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電子發燒友網 > 設計技術 > 業界新聞

Mellanox選擇 Cadence Palladium X...

全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布Mellanox Technologies 選擇Cadence? Palladium? XP Verification Computing Platform 用于其領先的服務器和存儲產品的開發,該公司是高性能、端到端互聯解決方案領先供應商,其產品用于數據中心服務器和存儲系統。Palladium XP 平臺允許在芯片可用之前完成硬件和軟件系統集成,從而將 Mellanox 的上市時間縮短了三個月。

2013-09-06 關鍵字: CadenceMellanox

德州儀器任命謝兵為公司副總裁暨全球銷售與營銷副總經理

德州儀器(TI) (NASDAQ:TXN) 今日宣布謝兵升任為TI副總裁暨全球銷售與營銷副總經理一職。在新的職責中,謝兵將負責推動TI全球銷售的關鍵戰略在各區域的執行。

2013-09-06 關鍵字: 德州儀器

美國高通公司Uplinq 2013大會第一天重點回顧

美國高通公司Uplinq 2013大會于9月3-5日在美國圣迭戈舉行。大會的第一天有如下內容和新聞,我們期待與您分享。

2013-09-06 關鍵字: 高通

Renesas獲得Cadence Tensilica Con...

2013年9月5日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica ConnX D2 DSP(數字信號處理器)的授權,用于設計面向物聯網 (IoT) 應用領域的下一代芯片。ConnX D2 DSP 搭配針對物聯網有線和無線調制解調器標準定制的加速引擎,能夠滿足 Renesas 新型芯片的低功耗、小尺寸和高性能的要求,并且為有額外的性能空間應對未來標準的變化。

2013-09-06 關鍵字: DSPCadenceRenesas

專注模擬并同步整合,美信繪美好藍圖

Maxim Integrated公司即將推出采用sub-100nm模擬制程技術制造的第一代模擬產品,并進一步推動其整合策略。Maxim Integrated公司執行長Tunc Doluca在接受專訪時深入探討該新制程的策略方向,并分享他對于英特爾(Intel)、三星(Samsung)與中國的個人看法。

2013-09-06 關鍵字: 模擬技術美信sub-100nm

Altera的FPGA與Micron混合內存立方實現互操作,...

Altera的FPGA與Micron混合內存立方實現互操作,共同引領業界...

2013-09-05 關鍵字: FPGAAlteraMicron

USB 3.1連接器改善EMI/RFI問題 傳輸率達10Gb...

最新USB 3.1連接器傳輸品質將大幅提升。通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)日前正式確定傳輸率達10Gbit/s的USB 3.1連接器規格,不僅改善電磁與射頻干擾(EMI/RFI)問題,亦與先前連接器相容,將有助原始設備制造商(OEM)減少金屬隔離片使用數量,降低筆電與個人電腦(PC)主機板的物料清單(BOM)成本。

2013-09-05 關鍵字: 連接器EMIRFUSB 3.1

Mouser Electronics繼續全球擴張 馬來西亞檳...

2013年9月5日 – 半導體與電子元器件業頂尖的工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics 今日宣布位于馬來西亞檳城的最新客戶服務中心正式落成。作為一個全球設計實踐分銷商,至此Mouser的全球辦事處已達20個,其中7個位于亞太地區。 Mouser在檳城新設的辦公室為滿足當地設計工程師不斷增長的個性化技術支持和服務的需求而建,是公司全球性擴張步伐的一部分。

2013-09-05 關鍵字: Mouser

中芯國際采用Cadence數字流程 新增高級功能,以節省面積...

2013年9月4日,全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司與中芯國際集成電路制造有限公司,中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業,今日共同宣布中芯國際已采用Cadence? 數字工具流程,應用于其新款SMIC Reference Flow 5.1,一款為低功耗設計的完整的RTL-GDSII 數字流程。Cadence流程結合了先進功能,以幫助客戶為40納米芯片設計提高功率、性能和面積。

2013-09-05 關鍵字: 中芯國際Cadence

e絡盟攜手德州儀器(TI)開展大學計劃,為更多大學生提供便利

2013年9月4日,e絡盟日前宣布連續第三年攜手德州儀器開展大學計劃。作為多渠道分銷商,e絡盟將為TI大學計劃成員院校學生的電子設計項目提供TI產品和技術支持。

2013-09-05 關鍵字: 德州儀器e絡盟

谷歌眼鏡該如何突破電源管理桎梏?

為順應當前電子產業發展趨勢,助力工程師,為各種設備電力開源節流。有鑒于此,電子發燒友網作為專業行業門戶網站密切關注電子行業的發展及廠商的動態,本次會議主辦方力邀ADI、英飛凌、美信、羅姆、IDT、富士通、凌力爾特、Dailog、Exar、泰克、艾克德斯等廠商參與演講與交流。

中芯國際采用Cadence數字流程 提升40納米芯片設計能力

中芯國際新款40納米 Reference Flow5.1結合了最先進的Cadence CCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus 時序簽收解決方案, 新款RTL-to-GDSII數字流程支持Cadence的分層低功耗流程和最新版本的通用功率格式(CPF).

3D IC整裝待發,大規模量產還需時間

 IC/SoC業者與封測業者合作,從系統級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術,以及尚待克服量產技術門檻的3D IC立體疊合技術;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關鍵技術/封裝零組件的協助下,在有限面積內進行最大程度的晶片疊加與整合,進一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。。。

2013-09-05 關鍵字: 封裝技術3dic

LCD與AMOLED大對決 競逐高性能、低成本

市場研究機構 NPD DisplaySearch 觀察指出,平面顯示器(FPD)市場正在從產能擴張轉向技術提升演變;在成熟市場與技術應用之下, TFT LCD 仍是平面顯示市場的技術主流,而 AMOLED 的生產技術雖然尚未成熟,其性能仍較LCD更高,尤其體現在曲面電視等新奇設計上,AMOLED已開始展現其特點。在兩項顯示技術逐漸直接競爭的狀況之下,其各自發展目標都是更高的性能和更低的成本。

2013-09-05 關鍵字: LCDAMOLED

新專利:使用手勢解鎖系統和打開應用

當地時間周二,美國專利和商標局授予蘋果一項新專利。在這項專業技術下,用戶可以通過“訪問輸入”來決定打開哪些應用、設備服務和功能。未來的蘋果手機可能將會使用這項專利,以實現“手勢解鎖”等功能.

Marvell助宇龍酷派一芯多用

近日,宇龍酷派發布了多款全新智能手機,包括支持中國移動TD-SCDMA制式的1080p全高清中高端明星產品酷派炫影SII 8750、經濟實惠的酷派炫影S+,以及支持中國聯通WCDMA制式的普及型智能手機酷派7269。幾款智能手機在硬件配置上擁有一個共同點,它們都采用了Marvell公司推出的ARMADA Mobile PXA1088四核單芯片解決方案。由此可以看到,Marvell的統一3G平臺解決方案開花結果。

2013-09-04 關鍵字: Marvell四核PXA1088

Intel與ARM雙星拱月 Imagination MIPS...

為了不獨讓Intel與ARM雙星拱月,Imagination Technologies近期表示,除了把旗下的MIPS延伸到移動設備、智能穿戴式設備,更表示決戰微服務器市場的決心。

英特爾周三發布代號“Avoton”64位八核Atom C20...

9月3日消息,英特爾本周三將推出用于微型服務器和其它低功率計算基礎設施的Atom C2000系統芯片。這款代號為“Avoton”的64位系統芯片配置8個內核,是去年發布的用于微型服務器的代號為“Centerton”系統芯片的后續產品。

2013-09-04 關鍵字: 英特爾Atom八核芯片Avoton

悄購諾基亞震驚業界 微軟沖刺Windows Phone市占

微軟(Microsoft)正式收購諾基亞(Nokia)手機事業部門。微軟與諾基亞3日共同宣布,微軟將以54.4億歐元買下諾基亞裝置與服務事業 (Devices & Services Business),以及相關專利和Nokia HERE定位服務等,未來微軟將積極創新Lumia系列手機,推升Windows Phone的市場滲透率。

2013-09-04 關鍵字: 智能手機諾基亞Windows Phones

藍牙4.0遍地開花 廠商爭食應用大餅

藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)主導的Bluetooth Smart Ready與Bluetooth Smart將引爆新一波藍牙設計熱潮。在iOS、Android和Windows等主流操作系統陸續支持藍牙4.0功能后,新一代移動設備將大舉導入藍牙3.0/4.0雙模Smart Ready方案,進而刺激設備端的穿戴式電子產品或移動醫療設備也加速升級至藍牙Smart規格,相關認證需求正以驚人速度成長。

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