處理器/DSP
蘋果拒付專利費(fèi)影響iPhone8發(fā)布 高通告上法庭富士康躺槍
蘋果宣布拒接向高通支付技術(shù)授權(quán)許可費(fèi)，雙方法律糾紛升級(jí),高通周三宣布，公司已經(jīng)將富士康和另外3家蘋果供應(yīng)商告上法庭，如果高通盡全力去爭奪，可能會(huì)對(duì)蘋果和iPhone 8推出造成嚴(yán)重的影響。
小米6爆出重啟門，高通驍龍835真那么強(qiáng)大嗎？
驍龍835是最近被網(wǎng)友神化了的CPU，搭載了它的手機(jī)都被萬眾期待。去年高通官方也宣稱，835比821、820要升級(jí)很多方面，但目前小米6搭載了835首登國內(nèi)市場，一段時(shí)間下來之后不少網(wǎng)友的表示“驚大于喜”。皆因小米6賣得如火如荼的時(shí)候突然爆出“重啟門”
高通驍龍835還未普及，高通驍龍840/845 7nm工藝來...
驍龍835是高通公司2017年的旗艦芯片，三星S8，小米6已經(jīng)陸續(xù)出貨，已知的明星旗艦手機(jī)一加5，HTC U 11，錘子T3，努比亞Z17等等都會(huì)采用驍龍835的處理器。而當(dāng)驍龍835還未普及之時(shí)，驍龍的下一代旗艦芯片840已經(jīng)趕在路上。
厲害了我的高通，新處理器高通驍龍660跑分曝光，不給聯(lián)發(fā)科留...
高通在5月8日發(fā)布了中端產(chǎn)品驍龍660和驍龍630。高通展現(xiàn)出非常高的誠意，14nm工藝，半自主構(gòu)架的Kryo 260構(gòu)架，Adreno 512和大量沿用驍龍820的DSP、基帶等外圍部件，打造出了史上最強(qiáng)的中端SoC。
2017-05-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 4331
ARM 研制大腦芯片 可幫助腦損傷患者恢復(fù)活動(dòng)
電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：據(jù)外媒報(bào)道，芯片設(shè)計(jì)巨頭ARM已與美國研究人員合作開發(fā)出了一種大腦芯片，這種芯片可以被植入人腦中。
5分鐘充電一半，高通驍龍660/630發(fā)布，或?qū)⒋钆銸PPO...
高通正式發(fā)布驍龍660、630中端處理器，新平臺(tái)作為之前驍龍653、626平臺(tái)的升級(jí)版，采用14nm工藝制程8核心設(shè)計(jì)，CPU與GPU性能升級(jí)，支持4K視頻拍攝并兼容最大8GB內(nèi)存。和之前一樣，驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)共包含系統(tǒng)級(jí)芯片。
處理器之間有多大區(qū)別？10nm高通驍龍835跟16nm驍龍麒...
驍龍835是高通下一代驍龍?zhí)幚砥?，高通驍?35芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
處理器和CPU？高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科看完你就懂手機(jī)各平臺(tái)處理器...
對(duì)于購買手機(jī)，除開價(jià)格，大家最先考慮到的問題就是手機(jī)的性能問題，而其硬件性能中最為重要的就數(shù)處理器。而今天，妙小喵就帶大家簡單的了解一下這手機(jī)的心臟——處理器。
2017-05-16 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科蘋果 33505
終于忍不了了，迎戰(zhàn)高通驍龍660聯(lián)發(fā)科下半年推出12 納米芯...
根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo)，由競爭對(duì)手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場，對(duì)向來在中低端手機(jī)市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1981
聯(lián)發(fā)科終于出手，為迎戰(zhàn)高通驍龍660/630，揭秘12納米P...
由競爭對(duì)手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場，對(duì)向來在中低端手機(jī)市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660P30 7090
小米6、三星S8“重啟門”，高通驍龍835莫名躺槍
近期部分機(jī)主反映，三星S8/S8+和小米6存在充電重啟的情況，而且頻率較高，而搭載了三星獵戶座8895處理器版本的三星S8并未出現(xiàn)充電重啟的情況，所以，矛頭直指高通驍龍835處理器，據(jù)悉，該處理器在電壓控制方面存在問題，作為新一代旗艦處理器。
移動(dòng)芯片排行榜：驍龍835登頂海思麒麟960第二 高通自主架...
高通驍龍835處理器的性能排名第一，其次是麒麟960處理器。而且高通驍龍660首次用上自主架構(gòu)Kryo，作為驍龍653的后續(xù)產(chǎn)品，驍龍660采用Kryo 260，八核設(shè)計(jì)，4個(gè)2.2GHz主頻Kryo 260+4個(gè)1.8GHz主頻A53的組合。
高通驍龍845又有新消息！多核技術(shù)厲害了，但傳和三星最后一次...
高通年度旗艦芯片驍龍835已經(jīng)搭載在小米6上正式銷售，對(duì)于眾多手機(jī)廠商來說，目前正在加班加點(diǎn)研發(fā)搭載驍龍835的旗艦手機(jī)，而對(duì)于高通來說除了配合手機(jī)廠商優(yōu)化，高通下一代旗艦芯片驍龍845的研發(fā)也開始了！
海思麒麟970+6GB內(nèi)存，華為Mate10能一鳴驚人？
縱觀2017年的智能手機(jī)圈，真是看點(diǎn)頗多、驚喜連連。譬如，今年3月份三星在美國紐約發(fā)布了三星Galaxy S8、華為P10國行版面市，一度讓人們?yōu)橹畠A倒；4月份小米推出了搭載高通驍龍835處理器的小米6，成為了國內(nèi)首款配備驍龍835處理器的手機(jī)
小米6重啟門持續(xù)發(fā)酵，小米推鍋高通驍龍835？卻被高通拒絕背...
國產(chǎn)手機(jī)，今年年初以來，出師不利，小米和華為的兩款備受關(guān)注的手機(jī)，相繼爆出問題，簡直轟動(dòng)了整個(gè)手機(jī)行業(yè)。因?yàn)槔^繼華為P10的“閃存門”之后，小米6也被爆出了“重啟門”。小米從創(chuàng)立之初舊一直采用高通的CPU來作為其主打旗艦手機(jī)。
蘋果A11對(duì)上高通驍龍835到底好在哪里？價(jià)格還有差距？
高通驍龍835，2017年手機(jī)圈繞不開的關(guān)鍵詞，對(duì)于這兩款SoC，安兔兔分享了詳細(xì)的性能對(duì)比評(píng)測，一起來看看。手機(jī)發(fā)燒友，對(duì)于高通驍龍835的期待和青睞，普通消費(fèi)者或許很難理解。但是，隨著高通驍龍835手機(jī)的上市，更多普通消費(fèi)者對(duì)于這款高端芯片也有了自己的認(rèn)識(shí)。
蘋果A11芯片臺(tái)積電已經(jīng)開始量產(chǎn)了！iPhone8心臟已經(jīng)沒...
據(jù)悉，iPhone 8 將搭載臺(tái)積電代工的全新10納米工藝的A11芯片，而iPhone 7s和iPhone 7s Plus則會(huì)繼續(xù)使用與iPhone 7、iPhone 7 Plus相同工藝的16納米A10芯片。近日消息，芯片制造商臺(tái)積電已經(jīng)開始量產(chǎn)蘋果A11芯片。
內(nèi)部消息，蘋果A11已經(jīng)量產(chǎn)！至于iPhone8產(chǎn)量就不用擔(dān)...
隨著蘋果新一代iPhone發(fā)布的腳步越來越近，這款傳說中的iPhone 8也曝光了越來越多的消息。近日，有消息稱，iPhone 8將會(huì)搭載A11處理器，并由臺(tái)積電進(jìn)行獨(dú)家供應(yīng)。此前外界傳言因?yàn)锳11芯片、3D鏡頭、屏下指紋等有原料或技術(shù)上的問題。
蘋果主打旗艦機(jī)iPhone8將采用新型先進(jìn)A11芯片已經(jīng)開始...
根據(jù)臺(tái)灣媒體的最新消息稱：蘋果即將推出的十周年旗艦手機(jī)蘋果iPhone 8 采用的全新的A11設(shè)計(jì)的處理器目前已經(jīng)進(jìn)入生產(chǎn)階段，這款A(yù)11處理器芯片，是蘋果7的A10處理器的升級(jí)版 。由于三星因?yàn)楦咄旪?35芯片的問題，導(dǎo)致其生產(chǎn)線一度緊張。
依舊麒麟960，華為Mate9熱度未減 瑪瑙紅色14日開賣
中關(guān)村在線消息：華為Mate 9自上市以來，一直受到用戶的好評(píng)，熱度從未減退過。除了此前推出的金、銀、咖啡、白、灰、黑六種配色可供選擇之外，日前在京東華為官方旗艦店，華為Mate 9又增加了瑪瑙紅和托帕藍(lán)版本。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網(wǎng)監(jiān)