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今日看點丨21.99 萬元起:樂道首車 L60 開啟預售;傳...

1. 傳小鵬MONA 將搭載比亞迪電池,預計6 月發布 ? 據報道,MONA首款車在小鵬肇慶工廠生產,試制車已下線,即將進入PT2階段。電池供應商包括比亞迪。預計新車將于6月發布,并在三季度上市交付。 ? 資料顯示,MONA是滴滴造車項目“達芬奇”的前身,該品牌車型價格為15萬級別,會以ToC為主,兼顧ToB市場。2023年8月小鵬以最高58.35億港元(7.44億美元)的總價收購滴滴智能汽車開發業務,包括研發能力和相關資產,并同時與滴滴簽訂戰略合作協議,利用各自

2024-05-16 標簽:比亞迪小鵬樂道 736

Andes晶心、經緯恒潤暨先楫半導體三方攜手 共筑RISC-...

Andes晶心、經緯恒潤暨先楫半導體三方攜手 共筑RISC-V AUTOSAR軟件生態...

2024-05-14 標簽:RISC-V 1040

NVIDIA 通過 CUDA-Q 平臺為全球各地的量子計算中...

NVIDIA 通過 CUDA-Q 平臺為全球各地的量子計算中心提供加速...

2024-05-13 標簽:NVIDIA 533

今日看點丨武漢新芯啟動IPO輔導,長存持股超68%;高通驍龍...

1. 武漢新芯啟動 IPO 輔導,長存持股超 68% ? 近日,武漢新芯集成電路股份有限公司在湖北證監局披露IPO輔導備案報告。IPO輔導備案報告顯示,武漢新芯成立日期為2006年4月21日,法定代表人為楊士寧,控股股東為長江存儲科技控股有限責任公司(持股比例:68.1937%)。輔導協議簽署時間為2024年4月9日,輔導機構為國泰君安證券股份有限公司、華源證券股份有限公司。 ? 武漢創新投資集團有限公司3月消息顯示,為支持本地晶圓代工產業發展,壯大武漢市集

2024-05-13 標簽:高通ipo武漢新芯 1965

新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創新

?新思科技攜手臺積公司共同開發人工智能驅動的芯片設計流程以優化并提高生產力,推動光子集成電路領域的發展,并針對臺積公司的2納米工藝開發廣泛的IP組合 ? 摘要: 由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝,助力實現芯片設計成功,并加速模擬設計遷移。 新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證,可加速全芯片物理簽核。 新思科技3DIC Compiler和光子集成電路(PIC)解決方案與臺

2024-05-11 標簽:新思科技 768

安森美 2024 財年第一季度業績超預期 自由現金流同比增長...

安森美 2024 財年第一季度業績超預期 自由現金流同比增長約 3 倍...

2024-05-06 標簽:安森美 414

今日看點丨英偉達向OpenAI發貨全球第一臺DGX H200...

1. 文遠知行多款產品亮相北京車展,提供純視覺無圖 L2++ 高階智能駕駛試乘 ? 在第十八屆北京國際汽車展覽會上,自動駕駛科技公司文遠知行 WeRide 展出旗下四款核心產品,包括 WeRide L2++ 量產車、自動駕駛出租車 Robotaxi、自動駕駛小巴 Robobus、無人駕駛掃路機 S1。 ? 除了靜態展示,文遠知行還帶來了現場唯一的純視覺無圖 L2++ 高階智能駕駛試乘體驗,提供 VIP 預約試乘服務,涵蓋高速智駕輔助、城區智駕輔助、自動泊車等多項核心功能。據介紹,文遠出

2024-04-26 標簽:高通服務器芯片英偉達OpenAI 1071

回顧:高云半導體成功舉辦22nm產品及方案研討會

回顧:高云半導體成功舉辦22nm產品及方案研討會...

2024-04-25 標簽:高云半導體 879

產業鏈 向西看 第十二屆中國(西部)電子信息博覽會

? 2024年7月17日—19日 成都世紀城新國際會展中心 7 8 9號館 主題:創新協同 融聚集核 www.iCEF.com.cn 指導單位:四川省經濟和信息化廳 重慶市經濟和信息化委員會 四川省推進成德眉資同城化發展領導小組辦公室 中國電子信息產業集團有限公司 主辦單位:中國電子器材有限公司 成都電子信息產業生態圈聯盟 承辦單位:中電會展與信息傳播有限公司 成渝雙城經濟圈引領西部電子信息行業走向全球 ?西部的市場需求潛力無限:中國重要的軍工、航空/航天、

2024-04-24 標簽:電子信息 511

聞泰科技業績承壓 多元布局靜待景氣反轉

4月22日,聞泰科技發布2023年年報和2024年第一季度報告。數據顯示,2023年,聞泰科技實現營業收入612.13億元,同比增長5.40%;歸母凈利潤為11.81億元,同比下降19.00%。2024年第一季度,公司實現營業收入162.5億元,同比增長13%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.4億元,同比下降69%。對于業績波動的主要原因,公司解釋半導體業務受到宏觀經濟和半導體處于下行周期的影響,產品集成業務主要是受消費電子市場需求低迷,部分原材料漲價,以及工廠人力成本上升

2024-04-23 標簽:聞泰科技 661

從芯來到“香山”,芯華章助力國產RISC-V生態做了哪些事?

4月18日,芯華章聯合芯測、賽昉科技等7家公司舉辦聯合技術論壇,吸引了來自阿里巴巴達摩院、新華三、寒武紀、芯來科技、華大半導體、藍芯算力的幾十位驗證工程師參與。 在現場,我們的分享從 RISC-V架構的特點講起,再到由此帶來的驗證挑戰,以及針對這些挑戰,芯華章驗證工具做了哪些不一樣的技術設計,獲得了客戶什么樣的部署效果。 RISC-V生態:大家好才是真的好 2018年,ARM以“設計系統芯片之前需要考慮的五件事”為主題,從成本、生態系

2024-04-22 標簽:RISC-V 939

存儲器在嵌入式系統中的應用

ROM和RAM指的都是半導體存儲器,ROM是Read Only Memory的縮寫,RAM是Random Access Memory的縮寫。ROM在系統停止供電的時候仍然可以保持數據,而RAM通常都是在掉電之后就丟失數據,典型的RAM就是計算機的內存。

2024-05-03 標簽:存儲器ROMRAM 883

鼎陽科技受邀參加大灣區戰略新興產業領航企業頒獎典禮

2024年4月18日,以“共榮大灣區·向新向未來”為主題的大灣區戰略性新興產業新質生產力發展大會在深圳隆重舉辦,并于會內舉行了2023年粵港澳大灣區戰略性新興產業“領航企業”頒獎典禮。鼎陽科技作為通用電子測試測量儀器領軍企業,憑借卓越的技術創新能力和行業影響力,榮獲2023年粵港澳大灣區戰略性新興產業“領航企業”稱號,受邀上臺領獎。 ***總書記指出: “整合科技創新資源, 引領發展戰略性新興產業和未來產業, 加快形成新質生

2024-04-19 標簽:鼎陽科技 538

Wi-Fi 7射頻IP驗證系統發布!思爾芯EDA助力Siri...

Wi-Fi 7射頻IP驗證系統發布!思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設計...

2024-04-18 標簽:射頻芯片設計edawi-fiwifi7思爾芯IP驗證 1360

杭州掀起快遞物流創新浪潮,2024長三角快遞物流展7月共繪智...

杭州,作為中國的電商之都,近年來在快遞物流行業背景與應用方面取得了顯著的發展。隨著電子商務的迅猛增長,杭州的快遞物流行業迅速崛起,成為支撐電商產業發展的重要力量。 ? 2024長三角(杭州)快遞物流供應鏈與技術裝備展覽會于2024年7月8-10日杭州國際博覽中心召開,本屆快遞物流展將推動快遞物流行業的數字化轉型。通過展示先進的技術手段,如大數據、人工智能等,推進快遞物流企業不斷提升運營效率和服務質量。 本博覽會可展示面積

2024-04-16 標簽:物流 459

SEMI-e深圳國際半導體展6月襲來 規模再升級 參展企業超...

在這個科技飛速發展的時代,半導體產業無疑是引領行業變革的重要力量。6月26日至28日,由深圳中新材會展有限公司聯合中國通信工業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、深圳市半導體行業協會、成都集成電路行業協會舉辦的 SEMI-e第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會(簡稱:SEMI-e) 將在深圳會展中心4.6.8號館盛大召開,展出面積6萬平方米,800余家展商。SEMl-e將聚焦半導體行業的各個細分領域,展示以設計、芯片、晶圓制造與封

2024-04-16 標簽:半導體 773

創新·互聯·芯生態 | 2024半導體產業發展趨勢大會暨頒獎...

2024年4月12日,由華強電子網主辦的“2024半導體產業發展趨勢大會暨2023年度(第十六屆)華強電子網優質供應商電子元器件行業優秀國產品牌”的280家企業隆重頒獎,千人榮耀頒獎盛典,見證年度獲獎企業的高光時刻。 主論壇及分論壇現場 上下游翹楚齊聚大會,互聯共筑產業芯生態 “2024半導體產業發展趨勢大會”緊扣行業脈搏,深入剖析產業趨勢、工業自動化、AI技術、傳感器應用、存儲創新、代理商出海以及電子供應鏈管理等熱點話題,從產業、技

2024-04-15 標簽:半導體 808

DigiKey 與3PEAK 建立全球分銷合作伙伴關系

全球領先的供應品類豐富、發貨快速的現貨技術元器件和自動化產品商業分銷商DigiKey,日前宣布與半導體技術領域的高性能產品開發商3PEAK?建立戰略全球分銷合作伙伴關系,進一步擴大了其產品組合。 DigiKey 通過與高品質半導體技術開發商 3PEAK 合作,擴大了其產品組合。 DigiKey 廣泛的產品組合現包括 3PEAK 的各式尖端產品,如放大器、隔離器、接口、數據轉換器、LDO 與電壓基準源、監控器、驅動器、DC-DC 轉換器、嵌入式 MCU 以及電池管理等。這些解決方

2024-04-12 標簽:DigiKey 603

重磅合作 | 研華攜手高通,共創邊緣智能新未來

德國紐倫堡,4月10日,2024 –全球工業物聯網品牌廠商研華科技今日在全球最大嵌入式電子與工業計算機應用展(Embedded World 2024)宣布與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)達成戰略合作,攜手為邊緣計算領域帶來變革。未來,雙方將高度整合人工智能專業知識、高效能運算與領先業界的通訊技術,為智能物聯網應用量身打造專屬的解決方案,共創邊緣人工智能生態系多元且開放的新格局。 ? ? 研華嵌入式物聯網平臺事業群總經理張家豪指出,要在海

2024-04-12 標簽:高通研華 412

今日看點丨消息稱蘋果最快年底推出 M4 系列芯片;美光:中國...

1. 臺積電 SoIC 高端封裝受追捧,已為蘋果小規模試產 ? 根據供應鏈消息,在 AMD 之后,蘋果、英偉達、博通三家公司也開始和臺積電合作,推進 SoIC 封裝方案。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時,也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。 ? AMD 是臺積電 SoIC 的首發客戶,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案,可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合,目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產。最新消息稱臺積電最大客戶蘋

2024-04-12 標簽:DRAM蘋果美光 1129

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