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去年全球晶圓代工市場總產值達393.1億美元，較2011年的328.7億美元，大幅成長約20％。前12大廠排名，臺積電仍穩居龍頭大廠寶座，市占率 高達44％，且營收幾乎是第2名格羅方德的4倍，也幾乎是第5名中芯國際的10倍。分析師預估，短期內無人能撼動臺積電在晶圓代工地位。

，飛思卡爾第四季度凈銷售額為9.57億美元，低于去年同期的 10.1億美元；凈虧損為3500萬美元，比去年同期的凈虧損600萬美元有所擴大。

日本半導體制造商 ROHM 已正式將適用于工業裝置、太陽能發電功率調節器等變流器/轉換器的碳化硅MOSFET 模組（額定規格1200V/ 180A）投入量產。

中國IC市場規模將由2012年的810億美元，在 2017年成長至1，480億美元；該機構估計，全球晶片市場在2017年將達到3，893億美元，中國市場在其中占據38%的比例。

Cadence設計系統公司，在TSMC最近舉辦的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技術方面的相關論文而獲得“客戶首選獎”

Altera公司 （Nasdaq： ALTR）今天宣布，向JDSU發售Stratix? V GT FPGA，以支持其下一代光網絡測試儀（ONT）解決方案的量產。

本文，將為您講述摩爾定律下四十八載的芯片技術發展概況，并從中提煉得出每個發展階段所體現的摩爾定律。希望能夠幫大家了解一下芯片的發展史。

在x86處理器市場中，以AMD與Intel兩家業者為首，AMD則以加速處理單元搭配自家的Radeon顯示核心進行整合，連嵌入式應用產品需求也納入產品線，積極搶攻嵌入式應用市場。

美國國家儀器公司（National Instruments， 簡稱 NI）于2012年在北京、上海、廣州、西安等20個城市 巡回舉辦了聲音與振動高峰 論壇

隨著硬體技術不斷升級，原有的IPC與單板電腦應用，可以輕易地被采用ARM架構的SoC方式輕易整合，硬體資源也在新的IC制程與整合技術加持下，可在SoC的方案幾乎完成IPC與單板電腦的關鍵元件的封裝，對效能的提升也有更進一步的升級效果。

機器人的出現，改變了人們的制造方式。以往需要一百個人制造的流程現在或許就只是需要十個人就能實現。我們從個人實例里面看未來制造業的走勢，預測一下2013年的制造業會是怎么樣的一個境況。

電子發燒友網編輯蒞臨“單核顛覆者”盈方微雙核新產品暨方案發布會現場，為您揭秘緣何iMAPx15會成為單核顛覆者以及未來盈方微甚至平板市場的發展趨勢。該發布會展示30余款基于該公司最新雙核處理器iMAPx15系列和全功能雙核處理器iMAPx820的各種移動多媒體終端原型機，30家左右的ODM/OEM廠商以及代理商奧特姆電子、大聯大詮鼎電子的代表也出席本次發布會。

在照明領域，LED發光產品的應用正吸引著世人的目光，LED作為一種新型的綠色光源產品，必然是未來發展的趨勢，二十一世紀將進入以LED為代表的新型照明光源時代。

英特爾最先采用22nm制程開發的處理器，目前已經開始量產。英特爾CORE i5-3550是一款四核心的處理器，代號為‘Ivy Bridge’，採用英特爾22奈米制程技術搭配三閘極（Tri-Gate）電晶體製造。

松下正致力于正極材料采用有機化合物的有機充電電池的開發，“有機充電電池不含重金屬，受資源限制少，而且能制造出重量非常輕而且柔軟的電池。我們打算利用這些特性開發新的用途”。該公司目前正在開發可實現高容量化的醌型以及可提高輸出功率的四硫富瓦烯（TTF）型有機電池

海盈方微電子日前舉行雙核處理器新產品和方案發布會,展示了30余款基于該公司最新雙核處理器iMAPx15系列和全功能雙核處理器iMAPx820的各種移動多媒體終端原型機。

密歇根大學（University of Michigan）開發出了一種使用液態金屬制硅的新技術，通過將四氯化矽覆蓋在液態鎵電極上的方式，研究者們只需在僅僅華氏180度約攝氏82度）的溫度條件下便能制出純硅晶體。

專為消費、工業及汽車應用行業服務的全球領先高性能模擬IC和傳感器制造商奧地利微電子公司以及全球知名的半導體和電子元件經銷商貿澤電子公司今日宣布成為新的分銷伙伴。

在信息產業日新月異快速發展的今天，是什么在困擾著我國集成電路行業的發展呢？本文通過對2012中國IC設計廠商TOP 10現狀及產業格局分析，找尋2013年，中國集成電路發展之路在何方？電子發燒友網整理了業界各專家與研究人員的觀點，以饗讀者。

　ITO膜層的主要成份是氧化銦錫。在厚度只有幾千埃的情況下，氧化銦透過率高，氧化錫導電能力強，液晶顯示器所用的ITO玻璃正是一種具有高透過率的導電玻璃。由于ITO具有很強的吸水性，所以會吸收空氣中的水份和二氧化碳并產生化學反應而變質，俗稱“霉變”，因此在存放時要防潮。