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一般來說，大多數電路使用DC電壓而不是交流電壓，AC/DC轉換器是必不可少的，它將商用交流電源轉換為DC電源。在相同功率的情況下，考慮到以下觀點，轉換器的小型化是趨勢節省空間和便攜性。

埃斯佩爾坎普， 2023 年 11 月 14 日——數字化、 ( 去 ) 全球化、可持續性和能源效率 : 這些關鍵問題目前正困擾著我們的社會。本著“將自動化帶入生活”的展會口號，在 2023 年德國紐倫堡國際工業自動化及元器件展覽會 (SPS)2023 上，浩亭將再次展示旨在應對這些挑戰的創新和解決方案。 浩亭技術集團將其基本理念稱為Connectivity+。為了實現這一目標，浩亭研究了社會和技術大趨勢，并利用它們開發出遠遠超出傳統電子元件的解決方案。今年的主題是:應對

杭州，2023年11月22日 - 在今日于杭州盛大開幕的Matter中國區開發者大會上，泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“泰凌微電子”）憑借其卓越的技術實力和對Matter標準的深度理解和應用，榮獲了2023年“Matter優秀賦能者獎”。 ? ? 作為連接標準聯盟（CSA）的活躍成員，泰凌微電子始終站在無線連接技術的前沿，致力于推動Matter標準的發展。在本次大會上，泰凌微電子的資深應用工程師向現場的開發者們分享了Matter 1.2 SDK產品開發方面的深入理解和

眾所周知，GaN 功率晶體管的關鍵問題之一是它們在開關操作期間的動態導通電阻 (RDS(ON)) 增加，這會影響 GaN 功率晶體管和整個系統的可靠性。

三星電子在2023Q3實現營收為504.58億美元，環比增長12.32%，同比下降12.22%。凈利潤為41.17億美元，環比增長255.52%，同比下滑39.85%。三星電子表示，伴隨存儲全行業的減產，行業觸底意識不斷增強，公司收到了大量采購咨詢。

Zen5桌面處理器代號Granite Ridge，IPC性能可可提升19％，還是最多16核心32線程，二三級緩存不變，一級緩存從64KB增加到80KB，加速頻率預計可達5.8-6.0GHz，熱設計功耗最高仍然是170W。

桌面版顯卡天梯圖的N卡包含了部分老舊型號、10系列、16系列、20系列、30系列以及新推出的40系列顯卡。而A卡主要是部分老舊型號、RX5000系列、RX6000系列以及新推出的RX7000系列顯卡。本次加入了intel顯卡排名提供參考。

1975年，庫爾特?彼得森（Kurt Petersen）還是一名年輕聰明的研究員，當時他剛拿到麻省理工學院電氣工程專業的博士學位，在位于美國加州的IBM阿爾瑪登研究中心工作。他是該中心光學研究小組的一員。不過，他時常覺得很無聊，有一天，他漫步于巨大的建筑群中，然后發現了一條普普通通的走廊的油氈瓦上有一大塊黑色污漬。就是這灘污漬改變了他的生活和整個行業。

天璣8300采用臺積電第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架構，八核CPU包含4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能較上一代提升20%，功耗節省30%。

法人指出，標準型DRAM與NAND芯片目前都由三星、SK海力士、美光等國際大廠主導，臺廠在芯片制造端無法與其抗衡，僅模組廠有望以低價庫存優勢搭上DRAM與NAND芯片市況反彈列車

【智能邊緣】? ? ?? 對許多人來說， “智能邊緣” 是一個比較新的名詞。基本上，它指的是 通信網絡邊緣計算能力的提高 。通常情況下，繁重的計算負荷是在數據中心或超級計算機上執行的。隨著"智能邊緣"性能的提升，這些計算 由使用多核CPU、FPGA、SoC等的嵌入式設備實現 。 智能邊緣和嵌入式計算應用 結合了更快的速度和更低的功率密度。 AI/ML 、高級圖像處理、更高的安全性和連接性 等額外的集成和功能，為眾多中端應用提供了新一代解決方案

目前三星仍然是全球專利第一，2002年三星宣布研發MRAM，2005年三星率先研究STT-MRAM，但是此后的十年間，三星對MRAM的研發一直不溫不火，成本和工藝的限制，讓三星的MRAM研發逐漸走向低調。

鎮岳510芯片還針對云計算場景進行了深度優化，芯片與云存儲軟件系統緊密融合協作，有效降低數據讀寫的延時，為系統帶來了更高的性能。例如，鎮岳510在支持NVMe的隊列級調度機制的同時，額外實現了更精細、更靈活的IO級調度機制，結合云存儲系統，能更好地滿足延遲敏感型IO場景的需求。

1. 突發！傳TCL 子公司摩星半導體原地解散 ? 有消息稱，TCL控股的全資子公司“摩星半導體”內部人員曝出“公司解散”，此次裁員波及近百人，包括廣州總部幾十人，以及上海、深圳等分中心幾十人。賠償方案為N+1，整個公司包括軟件、IC、甚至行政在內全部解散。 ? 據了解，摩星半導體成立于2021年3月，注冊資本5000萬人民幣，法定代表人為閆曉琳，由TCL實業控股股份有限公司全資持股。企查查顯示，該公司經營范圍含新材料技術研發，集成電路芯片

11月21日，玄鐵RISC-V上新了三款處理器：首次實現AI矩陣擴展的C907、?滿足Vector1.0標準的C920，以及實時處理器R910。基于軟硬協同新范式研發的這三款玄鐵處理器，大幅提升了加速計算能力、安全性及實時性，將加速推動RISC-V在自動駕駛、人工智能、企業級SSD、網絡通信等場景和領域的大規模商用落地。 （玄鐵官網上線三款處理器C907、C920、R910） ? 大模型帶來了AI算力的爆發，在端側及邊緣側，業界正在探索加速計算的高性能、低功耗處理器新方案，玄鐵

在電動汽車領域，純電動汽車BEV、混合動力HEV、插電式混合動力電動汽車PHEV、400伏/800伏的系統將直接影響碳化硅（SiC）相對采用率，800伏的純電動汽車動力系統最有可能采用SiC器件。

英特爾公司的目標是到2025年將最先進芯片封裝服務的產能提高到目前的四倍，這包括了一座在馬來西亞新建工廠的產能。作為美國最大的芯片制造商，英特爾正在一步一步地奪回半導體制造領域的全球領先地位。

中國電動汽車的崛起。在拆解比亞迪最新一代平價電動汽車海豹后，瑞銀汽車團隊認為到2030年，中國電動汽車廠商的全球市場份額將從2022年的17%增至33%，這將對全球供應商格局生重大影響。

主流存儲芯片海外廠商高度壟斷。與邏輯芯片不同，DRAM 和 NAND Flash 等半導體存儲器的核心功能為數據存儲，存儲晶圓的設計及制造標準化程度較高，各晶圓廠同代產品在容量、帶寬、穩定性等方面，技術規格趨同。因此頭部廠商要通過產能擴大規模化優勢及技術持續升級迭代保持競爭力。

在新能源車不斷普及的同時，安全問題日益凸顯，尤其是電池安全。歐盟科學院院士、中國科學技術大學教授孫金華曾在報告中指出：電動汽車著火率約為0.03%，略高于傳統燃油車的0.01%~0.02%，起火事故主要發生在車輛行駛階段和充電階段。