最新USB 3.1連接器傳輸品質將大幅提升。通用序列匯流排開發者論壇（USB-IF）日前正式確定傳輸率達10Gbit/s的USB 3.1連接器規格，不僅改善電磁與射頻干擾（EMI/RFI）問題，亦與先前連接器相容，將有助原始設備制造商（OEM）減少金屬隔離片使用數量，降低筆電與個人電腦（PC）主機板的物料清單（BOM）成本。

　　據了解，USB-IF為降低EMI/RFI問題對USB傳輸數據品質的影響，在USB 3.1連接器新增四片接地彈片（Grounding Figure），分布于與印刷電路版（PCB）接點、連接器轉角、公/母頭介面、連接線終端等，如此一來連接器內部包覆性、隔離（Shielding）程度將提升，可將EMI及RFI功率繞行（Bypass），降低對數據傳輸品質的影響。

　　USB-IF在實際測試后指出，增加接地彈片后的USB 3.1連接器將較原本方案減少至少10dB以上的EMI/RFI干擾，因此，OEM或系統廠不須在主機板或連接器附近增加金屬隔離元件，即可達到相同的數據傳輸表現，可望以更低的元件數量與成本進軍對EMI/RFI要求甚嚴的美國、歐洲市場。

　　除EMI/RFI問題外，USB-IF亦明確指出USB 3.1纜線于5GHz頻寬下介入損失（Insertion Loss）應小于6dB，且長于1公尺（m）以上的纜線將須以主動式纜線（Active Cable）為主，可依照距離遠近采用光纖方案或加上轉接驅動器（Re-driver），確保資料傳輸品質。

　　與此同時，USB-IF也已開始因應行動裝置輕薄化，針對Micro USB 3.0規格進行改革討論，屆時連接器EMI/RFI問題以及連接器外型皆將成為討論焦點，未來Micro USB 3.0連接器將傾向于將彈片置于連接器前后，猶如蘋果（Apple）Lightning連接器規格一般，以緊密連接手機，提高傳輸品質。

　　事實上，現在USB 3.1標準仍在初期芯片開發階段，預計第四季才將進入產品開發期，因此消費者最快于2014年下半年才可買到內建USB 3.1晶片的超輕薄筆電（Ultrabook），而整體USB 3.1市場也須待2014年下半年品牌廠旗艦產品出爐后才會逐漸發酵。