亞馬遜云科技與德勤聯合啟動人工智能與數據加速器計劃 目標直指...
全新成立的創新實驗室與資金支持，將進一步鞏固雙方的合作伙伴關系，通過將數據、分析能力以及人工智能與機器學習能力與商業智能深度融合，幫助全球客戶實現生成式AI等新興技術的價值。 ? 北京 ——2024 年 7 月 26 日 德勤宣布與亞馬遜云科技簽署一項長期戰略合作協議，旨在通過亞馬遜云科技多項服務，如Amazon SageMaker、Amazon Bedrock、Amazon Q和Amazon Braket等，幫助全球客戶擴展在生成式AI、數據與分析以及量子計算領域的能力。雙方將共同建立創新實
DigiKey 宣布與內存和存儲解決方案領導者之一的 Kin...
DigiKey 宣布與內存和存儲解決方案領導者之一的 Kingston Technology 建立全球合作伙伴關系...
2024-07-25 標簽：存儲 444
與新工業革命同行，2024 NVIDIA 創業企業展示即將拉...
我們正處于一場新的工業革命之中。除了創新技術，新工業革命更依賴于眾多敢于創新、勇于探索的科技創業企業，將最新的科研成果迅速轉化為實際應用，加速新技術的普及和落地。為此，2024 NVIDIA 創業企業展示（即 NVIDIA 初創企業展示）即將拉開帷幕，通過全國范圍內的項目征集、項目甄選、區域、半程及最終展示等，挖掘中國科技創業優秀項目及人才，通過技術指導、資金支持、媒體宣傳、產業對接等方面，給予優秀項目全方位助力。 ? 從今年
2024-07-25 標簽：NVIDIA 456
今日看點丨傳三星HBM3獲英偉達認證 將用于中國版H20芯片...
1. 隨著日本將首次引入EUV 光刻機，ASML 當地員工計劃增至600 人 ? 隨著日本準備進口其首批極紫外（EUV）光刻機，作為唯一技術提供商的ASML計劃大幅增加其當地員工。據日媒報道，ASML計劃到2026年將其日本子公司的員工人數擴大到600人，比目前的員工人數增加50%。這一增長是由Rapidus、美光和臺積電子公司JASM等在日本引入EUV系統推動的。 ? Rapidus將于2024年底在北海道千歲市建成其第一座晶圓廠，并將引進ASML的EUV光刻系統以建立其試點生產線，這一舉措標
NVIDIA AI Foundry 為全球企業打造自定義 L...
NVIDIA AI Foundry 為全球企業打造自定義 Llama 3.1 生成式 AI 模型...
江波龍深圳總部喬遷新址，深中通道助力企業發展新征程
? 7月22日，江波龍深圳總部正式遷至鴻榮源前海金融中心，與公司旗下投資自建的中山存儲產業園隔海相望，通過深中通道的便捷連接，兩地形成了緊密的協作紐帶，為公司發展注入新動力。 ? 新總部，新機遇 新總部坐落于深圳前海自貿區的黃金地段，擁有現代化的辦公設施和優越的商務環境。此次喬遷不僅是對員工工作環境和辦公體驗的全面提升，更標志著公司在新的起點上開啟未來新篇章。值此江波龍成立25周年之際，公司將全面加速技術創新和市
2024-07-22 標簽：江波龍 1340
得翼通信創始人及CEO：外掛RPU，捅破射頻天花板
2024上海世界移動通信大會期間，得翼通信以射頻領域新銳之姿，正式發布了全球首款RPU（Radio Processing Unit）射頻增強處理器和解決方案。得翼通信的創始人兼CEO王子明博士在接受采訪時表示，一切源于5年前那個讓自己夜不能寐的想法，與在通信行業同一家公司做了快30年的首席科學家同事深談后兩人一拍即合，決定共同離職創業，做射頻領域的突破性創新。這期間，AI大火，射頻系統作為連接用戶和云端算力的入口，其價值更加顯著，市場需求也更加迫
2024-07-19 標簽：得翼通信 750
今日看點丨谷歌和三星因AI合作而遭反壟斷調查；特斯拉上海超級...
1. 下半年臺積電3nm 月產能或達12.5 萬片 每片報價最高達2.1 萬美元 ? 據業內人士透露，今年下半年，臺積電3nm芯片月產量將從目前的10萬片增至12.5萬片，以滿足蘋果、英特爾、高通和聯發科等主要客戶的需求。 ? 據半導體設備公司消息人士透露，臺積電5nm和3nm工藝的產能已經滿載，尤其是3nm產能已經供不應求。此外，消息人士指出，臺積電位于中國臺灣北部新竹科學園區和中國臺灣南部高雄的2nm晶圓廠正朝著量產邁進。該代工廠預計將從2025年第四季度
MX60千兆以太網非接觸式連接解決方案
MX60千兆以太網非接觸式連接解決方案是無線收發器，可提供高速固態無線連接，以取代傳統的機械連接器。為了簡化設計，MX60千兆以太網非接觸式設備提供了內置天線，并且非常適合在高振動應用和嚴苛環境中保持穩健性。 ▲MX60千兆以太網非接觸式連接解決方案 特色優勢 不受藍牙、Wi-Fi或無線充電器干擾的影響，使其成為可靠的非接觸式連接方式。 60 GHz無線傳輸 簡化將無線技術融入產品的過程 內置天線，方便設計和組裝 支持其它無線技術無法實現
2024-07-17 標簽：以太網 696
摩爾斯微電子任命胡文杰為副總裁兼大中華區及東南亞地區經理
新任副總裁將推動亞太地區的增長和創新 ? 中國臺灣省臺北市，2024年7月11日 ——全球領先的無晶圓半導體公司、Wi-Fi HaLow技術創新者摩爾斯微電子（Morse Micro）榮幸地宣布，任命胡文杰(Blake Hu)為公司新任副總裁兼大中華區和東南亞地區總經理。胡文杰在無線和半導體行業銷售、產品管理和領導方面 擁有十多年的豐富經驗。 在加入摩爾斯微電子之前，胡文杰曾擔任賽肯通訊（Sequans Communication）亞太區銷售副總裁，在該公司全球收入增長和市場份額大幅提
2024-07-11 標簽：摩爾斯微電子 411
西部電博會揭秘新質生產力，超前劇透亮點，這些展區不容錯過！
2023年底，川渝兩地攜手啟動了成渝地區電子信息先進制造集群的培育與提升三年行動計劃。該計劃旨在通過未來三年的努力，預計到2025年，集群的主導產業規模將突破2.2萬億元大關，初步形成世界級成渝地區電子信息先進制造集群的雛形，并構建起高質量、高效率的跨省域協同發展格局。進一步展望，預計到2030年，世界級集群將基本建成，產業規模有望突破3萬億元。 ??在政府與業內企業的緊密合作下，成渝地區已穩固確立為中國電子信息產業的重
2024-07-11 標簽：電博會 383
亞馬遜云科技獲評Gartner?全球工業物聯網平臺魔力象限領...
北京 ——2024 年 7 月 5 日 日前，Gartner??發布了2024年《全球工業物聯網平臺魔力象限》報告[1]，亞馬遜云科技憑借執行能力和愿景完整性在評選中被列為“領導者”，并在縱軸執行能力維度位居榜首。 ? Gartner這一報告評估了參評技術供應商的 “執行能力” 和 “愿景完整性”。相信亞馬遜云科技能夠入選領導者，離不開其在設備管理、端到端集成、數據管理、數據分析、應用程序支持和管理、安全合規、云邊架構、數據采集等方面的領先優勢。 ? 當前
鼎力合一，芯聯集成擬收購芯聯越州股權
6月21日，芯聯集成發布公告稱，公司擬通過發行股份及支付現金的方式收購控股子公司芯聯越州集成電路制造(紹興)有限公司（以下簡稱“芯聯越州”）剩余72.33%股權。交易對方包括紹興濱海新區芯興股權投資基金合伙企業(有限合伙)、深圳市遠致一號私募股權投資基金合伙企業(有限合伙)等15名芯聯越州股東。交易完成后，芯聯越州將成為公司全資子公司。 ? 芯聯越州簡介： 芯聯越州系上市公司二期項目的實施主體，硅基產能約為7萬片/月。除布局功率
2024-06-24 標簽：芯聯集成 541
DigiKey 獲得 ISO 27001 認證，進一步強化了...
DigiKey 獲得 ISO 27001 認證，進一步強化了其強大的信息安全體系...
2024-06-24 標簽：DigiKey 432
Rambus 通過 DDR5 服務器 PMIC 擴展適用于高...
Rambus 通過 DDR5 服務器 PMIC 擴展適用于高級數據中心內存模塊的芯片組...
2024-06-21 標簽：Rambus 722
今日看點丨賽力斯市值首次超理想；傳中國大陸晶圓廠醞釀漲價
1. 三星擬將德州晶圓廠由4 納米轉為2 納米 和臺積搶訂單 ? 韓媒消息稱，三星電子考慮將興建中的美國德州晶圓代工廠，芯片制程從4納米改為2納米。 ? 由于晶圓代工的大客戶，如英偉達（Nvidia）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）都位于美國，三星此舉可能是要提高先進制程的產能，以強化在美國的競爭力，以便與臺積電和英特爾競逐訂單。另外，該公司4納米芯片需求趨緩，可能也是三星做此考量的原因之一，該公司最快會在第3季做出決定。 ? 2. 傳中國
CCIC 2024最新議程及《參會須知》發布，免費報名即將截...
? 由中國通信學會集成電路專業委員會主辦的 “ 第 21 屆中國通信集成電路技術及應用大會暨上合新區集成電路產業創新發展大會 ” （ CCIC 2024 ） 將于 6 月 20-21 日在 青島膠州 盛大召開。會議由中國通信學會指導，中國半導體行業協會集成電路設計分會、中國通信學會通信設備制造技術專業委員會、無線移動通信全國重點實驗室協辦，青島膠東臨空經濟示范區管委會、山東膠東航空城投資有限公司、北京亞龍鼎芯廣告有限公司承辦。 ? 本屆大會以“
2024-06-14 標簽：CCIC 831
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網監