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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 處理器/DSP > 業(yè)界新聞

處理器/DSP

OPPOR11和vivoX9s或首發(fā)高通驍龍630/660,...

最近搭載驍龍660處理器的新機頻繁曝光,但這款處理器何時發(fā)布則是未知數(shù)。不過,現(xiàn)在高通已經(jīng)媒體發(fā)出邀請函,表示將于5月9日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會。盡管在邀請函中,高通僅僅將會帶來驍龍系列產(chǎn)品的最新動態(tài)和相關(guān)技術(shù)解析。

2017-05-02 標(biāo)簽:高通oppovivo驍龍660 11201

美國德州儀器公司發(fā)布2017第一季度財務(wù)業(yè)績與股東回報

北京訊(2017年4月28日)- 德州儀器公司(TI)日前公布其第一季度財務(wù)報告,營業(yè)收入為34億美元,凈收入9.97億美元,每股收益97美分。其中,每股收益包含了未涵蓋在本季公司業(yè)績預(yù)期內(nèi)的8美分離散稅收益。

2017-04-28 標(biāo)簽:德州儀器 1096

兆芯國產(chǎn)x86解決方案綻放北京國際互聯(lián)網(wǎng)科技博覽會

4月26日,由北京市網(wǎng)信辦、北京市公安局主辦的北京國際互聯(lián)網(wǎng)科技博覽會暨世界網(wǎng)絡(luò)安全大會在北京展覽館勝利開幕。

2017-04-28 標(biāo)簽:x86兆芯zx_d處理器 1178

華為、小米都OUT了,這才是智能手機決勝關(guān)鍵!

我們期待手機基帶市場變革能為未來智能手機發(fā)展奠定基石,更希望能有新的闖入者能攪動基帶市場,帶來更大更快的變化,為消費者帶來更好體驗。

2017-04-28 標(biāo)簽:高通智能手機基帶芯片 4113

高通驍龍835對比驍龍821,單核多核cpu全面對比,驍龍8...

美國高通公司(Qualcomm)年初發(fā)布最新移動平臺驍龍835之后,多款搭載驍龍835的智能手機也陸續(xù)登場。比如,索尼Xperia XZ Premium、夏普AQUOS R、三星Galaxy S8(行貨版),以及小米6。那么,驍龍835的性能到底如何呢?

2017-04-28 標(biāo)簽:高通驍龍821驍龍835 22865

17年第一季度處理器排名第一高通驍龍835沒毛病!驍龍625...

國內(nèi)的另一個著名的手機性能測試軟件魯大師也發(fā)布手機性能排行榜。最近發(fā)布了2017年第一季度移動處理器排行榜,以GPU和CPU跑分成績平均值做為排名依據(jù)。涵蓋了三星、聯(lián)發(fā)科、高通和麒麟海思處理器。從排行榜上可以看到華為麒麟海思處理器占據(jù)了三個位置

2017-04-27 標(biāo)簽:處理器高通驍龍835 10392

簡要科普:CPU的內(nèi)部架構(gòu)和工作原理

總以為CPU內(nèi)部真是如當(dāng)年學(xué)習(xí)《計算機組成原理》時書上所介紹的那樣,是各種邏輯門器件的組合。當(dāng)看到納米技術(shù)時就想,真的可以把那些器件做的那么小么?直到看了Intel CPU制作流程及AMD芯片的制作流程的介紹不禁感慨,原來科技是如此的發(fā)達。

2017-04-27 標(biāo)簽:處理器cpu 18074

世界最薄處理器!僅有三個原子厚度

電子發(fā)燒友早八點訊:在計算機處理器領(lǐng)域,硅芯片在性能和體積上都被認為已經(jīng)接近極限,于是科學(xué)家開始積極的尋找替代材料。

2017-04-27 標(biāo)簽:處理器 1343

華麗轉(zhuǎn)三星Galaxy S9首次曝光,高通驍龍845,7nm...

Galaxy S8這才發(fā)布沒幾天,剛剛開始發(fā)售,韓國媒體就開始報道下一代旗艦了,也就是Galaxy S9。據(jù)報道,高通、三星已經(jīng)展開合作,為新旗艦研發(fā)新的移動處理器。韓國媒體表示,三星已經(jīng)同高通達成共識。

2017-04-26 標(biāo)簽:處理器高通三星電子 1419

手機芯片性能排行:聯(lián)發(fā)科比不上高通625,麒麟960依舊被高...

手機處理器相當(dāng)于人類的大腦,它負責(zé)處理、運算手機內(nèi)部的所有數(shù)據(jù),是手機性能最核心的決定性芯片。一款智能手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣,其決定權(quán)均來自于手機處理器。

2017-04-26 標(biāo)簽:高通麒麟960驍龍835 22494

強化軟硬件生態(tài)!龍芯制定開發(fā)者戰(zhàn)略

在本次龍芯2017發(fā)布會中,龍芯發(fā)布了面向鉆井應(yīng)用的龍芯1H耐高溫芯片,面向網(wǎng)絡(luò)安全及移動智能終端領(lǐng)域的雙核處理器芯片龍芯2K1000,以及面向桌面/服務(wù)器應(yīng)用的龍芯3號處理器的最新升級產(chǎn)品龍芯3A3000/3B3000,其中龍芯3A3000/3B3000處理器采用自主微結(jié)構(gòu)設(shè)計,實測主頻達到1.5GHz以上,是目前國產(chǎn)CPU中單核SPEC實測性能最高的芯片之一,訪存帶寬方面更是達到與國際主流處理器相當(dāng)?shù)乃健?/p>

2017-04-26 標(biāo)簽:CPU龍芯龍芯3A3000 2659

簡直不要太速度,高通下一步驍龍845配三星S9,三星和高通共...

三星S8手機才剛剛發(fā)布不久,國內(nèi)甚至還沒有發(fā)售,就在這時韓國媒體驚人曝光了三星S9手機,實際上這也沒什么值得驚訝的,包括蘋果三星在內(nèi)每一次發(fā)布新旗艦手機同時也意味著第二年新產(chǎn)品項目的開始,所以三星內(nèi)部應(yīng)該已經(jīng)開始了S9手機的運作。

2017-04-25 標(biāo)簽:處理器高通三星電子 892

高通驍龍835正當(dāng)紅,高通卻又在聯(lián)合三星研發(fā)驍龍845了!

三星推出的最新一代旗艦機型S8、S8+在許多地方還沒有正式發(fā)貨,然而其下一代產(chǎn)品S9的消息就已經(jīng)開始不脛而走了,有傳言稱下一代S9將會用上驍龍845處理器。不過值得注意的是驍龍845的命名則遠未得到證實。

2017-04-25 標(biāo)簽:處理器高通三星電子驍龍835 1618

Imagination打破SoC嵌入式軟件開發(fā)的價格障礙

2017年4月24日 —— Imagination Technologies宣布,適用于該公司 M-class 與 I-class CPU IP 內(nèi)核的強大開發(fā)環(huán)境,包括先進的 PowerVR 圖形界面(GUI)與 Eclipse 整合開發(fā)環(huán)境(IDE),以及低成本的 Bus Blaster JTAG 探針 —— 這些專業(yè)級的工具全部都將以前所未有的價格供應(yīng)。

2017-04-25 標(biāo)簽:socimagination 1000

兆芯ZX-D處理器即將亮相北京國際互聯(lián)網(wǎng)科技博覽會

4月26日,2017年北京國際互聯(lián)網(wǎng)科技博覽會暨世界網(wǎng)絡(luò)安全大會將在北京展覽館正式拉開帷幕。本屆博覽會得到了中央網(wǎng)信辦、公安部、工信部、國家保密局、國家密碼管理局以及市各委辦局、各區(qū)縣等各級領(lǐng)導(dǎo)的廣泛支持,吸引了超過120家企業(yè)參展。

2017-04-25 標(biāo)簽:兆芯zx_d處理器 1494

麒麟960,2017年Q1季度跑分依舊沒有超過高通驍龍835...

近日,魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2017年Q1季度的芯片排行榜。驍龍835以112462的總分擊敗麒麟960奪得本季度冠軍。值得注意的是,魯大師數(shù)據(jù)中心公布的芯片跑分是根據(jù)CPU和GPU得分進行排行,而不再單純以浮點跑分計算。

2017-04-25 標(biāo)簽:高通麒麟960麒麟970驍龍835 4594

翻身農(nóng)奴要做主華為麒麟970:性能無敵,碾壓高通驍龍835!

預(yù)計,今年10月份的時候,華為將推出下一代旗艦級處理器——麒麟970。相對于目前的麒麟960處理器,麒麟970在各個方面都有很大提升,整體性能提升30%左右。

2017-04-24 標(biāo)簽:高通麒麟970驍龍835 2232

小米6國產(chǎn)手機首發(fā)高通驍龍835,高通驍龍卻依舊跨不過海思麒...

此前高通已推出旗下最新旗艦級移動處理器 —— 驍龍 835 ,隨著 MWC 2017 展會的臨近預(yù)計將會有大批廠商推出相關(guān)設(shè)備。 驍龍 835 擁有領(lǐng)先的 10nm 制造工藝,采用 Kryo 280 架構(gòu) 4+4 大小核心設(shè)計,大小核最高主頻分別為 2.45 GHz 和 1.9 GHz 。

2017-04-24 標(biāo)簽:高通麒麟960驍龍835 1511

英特爾被AMD激起了斗志 12核桌面CPU將6月解禁

英特爾日前發(fā)布給媒體的簡報宣布,定于今年5月30日開幕的臺北電腦展發(fā)布新一代發(fā)燒平臺(HEDT),代號Basin Falls。而原計劃Basin Falls在8月份公布,可見英特爾這次徹底被AMD激起了斗志。

2017-04-23 標(biāo)簽:amd英特爾 1125

這可能是高通遇到過最尷尬的事:驍龍653能賣上3000,83...

對于手機處理器,也就是Soc這一塊,相信大家研究都很深。目前來看,安卓陣營最強的是高通近日推出的驍龍835,該款Soc采用三星10nm FinFet制程,八核Kryo 280 架構(gòu), Adreno 540,同時集成了X16基帶、Quick Charge 4快充標(biāo)準(zhǔn)等一眾頂級配置。

2017-04-22 標(biāo)簽:高通驍龍653驍龍835 13915

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