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Holtek新一代0.9V標準型Flash微控制器，整合了電源管理IC的功能，在單一芯片上實現單一顆電池之應用。同時整合外部電路，可達到體積縮小、組件精簡、電池減少的綠色環保需求。本系列產品包含有HT66F017L及HT66F016L可提供彈性化之功能選擇。同時具有低腳數、多樣化功能，可應用于各種不同低電壓領域，諸如電動牙刷、電動刮胡刀、遙控器等單一電池之消費性產品。

Holtek新推出Enhanced A/D Flash Type MCU系列，此系列有兩顆MCU分別為HT66F0172及HT66F0174，符合工業上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求，并具有2Kx16 Flash程序內存，SRAM為128 Bytes、I/O 18個。

HOLTEK推出一系列帶有Sub-1GHz射頻發射的編碼器 HT6P235A / HT6P245A、HT6P237A / HT6P247A。此系列產品具備低耗電、高整合和強大射頻效能等特點，可支持低耗電無線應用，例如汽車與家庭防盜、各式開關遙控以及大樓自動化。

2013年9月3日——領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布投資逾2，500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產線。

TI 推出 Tiva C 系列 TM4C123G USB+CAN 開發套件...

全球領先的硅產品知識產權（SIP）平臺解決方案和數字信號處理器（DSP）內核授權廠商CEVA公司宣布中興通訊公司（ZTE Corporation）已經獲得CEVA-XC DSP 授權許可，助力其下一代高性能LTE TDD/FDD多模式基站系統級芯片（SoC）。可編程的CEVA-XC DSP可讓中興通訊開發功能強大的可調節軟件定義無線電（SDR）平臺，用于網絡基礎架構，能夠支持用于全球各地基站部署和升級的多種無線接口標準。

微控制器及觸摸技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司（Atmel? Corporation） 宣布現在付運及批量生產全新SAM D20產品，SAM D20 MCU是基于ARM? Cortex?-M0+處理器的新型超低功率嵌入式快閃微控制器系列中的首個產品系列。

智能無線網絡公司優科無線日前宣布其ZoneFlex? Smart Wi-Fi產品與技術已獲全球最受歡迎的增值物流提供商KatoenNatie選用，旨在支持全球各地的倉儲運營。

Imagination自從新一代的PowerVR 6系列宣布，已出了多款型號，但是一直到現在都不見蹤影。Imagination近日宣布，聯發科的新款SoC MT8135不但采用了PowerVR G6200 GPU，還是業內第一款支持非對稱異構多處理（HMP）的SoC。

德州儀器公司MCU & WCS 業務拓展經理吳健鴻表示，SensorTag的好處在于，可以讓用戶很方便、快速地去設計基于傳感器做的應用設計App應用，將有助于推動藍牙技術普及應用發展。

2013年9月2日 – 推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN）宣布，雨宮隆久（Takahisa Amemiya）已加盟公司，出任安森美半導體日本有限公司總裁兼代表董事及SANYO Semiconductor Device Co.， Ltd聯席總裁兼代表董事，管理及領導公司日本的銷售和營銷事宜。

下一代LTE移動通信產品有望成為新的全球標準。但是，因為在初始階段 LTE 的服務范圍有局限，所以 LTE 智能手機還必須支持其它現有的 2G 和 3G 通信技術，諸如 W-CDMA、GSM、CDMA2000 等。因此，在 LTE 和 2G/3G 移動系統之間實現 InterRAT 切換和互通是 LTE 智能手機研發中的一項關鍵技術，并且在小區間移動時的連接可靠性和穩定性測試也是智能手機批量生產的重要部分。

艾德克斯電子有限公司集團公司CEO Victor Tolan強調，這些測試并不是某個設備就可以完成，而是需要電源、電子負載、示波器等等硬件設備配合專業的測試軟件

2013年9月2日，全球領先的全套互連產品供應商Molex公司擴展其Stac64?產品系列，推出14回路混合連接系統，Stac64混合連接系統由一個14回路混合插座連接器和14回路垂直和直角接頭構成，以期滿足日益增長的擴展汽車和商業車輛中車載功能的端接需求。典型應用包括車載娛樂系統、內部照明和導航、電動座椅和車門區域模塊，以及儀表板群組。

2013年9月2日中國北京訊—All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）與美國國家儀器公司（NASDAQ： NATI） 今天聯合宣布，LocalGrid Technologies和多倫多水電系統有限公司（Toronto Hydro）榮膺All Programmable創新獎，并由賽靈思公司在德克薩斯州奧斯汀NIWeek 2013大會的“圖像系統設計成就獎”頒獎儀式上為這兩家公司頒獎。

北京，2013年9月2日 全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布推出WICED Direct功能，擴展嵌入式設備互聯網無線連接（WICED?）產品組合。WICED是一個平臺，可以簡化將因特網連接應用到大量消費設備的過程。通過將Wi-Fi Direct?集成到WICED平臺，博通公司可以幫助原始設備制造商快速開發可穿戴產品，這些產品能夠通過智能移動設備實現與云端的無縫通信。

這家公司的中文名字叫武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱“武漢新芯”），目前芯片產能排名中部第一。從2006年首條12英寸芯片生產線建成，經歷了七年之癢的武漢新芯重回公眾視野，卻代表著光谷的雄心——未來5年內，芯片產能達10萬片/月，有望實現自主芯片全產業鏈，誕生一個新的千億產業。

近期，HOLTEK推出HT46R004系列新款單片機，包括HT46R004、HT48R008，除了客戶熟知的MCU產品線，新增HT3021-10環境光Sensor IC、HT24LC128新款大容量串行式EEPROM。

MCU發展方向：平衡變與不變的哲學...

致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣布提供高集成度單芯片時鐘卡器件系列，支持用于包括4G和LTE應用的包網絡的同步以太網（Synchronous Ethernet， SyncE）和 IEEE 1588-2008。高集成度ZL30361、ZL30362 和 ZL30363器件提供了無線網絡同步所需的全部關鍵因素，包括相位對齊和頻率恢復。這些市場領先的器件現在可供貨，目前被用于相位同步性能至關重要的無線回程產品。