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寫入驅動器為全機架大小，可同時對多張盤片進行寫入；包含多個驅動器的讀取驅動器機架也采用相同設計。讀寫驅動器機架都需要配備冷卻、電源和網絡連接。

今日看點丨華為正式發布智界 S7 汽車，售價 24.98 萬起；國內首家，長鑫存儲推出多款 LPDDR5產品...

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2024開年盛事，前沿技術與海內外商機皆匯于此。由中國電子視像行業協會指導、上海舜聯會展公司主辦的UDE2024第五屆國際半導體顯示博覽會（簡稱：UDE2024）將于2024年2月26-28日在深圳福田會展中心拉開帷幕，以80000㎡的展區面積為舞臺，為上千余家產業鏈知名廠商和品牌提供展示貿易機遇，輔以一百多個國家及地區的豐富海外買家資源，打造以半導體、智慧顯示、創新應用為主軸心線的年度半導體顯示行業大戲。 五年之際，UDE2024及同期展會五展合一，

11月24日，為期三天的第102屆中國電子展在上海新國際博覽中心圓滿落幕！這里是創新和思維迸發的熱土，是精英和專業人才的匯聚地，是市場最新動態的接收站，是拓展元氣新興市場的聚寶盆！ ? 創新驅動聚焦前沿科技 23000㎡的展廳云集了600多家中外企業，展出核心先導元器件、集成電路、半導體設備與核心部件、SMT智能制造、特種電子、物聯網、汽車電子等領域最新技術，近萬余項展品，最大程度實現了精準對接和成果轉化。展會現場氣氛熱烈、繁

今日看點丨龍芯 3A6000 國產桌面處理器發布；消息稱華為正研發蘋果 Vision Pro 頭顯競品...

目前，AI服務器對HBM（高帶寬內存）的需求量越來越大，因為HBM大大縮短了走線距離，從而大幅提升了AI處理器運算速度。HBM經歷了幾代產品，包括HBM、HBM2、HBM2e和HMB3，最新的HBM3e剛出樣品。

HBM4 預計將于 2026 年推出，具有針對英偉達和其他 CSP 未來產品量身定制的增強規格和性能。在更高速度的推動下，HBM4 將標志著其最底部邏輯芯片（基礎芯片）首次使用 12 納米工藝晶圓，由代工廠提供。

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摘要：本次展會暨艾睿光電新品發布，以“享高清 賦芯生”為主題，通過發布的3大系列紅外熱像儀產品，賦予用戶更多的可能性和創造力，讓每一位用戶都能享受到艾睿工業紅外熱像儀帶來的高效和價值。 ? 據艾睿光電11月27日官方微信公眾號報道，艾睿光電3大系列工業紅外熱像儀在DMP大灣區工博會重磅發布。 ? 11月27日，DMP深圳大灣區工業博覽會，在深圳國際會展中心(寶安)盛大啟幕。艾睿光電攜工業紅外熱像儀亮相，并重磅發布3大系列5款工業紅外

1. 傳臺積電獲英特爾140 億美元代工大單 ? 傳英特爾旗艦處理器Lunar Lake將采用臺積電3nm制程，臺積電有望拿下英特爾2024、2025年近40億美元及超過100億美元的訂單。知名半導體分析師陸行之在社交媒體發文指出，用臺積電代工就很難回的去了，如果此消息為真，AMD可能有危險。 ? 陸行之表示，臺積電明年底可能準備一個月15000片3nm芯片，后年單月3萬片3nm產能給英特爾，英特爾在2025年將成為臺積電前三大客戶，3nm代工的第二大客戶。 ? 2. 進軍物聯網AI 市場

高精度六維力傳感器可以精確地測量機器人在操作過程中受到的力和力矩，從而實現對機器人的力控制和力反饋。這樣能夠大大提高機器人的操作精度、安全性和可靠性。

RISC-V 的誕生于伯克利大學并行計算實驗室（Par Lab），是一個無心插柳的 “副產物”。 Par Lab 由大衛·帕特森（David Patterson）和他的學生克斯特·阿薩諾維奇（Krste Asanovic）在 2005 年創立。

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? 星閃技術借“遙遙領先”的東風爆火，備受業界矚目。它將承載智能汽車、智能家居、智能終端和智能制造等快速發展的新場景應用，滿足極致性能需求。作為星閃聯盟的重要成員，利爾達搶先布局，目前已推出多款星閃模組，助力客戶實現高效連接。 為了普及星閃技術，加快星閃技術的產業落地，利爾達將在12月攜手星閃聯盟、星閃芯片、終端客戶、星閃測試儀器設備、測試認證機構等產業鏈上下游，分別于 杭州、北京、深圳、西安 等地陸續策劃

有了RISC-V，很多人的目標就更嚴格了。如何優化處理器內核以執行特定任務。通過適當的分析水平，他們可以將其整體指標（無論是面積、速度、功耗還是它們的組合）與使用標準組件或 IP 以及優化實施所實現的指標相比提高幾個數量級。

　AcSiP設計了具有更好天線的更高集成度SoC在需要豐富外設、WiFi6無線連接、BT5 1T1R組合解決方案和用于語音輔助應用的音頻處理器的安全MCU平臺中作為物聯網模塊工作良好。

開源也推動了軟件測試驗證方法的發展。90年代開始，一些編譯的團隊針對開源軟件進行測試，隨著開源軟件變成了軟件工程測試的對象，行業發展出一系列的新興的工具，推動了軟件測試方法的發展。

?無刷直流 (BLDC) 電機的特性為高效率，能以高速運轉并且易于控制，因此逐漸普遍用于汽車應用中，包括防抱死制動系統 (ABS)、動力轉向，以及電動車和混合動力車。然而在汽車環境中空間受限的情況下，散熱不良導致的高溫可能會對附近元器件的性能產生負面影響。在 BLDC 電機產品應用中，車用子系統的設計者不斷尋找并思考如何降低耗散功率和發熱量，并且精心設計控制器電路板以實現更高效率。本文快速回顧 BLDC 電機的構造和工作方式，討論控制

三星表示，與 FinFET 相比，MBCFET 提供了卓越的設計靈活性。晶體管被設計成有不同量的電流流過它們。在使用許多晶體管的半導體中，必須調節電流量，以便在所需的時序和控制邏輯下打開和關閉晶體管，這需要增加或減少溝道的寬度。