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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>MediaTek天璣8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片特性分析

MediaTek天璣8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片特性分析

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MediaTek發(fā)布800系列5G芯片 為中高端5G智能手機(jī)帶來(lái)旗艦級(jí)體驗(yàn)

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MediaTek發(fā)布820同級(jí)最強(qiáng)5G性能

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MediaTek推出最新5G芯片700

2020年11月11日,MediaTek系列5G芯片迎來(lái)新成員700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端
2020-11-11 08:00:543545

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2021-01-20 16:56:011459

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支持2億像素?cái)z像頭和4K HDR視頻拍攝,提供出色影像功能 2022年10月11日,MediaTek系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員——1080,性能和影像功能更為出色。 1080提供了多項(xiàng)
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2023-11-22 16:07:442826

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2024 年12月23日 – MediaTek 發(fā)布 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片8400 承襲了旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng)
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MediaTek發(fā)布9400e,為移動(dòng)游戲、AI、通信等應(yīng)用帶來(lái)旗艦體驗(yàn)

2025 年5月14日 – MediaTek發(fā)布9400e旗艦移動(dòng)芯片。作為旗艦家族的新成員,9400e采用MediaTek先進(jìn)的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機(jī)
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MediaTek1000是什么?有哪些功能?

MediaTek1000是什么?MediaTek1000有哪些功能?MediaTek1000有哪些技術(shù)特點(diǎn)?
2021-06-26 06:11:50

800系列5G芯片有哪些性能及優(yōu)勢(shì)?

800系列5G芯片有哪些性能?800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢(shì)?
2021-07-09 06:05:00

首創(chuàng)開源架構(gòu),AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

套件2.0,打造了一整套圍繞AI開發(fā)效率與落地路徑展開的“系統(tǒng)性解法”,為開發(fā)者提供了AI應(yīng)用開發(fā)工具全家桶。同時(shí),全新升級(jí)的旗艦5G智能體AI芯片9400+也為智能體化用戶體驗(yàn)提供了牢固的算力
2025-04-13 19:52:44

9000 5G移動(dòng)平臺(tái)

5G9000
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-26 09:59:44

13項(xiàng)全球第一 MediaTek1000遙遙領(lǐng)先5G時(shí)代

聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦級(jí)5G芯片MediaTek1000,一舉產(chǎn)品特點(diǎn),跑分等共拿下13項(xiàng)全球第一,行業(yè)內(nèi)鮮有敵手,成為目前最強(qiáng)的5G芯片,搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問(wèn)世。 聯(lián)發(fā)科一直
2019-12-04 09:09:003265

AI相機(jī)全面升級(jí) MediaTek1000打造5G時(shí)代最智能拍照和視頻

MediaTek日前發(fā)布的旗艦5G芯片1000,軟硬件全面升級(jí),最領(lǐng)先的AI相機(jī)架構(gòu)將全面提升智能手機(jī)的拍照和視頻表現(xiàn)。
2019-12-11 09:27:00915

聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)1000有什么特點(diǎn)?

2019年11月26日 , MediaTek在中國(guó)深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)”,正式發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——1000,為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來(lái)創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。
2019-11-26 14:23:554348

聯(lián)發(fā)科首款集成5G芯片1000發(fā)布,旨在為高端旗艦機(jī)提供5G連接

11月26消息,IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動(dòng)平臺(tái)——1000。該移動(dòng)平臺(tái)定位旗艦,旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622

MediaTek1000全面碾壓高通,5G體驗(yàn)更佳

前段時(shí)間,MediaTek發(fā)布了一款新型5G芯片MediaTek1000,不久后,高通也發(fā)布了一款5G旗艦芯片驍龍865。同為兩款全球領(lǐng)先的5G芯片,究竟誰(shuí)能更勝一籌呢?
2019-12-20 17:12:495360

理智選購(gòu)5G手機(jī) MediaTek系列打造性能優(yōu)選

雙模5G處理器,售價(jià)3999元起;Reno 3首發(fā)搭載MediaTek1000L 雙模5G處理器,售價(jià)3399元起。OPPO Reno 3的發(fā)布也預(yù)示著MediaTek正式重返高端市場(chǎng)。 從性能
2020-02-06 11:49:472765

MediaTek全線布局5G市場(chǎng) 多維戰(zhàn)場(chǎng)圍剿高通

年關(guān)將至,2019年的5G芯片之爭(zhēng)本應(yīng)隨著時(shí)間的推移暫時(shí)畫上句號(hào),但隨著MediaTek的一則消息放出,“5G芯片”話題再度被引爆。12月25日MediaTek向外透露,很快將推出定位中高端市場(chǎng)的
2020-01-02 18:53:381761

800系列5G芯片已正式發(fā)布

MediaTek 系列 5G 芯片集成 5G 調(diào)制解調(diào)器,具備高集成度的系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案能帶來(lái)強(qiáng)大的功能,MediaTek 將全球領(lǐng)先的通信、多媒體、AI 和影像等創(chuàng)新技術(shù)融合在 7nm 制程的 5G芯片中。
2020-01-08 10:09:353345

MediaTek 5G芯片打破高通的壟斷局面

隨著5G時(shí)代的到來(lái),一場(chǎng)關(guān)于未來(lái)通信基帶芯片話語(yǔ)權(quán)的戰(zhàn)爭(zhēng)正在開始。2019年下半年各大手機(jī)芯片廠商陸續(xù)發(fā)布自家5G芯片,其中有兩款旗艦級(jí)5G芯片引起國(guó)內(nèi)消費(fèi)者的廣泛關(guān)注,它們就是高通驍龍865與MediaTek1000。
2020-03-30 09:28:112984

聯(lián)發(fā)科發(fā)布1000+增強(qiáng)版,帶來(lái)真正的旗艦級(jí)5G體驗(yàn)

2020年5月7日,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)舉辦線上媒體技術(shù)溝通會(huì),發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--1000+ 。MediaTek 5G芯片1000+基于
2020-05-07 16:52:243276

MediaTek發(fā)布1000+ 5G旗艦再升級(jí)

作為1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版,1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待,讓用戶時(shí)時(shí)盡享5G高速連接,同時(shí)還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案,帶來(lái)全球最低的5G功耗。
2020-05-08 08:45:131070

MediaTek推出最新5G SoC——720

MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“720樹立了新標(biāo)桿,為大眾市場(chǎng)的普及型終端提供了功能豐富的5G技術(shù)和用戶體驗(yàn)。此款高能效5G SoC擁有強(qiáng)勁的性能,以及令人眼前一亮的顯示和影像技術(shù)。
2020-07-31 11:22:133782

MediaTek800終端盤點(diǎn)

MediaTek 800采用7nm制程工藝,繼承了5G家族的強(qiáng)悍基因。CPU采用4個(gè)Arm Cortex-A76和4個(gè)Cortex-A55的多核架構(gòu),GPU為Mali-G57 MC4
2020-07-31 11:32:534616

MediaTek推出了系列最新5G SoC——800U

MediaTek 800U集成5G調(diào)制解調(diào)器,支持Sub-6GHz 頻段的獨(dú)立(SA)與非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng),支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語(yǔ)音服務(wù)、5G雙載波聚合等技術(shù),用戶可以享受更快速、穩(wěn)定的5G連接。
2020-09-04 10:51:064918

追求5G的極致體驗(yàn) 1200定位于旗艦芯片

旗艦手機(jī)芯片越來(lái)越追求 5G 的極致體驗(yàn)了。1 月 20 日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了 1200,這款芯片定位于“旗艦”,通過(guò)搭載更先進(jìn)的 5GAI 技術(shù),在拍照、視頻和游戲等多媒體場(chǎng)景下,能夠
2021-01-22 16:50:062202

芯片的真正實(shí)力

中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室推出了兩項(xiàng)報(bào)告:中國(guó)移動(dòng)2020年智能硬件質(zhì)量報(bào)告(第一期)和中國(guó)移動(dòng) 5G 通信指數(shù)報(bào)告(第二期),MediaTek系列 5G 芯片在功耗控制方面表現(xiàn)突出,同時(shí)搭載
2020-11-04 17:32:518963

系列5G芯片700新推出,將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)模化普及

2020年11月11日,MediaTek系列5G芯片迎來(lái)新成員--700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端和大眾市場(chǎng)的豐富選擇。
2020-11-11 09:09:291148

聯(lián)發(fā)科發(fā)布系列5G芯片700 7nm工藝八核 CPU 架構(gòu)

先進(jìn)的 5G 技術(shù),包括 5G 雙載波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的 5G VoNR 語(yǔ)音服務(wù)。 700 的特性包括: MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù):采用先進(jìn)的節(jié)能
2020-11-11 09:40:314742

聯(lián)發(fā)科迎來(lái)新成員,或開啟平價(jià)5G終端時(shí)代

11月11日,聯(lián)發(fā)科系列5G芯片迎來(lái)新成員“700”,面向主流大眾5G市場(chǎng),將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來(lái)新成員— 700

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來(lái)新成員—— 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片

2021年1月20日 ,MediaTek舉辦新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的旗艦5G移動(dòng)芯片——1200與1100。
2021-01-21 09:15:113416

5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)科份額超過(guò)高通

1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動(dòng)芯片1200與1100。
2021-01-25 10:12:393054

MediaTek 發(fā)布5G開放架構(gòu),賦能設(shè)備制造商定制終端用戶體驗(yàn)

1200移動(dòng)平臺(tái)為基礎(chǔ),全新的5G開放架構(gòu)提供更為接近底層的開放資源,助力終端廠商打造更具差異化的智能手機(jī)功能,如AI、多媒體和相機(jī)等。
2021-06-30 17:24:46779

MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)移動(dòng)平臺(tái)體驗(yàn)升級(jí)

2021年10月20日,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了基于5G移動(dòng)平臺(tái)的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢(shì),包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能效AI應(yīng)用、移動(dòng)
2021-10-20 18:20:381726

MediaTek發(fā)布9000移動(dòng)平臺(tái),攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代

MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作,它專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造,是步入全新世代的標(biāo)志。
2021-12-16 15:21:47863

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì) 布局5G旗艦移動(dòng)市場(chǎng)

9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)采用業(yè)界先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu),集成支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80。
2021-12-16 15:24:491352

MediaTek發(fā)布9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),集先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)與能效管理技術(shù)于一身,擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek 持續(xù)以創(chuàng)新的計(jì)算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動(dòng)
2022-01-11 11:09:402613

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)

MediaTek 舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì),攜手全球合作伙伴,分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展,并正式發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),憑借在計(jì)算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累,為全球用戶帶來(lái)更前沿的產(chǎn)品體驗(yàn)。
2022-01-11 11:19:332147

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000系列5G移動(dòng)平臺(tái)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品:
2022-03-08 11:42:572760

MediaTek發(fā)布8000系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)新品: 8000 系列,包括 8100 和 8000,為高端 5G 智能手機(jī)帶來(lái)先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:412498

搭載9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的vivo X80系列

近日 vivo 雙芯影像技術(shù)溝通會(huì)以線上形式召開。圍繞第二代雙芯旗艦 vivo X80 系列,vivo 展示了搭載的 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)與 vivo 新一代自研影像芯片 V1+,并介紹了與 MediaTek 的項(xiàng)目合作細(xì)節(jié)。
2022-04-25 09:54:052252

一加Ace搭載8100-MAX性能全面升級(jí)

一加 Ace 搭載 8100-MAX 5G 移動(dòng)平臺(tái),基于 8100 5G 移動(dòng)平臺(tái)硬件,由 MediaTek 與一加通過(guò)“開放架構(gòu)”進(jìn)行協(xié)同開發(fā)而來(lái)。
2022-05-07 11:25:472912

首款5G毫米波移動(dòng)平臺(tái)1050可提供更高 5G 速率

MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動(dòng)平臺(tái) —— 1050 ,為 5G 智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航。
2022-06-12 11:53:182309

MediaTek9000+的主要特性及亮點(diǎn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 14:23:183126

9000 5G移動(dòng)平臺(tái)助力終端擁有更優(yōu)異性能和能效表現(xiàn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 15:37:433369

MediaTek9000+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

承襲 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),MediaTek 9000+ 芯片采用先進(jìn)的臺(tái)積電 4nm 制造工藝,能效更出色。
2022-07-18 14:37:463106

聯(lián)發(fā)科5G新平臺(tái)1080系列發(fā)布,加速5G終端推向市場(chǎng)

2022年10月11日,MediaTek系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員——1080,性能和影像功能更為出色。1080提供了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)升級(jí),以MediaTek先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端
2022-10-11 14:38:042797

MediaTek系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員—1080

MediaTek 系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)再添新成員 — 1080,性能和影像功能更為出色。 1080 提供了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)升級(jí),以 MediaTek 先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。
2022-10-12 10:31:022609

MediaTek展示旗艦技術(shù) AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、WiFi7

2022年10月12日,MediaTek 舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了 5G 移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì),包括移動(dòng)光追、移動(dòng) GPU 增效方案、AI 圖像語(yǔ)義分割、5G 新雙
2022-10-12 19:41:112430

MediaTek發(fā)布9200移動(dòng)芯片 冷勁全速,開啟旗艦新篇章

以先進(jìn)科技賦能移動(dòng)終端打造專業(yè)級(jí)影像、沉浸游戲體驗(yàn),支持高速5G網(wǎng)絡(luò)以及即將到來(lái)的Wi-Fi 7無(wú)線連接,推動(dòng)全球移動(dòng)體驗(yàn)升級(jí)。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“旗艦5G移動(dòng)芯片MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作,致力于將高性能、高能效、低功耗塑造為旗艦產(chǎn)品的
2022-11-08 16:13:50574

MediaTek發(fā)布9200移動(dòng)芯片!冷勁全速,開啟旗艦新篇章

2022年11月8日,MediaTek 發(fā)布 9200 旗艦 5G 移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿 5G 芯片
2022-11-09 10:15:192814

MediaTek發(fā)布9200,臺(tái)積電二代4nm工藝,GPU性能超蘋果A16

。 ? ? MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“旗艦5G移動(dòng)芯片MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作,致力于將高性能、高能效、低功耗塑造為旗艦產(chǎn)品的基因級(jí)特性。我們希望用的最強(qiáng)產(chǎn)品力賦能移動(dòng)終端,帶給數(shù)碼科技愛好者以顛覆性的旗艦體驗(yàn),開啟旗艦移動(dòng)市場(chǎng)的新篇章。” ? ? 據(jù)
2022-11-10 17:11:554217

MediaTek 發(fā)布 8200 移動(dòng)芯片,冰峰能效釋放高能游戲體驗(yàn)

MediaTek 發(fā)布 8200 5G 移動(dòng)芯片,賦能高端手機(jī)升級(jí)游戲、影像、顯示與連接體驗(yàn)。 8200 采用先進(jìn)的 4nm 制程,八核 CPU 架構(gòu)包含 4 個(gè) Cortex-A78 大核
2022-12-08 20:55:031662

MediaTek 發(fā)布 7200 移動(dòng)平臺(tái),升級(jí)游戲與影像體驗(yàn)

MediaTek 發(fā)布 7200 移動(dòng)平臺(tái),這是 MediaTek 7000 系列的首款新平臺(tái)。 7200 擁有先進(jìn)的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 00:20:041515

MediaTek發(fā)布 7200移動(dòng)平臺(tái),升級(jí)游戲與影像體驗(yàn)

2023年2月16日,MediaTek發(fā)布7200移動(dòng)平臺(tái),這是MediaTek7000系列的首款新平臺(tái)。7200擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 09:50:37781

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)打造性能超強(qiáng)悍安卓

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī),MediaTek發(fā)布了 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái), 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:452237

MediaTek 9200+ 5G移動(dòng)平臺(tái)大幅降低5G通信功耗

MediaTek 發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步豐富了旗艦家族產(chǎn)品組合。 9200+ 承襲了 9200 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動(dòng)
2023-05-11 09:46:25802

MediaTek 開發(fā)者中心正式上線

要的,這里都有 多種資源,一網(wǎng)打盡 作為面向開發(fā)者提供的關(guān)于移動(dòng)平臺(tái)各類開發(fā)資源和信息的一站解決方案,全新上線的 MediaTek 開發(fā)者中心針對(duì)移動(dòng)游戲 Mobile Gaming 與基于移動(dòng)平臺(tái)的 AI 技術(shù),包括生成 AI 技術(shù)(AIGC)提供專用、完善的解決方案。從系統(tǒng)
2023-06-08 20:45:021076

MediaTek 推出 6000 系列移動(dòng)芯片,面向主流 5G 終端

MediaTek 今日推出全新天 6000 系列移動(dòng)芯片,賦能主流 5G 設(shè)備。 6100+ 的能效表現(xiàn)出色,支持高清顯示、高刷新率、AI 拍攝等先進(jìn)功能,提供可靠穩(wěn)定的 Sub-6GHz
2023-07-11 19:10:033163

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成 AI 移動(dòng)芯片,開啟全大核計(jì)算

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成 AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成 AI
2023-11-06 21:35:021156

聯(lián)發(fā)科9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型

聯(lián)發(fā)科9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個(gè)是要把AI大模型帶到手機(jī)端的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了9300旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片9300號(hào)稱最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:062508

MediaTek 發(fā)布 8300 移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成 AI 創(chuàng)新

MediaTek 發(fā)布 8300 5G 生成 AI 移動(dòng)芯片,將的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入 8000 系列,賦能高端智能手機(jī) AI 創(chuàng)新。作為 8000 系列家族的新成員, 8300
2023-11-21 20:30:021150

生成AI遍布全場(chǎng)景!8300同級(jí)率先支持生成AI

不久前,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了一款名為8300的處理器,憑借卓越的性能和高效的能耗表現(xiàn),它迅速成為了同領(lǐng)域中最受矚目的產(chǎn)品。另外,8300還是同代芯片中首個(gè)配備創(chuàng)新型生成AI技術(shù)的產(chǎn)品,再一次
2023-11-23 13:14:511292

率先搭載 8300-Ultra 移動(dòng)芯片,Redmi K70E 全新登場(chǎng)

體驗(yàn) 全新發(fā)布的 Redmi K70E 搭載 MediaTek 8300-Ultra 5G 生成 AI 移動(dòng)芯片,該芯片采用臺(tái)積電第二代 4nm 制程,搭載八核 CPU 和
2023-11-29 22:15:014590

9300、8300性能雙冠軍,買手機(jī)就選

展示了其旗艦地位。同時(shí),所有搭載9300的設(shè)備都在榜單之列,讓人感受到了“芯皇”的恐怖。 在次旗艦手機(jī)性能榜中,搭載8300-Ultra的Redmi K70E以碾壓的跑分再次登頂?shù)谝唬?b class="flag-6" style="color: red">天8300芯片上榜兩個(gè)月蟬聯(lián)次旗艦性能榜單霸主。毫不夸張地說(shuō),8300這枚神U的實(shí)
2024-02-02 09:18:162690

MediaTek將在MWC 2024展示創(chuàng)新生成AI技術(shù)和應(yīng)用

MediaTek將亮相2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024),此次大會(huì)上,MediaTek將基于其9300集成的新一代AI處理器,展示一系列前沿的生成AI技術(shù)和應(yīng)用。值得一提的是,MediaTek將帶來(lái)多項(xiàng)業(yè)界領(lǐng)先的端側(cè)生成AI應(yīng)用的首發(fā)亮相,為與會(huì)者帶來(lái)全新的技術(shù)體驗(yàn)。
2024-02-26 10:50:321293

MediaTek9300旗艦芯亮相UDE 2024

在UDE 2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)上,MediaTek再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的深厚實(shí)力和創(chuàng)新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,MediaTek還帶來(lái)了一個(gè)重磅產(chǎn)品——9300旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片
2024-02-29 10:29:301271

MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布《生成AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》,共同定義生成AI手機(jī)

2024 年5月7日 – MediaTek今日在開發(fā)者大會(huì)(MDDC 2024)上,與Counterpoint攜手阿里云通義千問(wèn)、百川大模型、虎牙、酷狗、零一萬(wàn)物、OPPO、Soul、騰訊AI
2024-05-07 10:25:07527

MediaTek舉辦開發(fā)者大會(huì)MDDC2024,攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)生成AI新生態(tài)

2024 年 5 月 7 日 – MediaTek今日舉辦開發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024),本屆大會(huì)以“AI予萬(wàn)物”為主題,深入研討生成AI技術(shù)為移動(dòng)生態(tài)帶來(lái)的變革與全新機(jī)遇。會(huì)上
2024-05-07 10:58:02502

聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科開發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——9300+ 5G生成AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062

9300+正式亮相,生成AI能力堪稱旗艦天花板!

近期,聯(lián)發(fā)科開發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024)在深圳召開。在此次會(huì)議上,聯(lián)發(fā)科延續(xù)旗艦的突破精神,推出旗艦5G生成AI移動(dòng)平臺(tái)——9300+。作為聯(lián)發(fā)科旗艦芯的又一力作,
2024-05-07 18:25:141913

聯(lián)發(fā)科發(fā)布9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——9300+ 5G生成AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來(lái)震撼的生成AI體驗(yàn)。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600

MediaTek9300+ ,全大核性能拉滿,生成AI能力更強(qiáng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)MediaTek近日舉辦開發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024),正式發(fā)布業(yè)界期盼已久的9300+。從9300開始,MTK首次獨(dú)家采用全大核CPU架構(gòu)
2024-05-08 11:02:006473

MediaTek發(fā)布7300系列移動(dòng)平臺(tái),助力智能手機(jī)和折疊屏體驗(yàn)升級(jí)

MediaTek 發(fā)布 7300 系列移動(dòng)平臺(tái),包括 7300 和 7300X,采用高能效的臺(tái)積電 4nm 制程。
2024-05-31 10:02:599891

MediaTek發(fā)布7300系列移動(dòng)平臺(tái)

近日,MediaTek發(fā)布了備受矚目的7300系列移動(dòng)平臺(tái),包含7300與7300X兩款產(chǎn)品。這一系列移動(dòng)平臺(tái)均采用了臺(tái)積電的高能效先進(jìn)制程技術(shù),為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)了卓越的能效和性能表現(xiàn)。
2024-06-05 14:44:111801

MediaTek聯(lián)合快手推出高效端側(cè)視頻生成技術(shù)

AI 模型 I2V(image to video)Adapter 與 MediaTek 9300、 8300 移動(dòng)平臺(tái)強(qiáng)勁的 AI 算力,在端側(cè)實(shí)現(xiàn)由靜態(tài)圖像生成動(dòng)態(tài)視頻的創(chuàng)新體驗(yàn)。用戶
2024-07-05 11:23:5913512

9400生成AI技術(shù)太牛了!打造最強(qiáng)AI體驗(yàn)

聯(lián)發(fā)科技再度突破技術(shù)前沿,推出全新天9400旗艦芯片,這是業(yè)界首款集成智能體AI5G SoC。繼9300首次將生成AI應(yīng)用引入手機(jī)后,芯片繼續(xù)鞏固其在端側(cè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此次發(fā)布
2024-10-14 14:06:571049

聯(lián)想小新Pad Pro 12.7搭載8300移動(dòng)芯片

新發(fā)布的聯(lián)想小新 Pad Pro 12.7 搭載 8300 5G 生成 AI 移動(dòng)芯片,以再度進(jìn)化的高能效特性生成 AI 技術(shù),賦能絲滑流暢的使用體驗(yàn)
2024-11-08 18:19:233847

MediaTek移動(dòng)平臺(tái)賦能騰訊會(huì)議端側(cè)AI人像分割模型

MediaTek 與騰訊會(huì)議聯(lián)合優(yōu)化的端側(cè) NPU 虛擬背景功能,已在搭載 MediaTek 旗艦芯的終端正式上線。作為雙方初次開展的軟硬件生態(tài)合作,此次聯(lián)合優(yōu)化旨在充分利用移動(dòng)平臺(tái)的 AI 算力,為騰訊會(huì)議用戶打造更加智能的線上會(huì)議體驗(yàn)。
2024-11-29 15:30:371072

OPPO Pad 3搭載MediaTek8350處理器

OPPO Pad 3 搭載 MediaTek 8350 移動(dòng)芯片,該芯片采用先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu)和八核 CPU,同時(shí)配備強(qiáng)大的生成 AI NPU,可輕松應(yīng)對(duì)日常應(yīng)用、游戲娛樂(lè)、生成
2024-12-10 09:29:413523

MediaTek 發(fā)布 8400 移動(dòng)芯片,開啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代

? ? ? MediaTek 發(fā)布 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片 8400 承襲了旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng),并提供卓越的生成
2024-12-23 18:33:221805

MediaTek發(fā)布7400和6400移動(dòng)芯片

的游戲和 AI 相機(jī)技術(shù), 6400 可提供物有所值的出色性能和增強(qiáng)的 5G 功能。繼 9400 和 8400,新推出的三款芯片為高端及主流移動(dòng)設(shè)備提供杰出體驗(yàn)。
2025-02-25 17:34:283343

MediaTek發(fā)布9400+移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400+ 可提供卓越的生成 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語(yǔ)言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來(lái)突破性的旗艦新體驗(yàn)。
2025-04-11 14:45:471453

OPPO Find X8s/X8s+搭載MediaTek9400+芯片

OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 9400+ 旗艦芯。作為新發(fā)布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片,其擁有卓越的生成 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:212028

MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片

2025年9月22日,MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461968

Arm助力MediaTek9500重塑旗艦體驗(yàn)

Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”!近日,MediaTek 發(fā)布了 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片,該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造,并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021056

MediaTek發(fā)布座艙S1 Ultra芯片

MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片—— 座艙 S1 Ultra 正式亮相,以先進(jìn)的生成 AI 技術(shù)和卓越的 3nm 制程,帶來(lái)遠(yuǎn)超同級(jí)的算力突破與智能座艙體驗(yàn)。
2025-10-23 11:39:12747

OPPO Pad 5搭載MediaTek9400+芯片

「智能體化 AI 引擎」MediaTek NPU 890,可輕松調(diào)動(dòng) AI 算力,以提升日常應(yīng)用、游戲娛樂(lè)、生成 AI 創(chuàng)作等功能。
2025-10-30 15:44:42625

MediaTek發(fā)布座艙P(yáng)1 Ultra芯片

MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——座艙 P1 Ultra。座艙 P1 Ultra 憑借先進(jìn)的生成 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝,帶來(lái)同級(jí)優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗(yàn),首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59357

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