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喜報(bào)|耐能獲IEEE榮譽(yù)獎(jiǎng)?wù)拢瑥?qiáng)大研發(fā)實(shí)力再獲認(rèn)可...

驍龍8Gen3沒(méi)有用上3nm工藝，而是從N4升級(jí)為性能更強(qiáng)的N4P，性能強(qiáng)了6.6%。驍龍8Gen3這一次首次升級(jí)為1+5+2的全新架構(gòu)，三級(jí)緩存從8MB增加至12MB。

功率半導(dǎo)體行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用前景和穩(wěn)定的市場(chǎng)需求，同時(shí)也是一個(gè)技術(shù)壁壘較高的領(lǐng)域。隨著新技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)需求的多樣化，功率半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并且將不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

氧化鋅的靈敏度、成本效益、環(huán)境兼容性、穩(wěn)定性和集成能力，使其成為監(jiān)測(cè)并降低二氧化碳排放的高效氣體傳感系統(tǒng)不可或缺的材料。

1. 華為：海外手機(jī)暫無(wú)使用鴻蒙 HarmonyOS 的計(jì)劃 ? 據(jù)報(bào)道，華為方面表示，目前海外手機(jī)暫無(wú)使用 HarmonyOS 的計(jì)劃，海外消費(fèi)者可通過(guò)搭載 EMUI 版本的華為手機(jī)繼續(xù)放心使用安卓應(yīng)用。未來(lái)華為將持續(xù)加大對(duì)全球開(kāi)發(fā)者的支持，提供更好的開(kāi)發(fā)環(huán)境和工具，帶來(lái)更好的體驗(yàn)和更多入口，實(shí)現(xiàn)更大的商業(yè)價(jià)值。 ? 此前有消息稱(chēng)華為鴻蒙系統(tǒng)明年將不再兼容安卓，華為方面暫未對(duì)此回應(yīng)。業(yè)內(nèi)人士對(duì)此回應(yīng)：華為內(nèi)部確實(shí)有這計(jì)劃，就是明年推出不兼容安卓

芯片復(fù)雜度越來(lái)越高，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要與晶圓廠在早期進(jìn)行深度合作。在這個(gè)過(guò)程中，涉及到了芯片設(shè)計(jì)、晶圓廠、EDA等多個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)同工作。DTCO（Design Technology Co-optimization）的出現(xiàn)為多環(huán)節(jié)的協(xié)同優(yōu)化作業(yè)提供了極大的幫助，提高了芯片的性能、功耗和可靠性。

在數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下，智能電力設(shè)備的應(yīng)用愈發(fā)普及。其中，電力監(jiān)測(cè)網(wǎng)關(guān)作為現(xiàn)代電力系統(tǒng)中的核心環(huán)節(jié)，通過(guò)數(shù)據(jù)采集、傳輸與分析，實(shí)時(shí)監(jiān)控供電系統(tǒng)的運(yùn)行狀況，為電力系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行與優(yōu)化調(diào)度提供重要保障。 ? ? 存儲(chǔ)器作為電力網(wǎng)關(guān)中數(shù)據(jù)的承載者，其品質(zhì)、性能穩(wěn)定性對(duì)于電力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的表現(xiàn)具有決定性作用，進(jìn)而對(duì)整個(gè)電力系統(tǒng)的運(yùn)作產(chǎn)生深刻影響。 ? 那么，當(dāng)前電力行業(yè)在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方向面臨著哪些挑戰(zhàn)呢？對(duì)于電力企業(yè)來(lái)說(shuō)，又

國(guó)內(nèi)Wi-Fi芯片的開(kāi)發(fā)以IP為基礎(chǔ)，IP分為基帶、射頻、協(xié)議棧、SoC集成等。 有八成以上的國(guó)內(nèi)廠商都是采用授權(quán)CEVA的方式進(jìn)行產(chǎn)品整合。 華為海思研發(fā)Wi-Fi芯片的時(shí)間相對(duì)較早，2015年開(kāi)始在市場(chǎng)出貨，現(xiàn)已推出Wi-Fi7芯片，在技術(shù)和產(chǎn)品迭代上。

“LPDDR5T是最大限度發(fā)揮智能手機(jī)性能的最佳內(nèi)存。我們將繼續(xù)擴(kuò)大該產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，引領(lǐng)移動(dòng)DRAM領(lǐng)域的換代。”SK海力士在一份聲明中表示。隨著JEDEC標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程進(jìn)入最后

英特爾和阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室目前仍在努力讓 Arora 在 2024 年全面上線。Aurora 提交代表了 10,624 個(gè)英特爾 CPU 和 31,874 個(gè)英特爾 GPU 協(xié)同工作，以總共 24.69 兆瓦 (MW) 的功率提供 585.34 PFlop/s。

AMD EPYC 9554處理器?是第四代AMD EPYC處理器家族中的主流型號(hào)，這是一款兼具頻率與核心數(shù)量的處理器。它采用5nm先進(jìn)制程，“Zen 4”架構(gòu)，64核心128線程，三級(jí)緩存256MB，基準(zhǔn)時(shí)鐘頻率3.1GHz，全核心加速頻率3.75GHz，功耗360W。

主驅(qū)采用碳化硅，綜合損耗比硅器件降低70%，行程里程提升約5%。在OBC上采用碳化硅，器件數(shù)量減半，意味著被動(dòng)器件直接減半，且配套的驅(qū)動(dòng)電路也減少了，體積下降的同時(shí)成本也在下沉。這也是為什么OBC應(yīng)用碳化硅比驅(qū)動(dòng)應(yīng)用早的原因。

238 層 NAND 閃存作為世界上最小體積的芯片，生產(chǎn)效率比上一代的 176 層提升了 34%。此產(chǎn)品的數(shù)據(jù)傳輸速度為每秒 2.4Gb，號(hào)稱(chēng)比上一代的速度快 50%，并且改善了約 20% 的讀寫(xiě)性能。

2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4 萬(wàn)多種現(xiàn)貨零件...

功率半導(dǎo)體，又稱(chēng)電力電子器件或功率電子器件，是電子產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的一類(lèi)器件之一。能夠?qū)崿F(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和電路控制，在電路中主要起著功率轉(zhuǎn)換、功率放大、功率開(kāi)關(guān)、線路保護(hù)、逆變（直流轉(zhuǎn)交流）和整流（交流轉(zhuǎn)直流）等作用。

今日看點(diǎn)丨消息稱(chēng)英偉達(dá) RTX 50 顯卡采用臺(tái)積電 3nm 工藝；起亞稱(chēng)不放棄中國(guó)市場(chǎng)，正與百度研發(fā)車(chē)機(jī)系統(tǒng)...

過(guò)去，英特爾在全球個(gè)人電腦處理器市場(chǎng)上具有壓倒性?xún)?yōu)勢(shì)，常年擁有約70%的市場(chǎng)份額。 而剩余的市場(chǎng)份額主要由AMD占據(jù)（采用X86架構(gòu)），ARM則占據(jù)10%的市場(chǎng)份額。 據(jù)悉，AMD也將加入采用ARM架構(gòu)生產(chǎn)CPU的行列。

2023 eVTOL World大會(huì)（eVTOL World Conference 2023）將于12月14-15日在中國(guó)深圳召開(kāi)。大會(huì)以“綠色航空，領(lǐng)航未來(lái)”為主題，在整機(jī)制造、設(shè)計(jì)、適航、動(dòng)力、航電、培訓(xùn)、飛控、輕量化、材料、結(jié)構(gòu)、空中管理、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、數(shù)字化、商業(yè)化等展開(kāi)討論。屆時(shí)來(lái)自適航所、政府、OEM、研發(fā)單位、主機(jī)零部件供應(yīng)企業(yè)將帶來(lái)空中交通生態(tài)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)支持政策、整機(jī)制造研發(fā)、落地項(xiàng)目、商業(yè)運(yùn)營(yíng)模式等重要信息分享。 ? EWC 2023 大會(huì)亮點(diǎn) ? 300人，綠色航空、領(lǐng)航

AMD 面向高性能工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)與邊緣應(yīng)用擴(kuò)展銳龍嵌入式處理器系列...

DigiKey 宣布與超低功耗 IC 供應(yīng)商 Ambiq 建立全球合作伙伴關(guān)系...