光穿透度（可適用于下發光式顯示器）、高耐化性（避免基板受AMOLED制程的溶劑與反應氣體影響）、高耐溫性（避免基板受AMOLED的加溫制程破壞）、高機械強度（耐沖擊性與耐撓曲性）、低熱膨脹系數（避免基板于AMOLED的加溫制程中受熱變形）及輕量化等。

　　目前主要有三種軟性基板可供可彎曲AMOLED使用，分別為玻璃、金屬箔及塑膠基板，主要性質的比較如表1所示，三種基板的現況與挑戰分別詳述如下。

　　易碎、不易變薄　玻璃基板應用居劣勢

　　玻璃具有高阻水氧能力、高光穿透性、高耐化性及高耐溫性等優點，但若欲達到可撓曲性，則厚度必須在100微米（μm）上下。

　　玻璃基板的問題在于機械性質與成本。在超薄厚度下，玻璃基板極易受外力撞擊而碎裂；且因玻璃的剛脆本質，即使厚度超薄，可撓曲程度仍屬有限。另外，超薄玻璃基板的制造需精密加工技術，成本難以壓低。因此，若與其他軟性基板材質相較，玻璃基板于可彎曲AMOLED的應用較居劣勢，目前超薄軟性玻璃基板供應商有旭硝子玻璃（Asahi Glass）及康寧（Corning）等廠商。